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炬芯科技智能手表芯片助力榮耀手環9實現14天超長續航

日前，榮耀召開了榮耀 2024 春季旗艦新品發布會，在會上正式發布了旗下手環系列新品——榮耀手環9。榮耀手環9搭載炬芯科技ATS3085L智能手表SoC 芯片，采用1.57英寸AMOLED全面屏，最高支持60Hz刷新率，流暢大屏亮眼出彩，更具有14天的超長續航能力；支持全方位的健康監測以及96種運動模式，科學算法帶來...
炬芯科技榮耀手環9智能手表芯片 2024-04-23

貿澤電子宣布與Edge Impulse展開全球合作助力機器學習應用的開發

提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸地宣布與Edge Impulse建立新的全球合作關系。Edge Impulse是一個前沿開發平臺，支持邊緣設備上的機器學習 (ML)，為從低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各種產品和設備提供高級智能。這次...
貿澤電子Edge Impulse機器學習應用 2024-04-18

STM32全球在線峰會：揭示2024年嵌入式系統三大趨勢

2024年，嵌入式系統將走向何方？如何才能走在趨勢的前沿？從工廠到家電，從醫院里昂貴的醫療設備，到隨處可見的可穿戴設備，我們身邊的聯網設備越來越多，生活更加綠色低碳，嵌入式系統功不可沒。ST于3月19日成功舉辦STM32全球在線峰會，不僅讓業界了解到影響行業發展趨勢的新技術，還與大家共同展望了...
STM32全球在線峰會嵌入式系統 2024-04-16

意法半導體幫助松下自行車科技公司將人工智能引入電動自行車，以低廉的成本提升安全性

• 全新胎壓監測系統提高自行車安全性和用戶體驗• 意法半導體軟件生態系統工具STM32Cube.AI加快STM32微控制器邊緣AI功能開發服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，松下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采...
意法半導體松下自行車科技公司人工智能 2024-04-12

安富利與ST合作展示云連接解決方案

安富利（Avnet）與意法半導體（ST）在 2024 Embedded World合作，展示采用安富利 IoTConnect 和意法半導體微控制器的云連接解決方案。在ST展臺，參觀者可以體驗采用STM32H5 MCU的混合太陽能逆變器演示。意法半導體通用微控制器小組執行副總裁Ricardo de Sa Earp 表示：“Avnet 的 IoTConnect 利用 STM3...
安富利ST 2024-04-10

芯來科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標準RISC－V汽車芯片創新

支持軟件開發團隊在虛擬硬件平臺上進行固件和MCAL開發芯來科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規汽車解決方案的創新。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成。通過這種合作努力，設計人員可以更早地開始軟件開發，并輕松擴展其測試...
芯來科技IARMachineWareRISC－V汽車芯片 2024-04-09

英飛凌將亮相2024國際嵌入式展，集中展示面向綠色未來的創新半導體和微控制器解決方案

低碳化和數字化是當今時代人們面臨的兩大核心挑戰，人類社會需要依靠創新和先進的技術，才能破除挑戰、推動轉型進程。在德國紐倫堡舉辦的2024國際嵌入式展（Embedded World 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創新的半導體解決方案如何支持與推動低碳化和數字化...
英飛凌2024國際嵌入式展創新半導體微控制器解決方案 2024-04-08

第四次工業革命大幕速起，實現偉大復興要嚴防對海外人工智能技術的三大依賴

作者：劉朝暉陳皓陳嬌作者單位：北京華興萬邦管理咨詢有限公司摘要縱觀人類近現代史，每一次工業革命都是將戰略性科技轉化為生產力，從而創造巨大的新增財富和全面提升國家競爭力的過程；而且一個國家在工業革命面前的“沉與浮”，則取決于一個國家對這些戰略性科技和產業化能力的把控。...
人工智能算力芯片 2024-03-27

用好氮化鎵不止需要功率器件，驅動一樣值得注意

GaN FET 在高頻 DC-DC 轉換器等電源系統中越來越受到青睞。因此，電力電子領域的大多數主要廠商都推出了氮化鎵 (GaN) 功率 FET，這些器件利用了GaN獨特的特性——減少柵極電荷 (Qg)、輸出電容 (COSS) 和反向恢復損耗——從而實現更快地切換并節省更多電量。GaN FET 的開關速度非常快，因此可以使用更小...
功率器件氮化鎵 2024-03-25

漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業高質量發展

漢高粘合劑電子事業部亮相一年一度的半導體和電子行業年度盛會SEMICON China,帶來眾多創新產品和解決方案,包括車規級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業的...
漢高SEMICON China 2024半導體封裝 2024-03-25

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