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↓在全部中搜索到 388 條關(guān)于“EUV”的信息，用時:0.043 sec.

ASML（阿斯麥）已基本完成 1nm 光刻機(jī)設(shè)計

摩爾定律還沒有結(jié)束。日媒報道，由于新型冠狀病毒的傳播，近期日本ITF于11月18日在日本東京舉行了網(wǎng)上發(fā)布會。 IMEC公司首席執(zhí)行官兼總裁Luc Van den hove首先發(fā)表了主題演講，介紹了公司研究概況，他強(qiáng)調(diào)通過與ASML公司緊密合作，將下一代高分辨率EUV光刻技術(shù)——高NA EUV光刻技術(shù)商業(yè)化。IMEC公司強(qiáng)...
ASML1nm光刻機(jī) 2020-12-01

三星力推手機(jī)芯片，高通之外國產(chǎn)手機(jī)廠有了新選擇

近期，三星面向中國市場推出全新旗艦級移動處理器獵戶座 Exynos1080。Exynos1080 采用最新 5nm EUV（極紫外光刻）的 FinFET 工藝制造，且集成了 5G 調(diào)制解調(diào)器，三星成為全球繼華為、蘋果之后，第三家推出 5nm 制程 5G 芯片的廠商。自 2019 年初三星與 vivo 就手機(jī)移動處理器達(dá)成意向后，三星手機(jī)芯片...
三星手機(jī)芯片高通 2020-11-20

2020年全球晶圓代工產(chǎn)值或年增23．8％，突破近十年高峰

TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，2020年疫情導(dǎo)致眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊，然受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，加上5G智能手機(jī)滲透率提升，以及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁的帶動，使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢上揚(yáng)，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長將高達(dá)23.8%，突破近十年高峰。從接單狀況來看，半導(dǎo)體代...
晶圓代工 2020-11-19

三星3nm制程2022年量產(chǎn)，將與臺積電齊頭并進(jìn)

據(jù)彭博社報道，三星電子正向下一代芯片業(yè)務(wù)投入1160億美元，其中包括晶圓代工，押注其最終可以在兩年后縮小與臺積電的差距。該韓國巨頭將在2022年大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，其晶圓代工部門一位高管在上月的一次僅受邀活動上告訴與會者。這一目標(biāo)此前尚未公布，這意味著，它有望開始生產(chǎn)業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的...
三星3nm 2020-11-18

AMD高管解開Zen 4架構(gòu)神秘面紗

AMD執(zhí)行副總裁Rick Bergman日前在接受媒體采訪時，談到了公司對新一代Zen 4架構(gòu)和RDNA 3的期待。按照他的說法，RDNA 3的每瓦性能將比其RDNA 2提高50％。在問到為何那么重視這個每瓦性能的時候，Rick Bergman回應(yīng)道：“這在很多方面都非常重要，因?yàn)槿绻墓β蔬^高（正如我們從競爭對手那里...
amdZen 4 2020-11-12

紫光展銳：基于展銳 6nm 5G 芯片的手機(jī)明年將量產(chǎn)

據(jù)第一財經(jīng)，紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨在接受采訪時表示，明年搭載展銳 6 納米 5G 芯片的手機(jī)將量產(chǎn)。今年 2 月，紫光展銳發(fā)布了新一代 5G SoC 移動平臺虎賁 T7520。虎賁 T7520 是紫光展銳第二代 5G 智能手機(jī)平臺，采用了 6nm EUV 工藝。虎賁 T7520 采用 4 個 Arm Cortex-A76 核心，4 個 Arm Corte...
5G紫光展銳 2020-11-12

葉甜春：芯片是我國信息化時代最大短板，非短期能解決

11月9日，第十八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在甘肅天水舉行，國家科技重大專項(xiàng)（02）專項(xiàng)專家組總體組組長葉甜春發(fā)表了以《新形勢下我國集成電路發(fā)展的回顧與展望》為主題的演講。他在演講中指出，芯片問題是事關(guān)百年發(fā)展的長期戰(zhàn)略問題，不是短期應(yīng)急問題，必須要持之以恒的發(fā)展。 &nb...
芯片 2020-11-10

SEMI報告稱到2024年將至少增加38個300mm晶圓廠

近年來，由于5G、人工智能、高性能計算和邊緣計算等趨勢的影響，對先進(jìn)芯片的需求近年來逐漸增加，預(yù)計未來幾年將繼續(xù)迅速增長。本周，SEMI發(fā)布的一份報告預(yù)計，到2024年，至少將有38個新的300毫米晶圓廠投產(chǎn)，從而大大提高產(chǎn)能。 “預(yù)計創(chuàng)紀(jì)錄的開支和38個新的晶圓廠加強(qiáng)了半導(dǎo)體作為推動科技變革基...
300mm晶圓廠 2020-11-09

新思科技聯(lián)合臺積公司加快N3制程創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)新一代芯片設(shè)計

· 半導(dǎo)體市場日益增長的需求推動最先進(jìn)芯片制程的發(fā)展 · 新思科技與臺積公司開展廣泛合作，利用新思科技全流程數(shù)字和定制設(shè)計平臺，有效發(fā)揮臺積公司 3奈米制程技術(shù)（N3）的PPA（功耗、性能和面積）優(yōu)勢，同時加快產(chǎn)品...
臺積公司新思科技 2020-10-10

高通發(fā)布邀請函：驍龍875或?qū)⒂?2月1日發(fā)布

10月6日，高通正式發(fā)布邀請函，宣布12月1日-2日將以線上的形式舉辦2020驍龍技術(shù)峰會。據(jù)悉，此次峰會高通將發(fā)布兩枚5nm制的芯片或?yàn)轵旪?75與驍龍775。行業(yè)人士表示，高通驍龍875極有可能成為高通最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能的5G芯片組，很有可能在2021年2月推出的三星 Galaxy S21 系列智能手機(jī)中亮相。 ...
高通驍龍875 2020-10-09

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