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EEWorld 專訪 KLA 汽車部門：如何滿足車載半導體新要求

受訪者：KLA 戰略合作高級總監 Jay Rathert1.汽車中如何使用半導體？如今汽車有何變化？過去十年，車載半導體數量急劇增長，如今現代汽車幾乎每個主要子系統皆有其身影。半導體有助優化汽車性能，提高操作安全性，改善駕駛員和乘員的導航、通信和舒適度。電氣化、自動駕駛輔助以及車輛連接和通信等技術...
EEWorld 專訪KLA 汽車車載半導體 2023-02-15

新思科技連續12年獲臺積公司“OIP年度合作伙伴”，攜手引領芯片創新

摘要：• 新思科技連續12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴”• 該合作推動了多裸晶芯片系統的發展和先進節點設計• 獎項涵蓋數字和定制設計、IP、以及基于云的解決方案• 推出毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程是雙方合作中的亮點之一新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代...
新思科技“OIP年度合作伙伴” 2022-12-15

三星：3納米制程代工市場2026年將達242億美元規模

據外媒報道，三星電子研究人員日前在該國舉行的EUV光刻機生態體系會議上表示，到2026年，全球3納米工藝節點代工市場將達到242億美元規模，較今年的12億美元增長將超20倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產3納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠開始引進EUV設備，工藝技術不斷...
3納米制程晶圓代工市場 2022-12-12

英特爾繼續推進摩爾定律，為在2030年打造出萬億晶體管芯片鋪平道路

在晶體管誕生75周年之際，英特爾在IEDM 2022上宣布將把封裝技術的密度再提升10倍，并使用厚度僅三個原子的新材料推進晶體管微縮。在IEDM 2022（2022 IEEE國際電子器件會議）上，英特爾發布了多項突破性研究成果，繼續探索技術創新，以在未來十年內持續推進摩爾定律，最終實現在單個封裝中集成一萬億個晶...
英特爾晶體管芯片 2022-12-06

三星3nm制程工藝已獲英偉達、高通、IBM、百度等公司訂單

據韓國媒體報道，三星電子的代工部門Samsung Foundry已與英偉達、高通、IBM、百度等公司簽訂合同，使用3nm制程技術為他們制造芯片。2021年6月底，三星正式宣布成功流片3nm，流片成功意味著距離量產只有一步之遙。今年6月30日，該公司正式宣布成功量產3nm，首批3nm晶圓于今年7月25日出貨。此前，有報道稱...
三星3nm制程工藝 2022-11-24

智原FPGA－Go－ASIC 成功打進多元的應用市場

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布其FPGA-Go-ASIC™服務已成功交付多項設計案，工藝從5納米至22納米，涵蓋工業、醫療、智能電網、樂器、與5G無線等應用領域，芯片成品顯著降低原有FPGA設計的BOM成本與功耗，提升市場競爭力；其中部分設計案...
智原FPGA－Go－ASIC 2022-11-23

新思科技、Ansys和是德科技推出面向臺積公司16FFC工藝的全新毫米波參考流程

新思科技、Ansys和是德科技推出面向臺積公司16FFC工藝的全新毫米波參考流程，持續加速5G／6G SoC開發效率基于臺積公司16FFC技術的設計流程將領先的RFIC設計解決方案集成到現代生態系統中，實現功率、性能和效率優化為滿足5G/6G SoC對性能和功耗的嚴苛需求，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股...
新思科技Ansys是德科技16FFC技術 2022-11-14

性能提高44%，三星計劃2納米制程加入背后供電技術

在與臺積電的競爭之路上，三星可謂頻繁出招。除了3納米導入全新GAAFET全環繞柵極電晶體架構，已成功量產，照三星半導體藍圖分析，2025年大規模量產2納米，更先進1.4納米預定2027年量產。韓國媒體The Elec報導，三星計劃使用背面供電網絡(BSPDN)技術用于2納米芯片。研究員Park Byung-jae在日前舉行的三星...
三星2納米制程 2022-10-20

Arasan與Testmetrix攜手合作

領先的半導體IP核提供商Arasan Chip Systems今天宣布，其MIPI DSI-2、CSI-2和C-PHY/D-PHY Combo IP已在Testmetrix C/D-PHY HDK和符合性測試平臺上成功實施。Arasan Chip Systems自豪地宣布立即推出Testmetrix C-PHY v2.0/D-PHY v2.5 Combo HDK和符合性測試平臺，支持使用Arasan的Total MIPI IP解決方案...
ArasanTestmetrix 2022-10-20

數字全流程方案應對先進工藝設計“攔路虎”

半導體行業正在經歷一場復興，人工智能、5G、自動駕駛、超大規模計算和工業物聯網等市場的強勁增長，需要芯片具備更強的算力、更多的功能、更快的數據傳輸速度，且更加智能，這一趨勢永無止境。但面對當前動輒數百億顆晶體管的芯片規模，設計芯片面臨的挑戰正變得更加巨大且不可預測。其中，又以電源完...
數字全流程方案工藝設計 2022-09-28

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