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應(yīng)用開發(fā)

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↓在全部中搜索到 681 條關(guān)于“5nm”的信息，用時:0.031 sec.

高通及展銳紛紛加大在臺積電的投片量，三季度增幅均超50%

由臺積電獨家代工的蘋果最新A15處理器，自本季起陸續(xù)出貨。與此同時，據(jù)路透社報道，高通和大陸晶片廠展銳下半年也將提高在臺積電的投片量。其中，高通第3季在臺積電6nm和7nm 的投片量，大約比第2季度多出六成；展銳本季在臺積電12nm和6nm投片量季增五成，手機芯片客戶可以說是臺積電下半年營運重要的...
臺積電 2021-07-27

將芯片節(jié)點縮小至 1nm 以下：彭博社對話 IMEC CEO

近日，比利時微電子研究中心（IMEC）發(fā)布了 1nm 工藝下金屬互連的新方法，解決了 1nm 節(jié)點互連發(fā)熱問題。事實上，IMEC 已經(jīng)成為了全球半導(dǎo)體生態(tài)中的重要一環(huán)，在先進制程工藝的開發(fā)中有著舉足輕重的地位，和美國英特爾、IBM 并稱微電子領(lǐng)域“3I”。而隨著全球開始關(guān)注半導(dǎo)體問題，IMEC 由于其...
芯片節(jié)點 2021-07-26

中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會在蘇州成功召開！

7月15-16日，由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、蘇州高新區(qū)管委會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）共同主辦的“2021中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC 應(yīng)用博覽會”（簡稱ICDIA ）在蘇州獅山國際會議中心圓滿舉辦。中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟理事長魏少軍，中國集成...
集成電路 2021-07-20

從入門到旗艦：高通驍龍4／6／7／8系移動平臺全解析

進入5G時代以來，各大手機廠商逐漸發(fā)力，在全球范圍內(nèi)影響力逐步擴大。在近日舉辦的2021（第二十屆）中國互聯(lián)網(wǎng)大會上公布的一組數(shù)據(jù)，進一步凸顯了5G手機的普及程度：今年上半年國內(nèi)手機出貨量已突破1．74億，同比增長13．7％。其中5G手機為1．28億，同比增長100．9％。此外，今年6月5G手機占全部出貨...
高通驍龍 2021-07-20

臺積電：上半年汽車 MCU 芯片產(chǎn)能同比提高 30%，對前景表示看好

根據(jù)外媒 notebookcheck 消息，近日臺積電面向股東召開了電話會議，談?wù)摿诵酒唐诘臓顩r。該公司表示，預(yù)計芯片供應(yīng)問題將在未來得到緩解，但至少也要到 2022 年才生效。臺積電稱，汽車行業(yè)的芯片短缺問題將最先得到解決，因為該公司目前優(yōu)先生產(chǎn)汽車用芯片。具體來看，臺積電表示 2021 年上半年，其...
臺積電汽車 MCU 2021-07-19

4nm量產(chǎn)已經(jīng)提上進程：與蘋果A16芯片同一工藝

臺積電總裁魏哲家表示，4nm試產(chǎn)將按進度本季開始，終端應(yīng)用包含智能手機與高速運算（HPC）。其實在這之前，已經(jīng)有消息稱，高通和蘋果都已經(jīng)瞄準了臺積電的4nm工藝，將讓其生產(chǎn)下一代旗艦處理器。據(jù)悉，高通有可能在2022年底推出驍龍895 Plus，它將作為驍龍895的超頻版。雖然現(xiàn)階段規(guī)格細節(jié)尚不清...
4nm 2021-07-16

臺積電車用MCU產(chǎn)量增長60%，不排除后續(xù)擴建美國晶圓廠

臺積電昨日召開線上法說會，相關(guān)負責(zé)人圍繞臺積電第2季財報表現(xiàn)、第3季營運展望、市場趨勢、全球布局，以及購買新冠肺炎疫苗等問題進行了分享。三季度業(yè)績有望挑戰(zhàn)歷史新高臺積電第2季營收創(chuàng)新高，但歸屬母公司凈利約1343.6億元，年增11.2%，但季度環(huán)比下滑了3.8%，另外毛利率也降到了50%。對于第...
臺積電車用MCU 2021-07-16

英特爾3nm晶體管密度曝光：超越臺積電2nm，碾壓IBM 2nm

眾所周知，臺積電和三星早在去年就已經(jīng)量產(chǎn)了5nm制程工藝，相比之下英特爾還停留在10nm制程，其最新的7nm工藝今年一季度才正式流片，可能要等到2023年才能面世。這里需要指出的是，雖然臺積電和三星的“5nm”制程工藝的數(shù)字要比英特爾的“7nm”制程工藝更小，但是這并不代表英特爾的7nm制程工藝要落后...
英特爾3nm晶體管 2021-07-15

Digitimes 盤點晶圓廠技術(shù)指標，三星 3nm 密度不及英特爾 7nm

供應(yīng)鏈媒體 Digitimes 今日整理了三大晶圓廠以及 IBM 在 10nm、7nm、5nm、3nm、2nm 的技術(shù)指標（晶體管密度）演進對比圖。科普：晶體管密度即芯片上每平方單位晶體管數(shù)，此處對比的是每平方毫米晶體管數(shù)量。 Digitimes 指出，英特爾此前聲稱臺積電的 7nm 制程與其 10nm 制程相當，從技術(shù)角度而...
晶圓廠三星3nm英特爾7nm 2021-07-14

臺積電28nm大擴產(chǎn)：擴增10萬至15萬片月產(chǎn)能

近日市場傳出，晶圓代工龍頭臺積電為了滿足車芯晶片、CMOS圖像感測器（CIS）、驅(qū)動芯片、網(wǎng)通芯片、射頻元件等客戶需求，規(guī)劃積極擴大成熟制程的28nm產(chǎn)能，預(yù)計未來兩到三年，28nm總產(chǎn)能每月有望擴增10萬到15萬片。芯研所7月13日消息，根據(jù)業(yè)內(nèi)信息顯示，臺積電有意擴增28nm產(chǎn)能的地點，涵蓋臺灣...
臺積電 2021-07-13

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