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漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China,帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)的... （來源：新聞?lì)l道）
漢高SEMICON China 2024半導(dǎo)體封裝 2024-3-25 11:42
思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術(shù)亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。 展會(huì)現(xiàn)場精彩瞬間思銳智能離子注入機(jī)（IMP）模型 根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額... （來源：新聞?lì)l道）
思銳智能SRII集成電路制造 2024-3-25 11:14
半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì) SEMICON China 2024啟幕，全球高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商德國PVA TePla集團(tuán)再次亮相，并向行業(yè)展示其最新打造的國產(chǎn)碳化硅晶體生長設(shè)備“SiCN”。該設(shè)備專為中國市場定制，并結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)特點(diǎn)，將德國的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和理念與中國本土化生產(chǎn)配套能力優(yōu)勢聯(lián)合，采用PVT法(物理氣相傳輸工藝)生... （來源：新聞?lì)l道）
德國PVA TePla碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2024-3-22 15:23
格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務(wù)啟動(dòng)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在SEMICON China 2024展會(huì)現(xiàn)場成功舉行。會(huì)上,格創(chuàng)東智完成對耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購簽約。TCL科技集團(tuán)首席運(yùn)營官王成、 TCL科技集團(tuán)副總裁\投資部總經(jīng)理徐犖犖、耘德有限公司創(chuàng)始人孫子強(qiáng)、TCL實(shí)業(yè)副總裁\格創(chuàng)東智CEO何軍等嘉賓出席,共同... （來源：新聞?lì)l道）
TCL格創(chuàng)東智AMHS收購半導(dǎo)體智能工廠 2024-3-21 16:52
中國半導(dǎo)體旗艦展覽SEMICON China揭幕，德國科技巨頭賀利氏集團(tuán)攜旗下多個(gè)事業(yè)部的多項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品精彩亮相。其中，賀利氏電子位于E7館E7000的展臺上，展示了創(chuàng)新半導(dǎo)體、功率電子及汽車電子材料解決方案。而相鄰的E7008展臺上，賀利氏科納米展示了面向半導(dǎo)體行業(yè)的多種石英材料和制品。此外，賀利氏電子化... （來源：新聞?lì)l道）
賀利氏 SEMICON CHINA 2024 2024-3-21 09:12
滿足快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)對高性能、效率和可持續(xù)性的綜合需求全球特種材料領(lǐng)導(dǎo)者Syensqo，曾隸屬于索爾維集團(tuán)，將在2024年上海國際半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon China 2024）上展示一系列的先進(jìn)材料和服務(wù)，致力于滿足半導(dǎo)體制造業(yè)的各種工藝需求。公司豐富的產(chǎn)品組合涵蓋廣泛的材料解決方案，不僅能滿足當(dāng)前... （來源：新聞?lì)l道）
SyensqoSemicon China 2024聚合物解決方案 2024-3-20 15:02
今天,國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分,奧芯明以中國設(shè)備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會(huì)上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對高質(zhì)量、高精度芯片封裝的先進(jìn)設(shè)備。 （奧芯明 x ASMPT 展臺） SEMICON China 是一場覆蓋全產(chǎn)... （來源：新聞?lì)l道）
ASMPT奧芯明SEMICON China 2024 2024-3-20 14:19
佳世達(dá)集團(tuán)羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項(xiàng)協(xié)助優(yōu)化半導(dǎo)體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品，如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號。 資騰科技總經(jīng)理陳國榮表... （來源：新聞?lì)l道）
資騰科技Semicon China 2024 2024-3-19 15:16
• 面向玻璃基材（TGV）的孔洞及內(nèi)接導(dǎo)線金屬化工藝• 擴(kuò)展芯片生產(chǎn)新制程，協(xié)同建設(shè)板級封裝生態(tài)在AI、HPC的催化下，先進(jìn)封裝擁有更小I/O間距和更高密度的RDL線間距。全球大廠無不更新迭代更先進(jìn)的制造設(shè)備以實(shí)現(xiàn)更密集的I/O接口和更精密的電氣連接，設(shè)計(jì)更高集成、更高性能和更低功耗的產(chǎn)品... （來源：新聞?lì)l道）
Manz亞智科技先進(jìn)封裝RDL先進(jìn)制程 2024-3-19 11:45
2024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí)，集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場盛會(huì)中發(fā)表多場主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。伴隨時(shí)代發(fā)展，半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是電子... （來源：新聞?lì)l道）
應(yīng)用材料公司 SEMICON CHINA 2024 2024-3-18 09:02
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