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應(yīng)用開發(fā)

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6.66億美元甩賣兩座晶圓廠之后，格芯又宣布投資14億美元對(duì)三座晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)

對(duì)于全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）來說，近幾年可謂是過得一點(diǎn)都不順。由于先進(jìn)制程投入太大，格芯放棄了7nm工藝的投資和研發(fā)，大客戶AMD也投入了臺(tái)積電的懷抱，同時(shí)由于業(yè)績(jī)虧損，格芯還出售了旗下兩座晶圓廠。誰曾想，原本被當(dāng)成包袱甩賣的兩座晶圓廠，在被賣了不到一年之后，竟然成了...
格芯 2021-03-04

訂單金額高達(dá)12億美元！中芯國(guó)際與ASML達(dá)成新的設(shè)備采購協(xié)議

中芯國(guó)際通過港交所發(fā)布公告，宣布公司已于2021年2月1日，就購買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥（ASML）產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購買單，根據(jù)購買的ASML產(chǎn)品定價(jià)計(jì)算，該協(xié)議購買阿斯麥產(chǎn)品的總代價(jià)約為12億美元。根據(jù)該協(xié)議，中芯國(guó)際將先行向ASML支持30%的預(yù)付款，余款將于產(chǎn)品交付時(shí)支付。從采購金額來看，...
ASML中芯國(guó)際 2021-03-04

全球晶圓代工最新排名出爐，臺(tái)積電以56%市場(chǎng)份額居首位！

近日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營(yíng)收排名預(yù)測(cè)。臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體和東部高科這十大代工廠商均出現(xiàn)在了該榜單中，臺(tái)積電以56%的份額在市占率方面排名第一，華虹半導(dǎo)體的營(yíng)收年增長(zhǎng)率最高，為42%。由...
晶圓代工 2021-03-03

北美半導(dǎo)體設(shè)備 1 月份出貨 30 億美元，創(chuàng)歷史新高

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）日前公布了 2021 年 1 月份北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告，出貨金額達(dá) 30.4 億美元，創(chuàng)下歷史新高記錄。由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛，產(chǎn)能供不應(yīng)求，晶圓代工廠和 IDM 廠的邏輯制程產(chǎn)能訂單排到下半年，DRAM 及 NAND Flash 價(jià)格止跌回升，帶動(dòng)存儲(chǔ)廠加快新制程量產(chǎn)，預(yù)計(jì)全年半導(dǎo)...
北美半導(dǎo)體 2021-03-01

高通驍龍888讓Redmi K40性能全面提升

Redmi正式發(fā)布全新Redmi K40系列雙旗艦。Redmi K40系列全系搭載最新高通驍龍™8系移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍888及驍龍870移動(dòng)平臺(tái)，通過頂級(jí)性能品質(zhì)和超高性價(jià)比為廣大米粉帶來全方位提升的頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)。高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼移動(dòng)、計(jì)算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzi...
高通驍龍888Redmi 2021-02-26

第三代半導(dǎo)體讓快充、電動(dòng)車、5G飛速發(fā)展

半導(dǎo)體行業(yè)從誕生至今，先后經(jīng)歷了三代材料的變更歷程。第三代半導(dǎo)體材料主要是以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AlN）為代表的寬禁帶（禁帶寬度 Eg>2.3eV）的半導(dǎo)體材料。據(jù)了解，我國(guó)把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，寫入“十四五”規(guī)劃，計(jì)劃在2021-2...
5G第三代半導(dǎo)體 2021-02-26

SK海力士與ASML簽合同：斥資4.8萬億韓元采購EUV光刻機(jī)

隨著半導(dǎo)體制程工藝進(jìn)入7nm及以下節(jié)點(diǎn)，EUV光刻機(jī)成為最為關(guān)鍵的設(shè)備。之前臺(tái)積電、三星都依賴于ASML的EUV光刻機(jī)量產(chǎn)了5nm的芯片，不過目前EUV光刻機(jī)主要都還是應(yīng)用在邏輯芯片的制造上。而現(xiàn)在，存儲(chǔ)芯片廠商也開始引入EUV光刻機(jī)，推動(dòng)存儲(chǔ)芯片的制程工藝。近日，SK海力士與ASML公司簽訂了一個(gè)超級(jí)...
ASMLSK海力士 2021-02-25

全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，預(yù)計(jì)一季度總營(yíng)收年增20%

TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，2021年第一季全球晶圓代工市場(chǎng)需求依舊旺盛，面對(duì)終端產(chǎn)品對(duì)芯片的需求居高不下，客戶傾向加大拉貨力道，使晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求狀況延續(xù)，因此預(yù)估各業(yè)者營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將持續(xù)走強(qiáng)，預(yù)估第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者總營(yíng)收年成長(zhǎng)達(dá)20%，其中市占前三大分別為臺(tái)積電...
晶圓代工 2021-02-25

臺(tái)積電3nm進(jìn)度超前背后！關(guān)鍵突破性技術(shù)揭秘

在2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）的開幕演講中，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音以《揭秘創(chuàng)新未來》為主題，談及許多引領(lǐng)芯片發(fā)展的創(chuàng)新技術(shù)。半導(dǎo)體創(chuàng)新是驅(qū)動(dòng)現(xiàn)代科技進(jìn)步的關(guān)鍵。劉德音認(rèn)為，半導(dǎo)體制程微縮腳步并未減緩，集成電路的晶體管密度、性能和功耗仍在持續(xù)進(jìn)步，理想情況下，硬件創(chuàng)新應(yīng)像編寫軟件代...
臺(tái)積電3nm 2021-02-23

劉德音：臺(tái)積電3nm進(jìn)度超前！

晶圓代工龍頭臺(tái)積電報(bào)喜！董事長(zhǎng)劉德音近日受邀于2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2021）開場(chǎng)線上專題演說時(shí)指出，臺(tái)積電3nm制程依計(jì)畫推進(jìn)，甚至比預(yù)期還超前了一些，3nm及未來主要制程節(jié)點(diǎn)將如期推出并進(jìn)入生產(chǎn)。臺(tái)積電3nm制程預(yù)計(jì)今年下半年試產(chǎn)，明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。劉德音在演說時(shí)雖未透露3nm...
臺(tái)積電3nm 2021-02-20

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