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應(yīng)用開發(fā)

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MRigidCSP 技術(shù)：移動(dòng)設(shè)備電池管理應(yīng)用的突破

在不斷發(fā)展的便攜式設(shè)備領(lǐng)域，對更小、更高效和更強(qiáng)大的解決方案的持續(xù)需求是。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的一個(gè)關(guān)鍵方面是優(yōu)化電池管理電路，而這正是 Alpha and Omega Semiconductor (AOS) 突破性的 MRigidCSP（模制剛性芯片級封裝）技術(shù)發(fā)揮作用的地方。AOS的 MRigidCSP 技術(shù)專為電池管理應(yīng)用而定制。這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)...
移動(dòng)設(shè)備電池管理 2023-09-25

在筆記本電腦中切換 VGA 信號

該應(yīng)用展示了如何使用MAX4885E低電容VGA開關(guān)在筆記本電腦中執(zhí)行切換功能。MAX4885E的電流幾乎為零，采用4 mm x 4 mm封裝，并集成了分立實(shí)施中使用的大部分開關(guān)和有源元件。所有器件輸出均受到 ±15 kV 人體模型 (HBM) 保護(hù)，因此設(shè)計(jì)人員可以消除許多 ESD 組件，從而降低成本并節(jié)省電路板空間。應(yīng)用電路...
切換 VGA 信號 2023-09-15

如何將1－Wire主機(jī)復(fù)用到多個(gè)通道

作者：Stewart Merkel，應(yīng)用工程師摘要具有許多1-Wire節(jié)點(diǎn)的1-Wire®網(wǎng)絡(luò)可能需要專用1-Wire通道。本文討論了一種在網(wǎng)絡(luò)中只使用一個(gè)1-Wire主機(jī)而擁有多個(gè)1-Wire通道的方法。簡介 1-Wire網(wǎng)絡(luò)最初設(shè)計(jì)用于與單條1-Wire總線上的單個(gè)1-Wire主機(jī)和多個(gè)1-Wire節(jié)點(diǎn)進(jìn)行通信。對于1-Wire網(wǎng)絡(luò)，理想的拓?fù)涫?..
1－Wire主機(jī)多個(gè)通道 2023-08-11

大模型應(yīng)用：激發(fā)芯片設(shè)計(jì)新紀(jì)元

2023 年，生成式 AI 如同當(dāng)紅炸子雞，吸引著全球的目光。當(dāng)前，圍繞這一領(lǐng)域的競爭愈發(fā)白熱化，全球陷入百模大戰(zhàn)，并朝著千模大戰(zhàn)奮進(jìn)。在這場潮流中，AI 芯片成為支撐引擎，為大模型應(yīng)用提供強(qiáng)有力的支持。蓬勃發(fā)展的大模型應(yīng)用所帶來的特殊性需求，正推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)邁向新紀(jì)元。眾多頂級的半導(dǎo)體廠...
人工智能晶體管芯片設(shè)計(jì) 2023-08-09

先進(jìn)封裝基本術(shù)語

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個(gè)術(shù)語進(jìn)行簡單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實(shí)現(xiàn)更...
3D封裝先進(jìn)封裝 2023-07-11

工業(yè)變頻器的電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)須知

作者：Martin Staebler工業(yè)變頻器和伺服驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)工程師需要了解電磁兼容 (EMC) 抗擾度與電磁發(fā)射 (EMI)，以及隔離安全要求。你知道你設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的法規(guī)需求嗎？每個(gè)終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)都必須滿足相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，以確保產(chǎn)品在所需的終端設(shè)備類別和環(huán)境中使用合規(guī)且安全。國際電工委員會 (IEC) 發(fā)布的關(guān)于變速...
工業(yè)變頻器電磁兼容 2023-06-25

日月光VIPack 系列FOCoS－Bridge整合多顆ASIC封裝解決方案加速人工智能創(chuàng)新

日月光半導(dǎo)體（日月光投資控股股份有限公司成員 – 紐約證交所代碼：ASX）今日宣布Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)實(shí)現(xiàn)最新突破技術(shù)，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中透過8個(gè)橋接連接(Bridge) 整合2顆ASIC和8個(gè)高帶寬存儲器(HBM)元件。此大型高效能封裝體包含兩顆相同尺寸47mm ...
VIPack日月光ASIC人工智能 2023-06-14

穩(wěn)壓、TVS二極管和壓敏電阻的區(qū)別

1968年開發(fā)的氧化鋅壓敏電阻用于保護(hù)二極管免受雷擊。另一方面，二極管主要用于整流，其用途不同。因此，產(chǎn)品目錄和數(shù)據(jù)表中記載的不同項(xiàng)目很多，現(xiàn)在也難以單純地進(jìn)行比較。在Automotive Electronics Council（車載電子部件評議會）制定的規(guī)格中，AEC-Q101適用于TVS二極管，AEC-Q200適用于壓敏電阻，其...
TVS二極管壓敏電阻 2023-05-24

當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)

作者： Paul McLellan 在去年的IEEE 電子設(shè)計(jì)流程研討會（IEEE Electronic Design Process Symposium，即EDPS）上，Cadence 資深半導(dǎo)體封裝管理總監(jiān) John Park 先生進(jìn)行了一場關(guān)于 3DHI（即 3D 異構(gòu)集成）挑戰(zhàn)的演講。Cadence 大多數(shù)人的從業(yè)背景都是 IC 設(shè)計(jì)或 PCB 設(shè)計(jì)，而 John 則有著豐厚的封裝...
3D 系統(tǒng)3D 異構(gòu) 2023-05-06

3D 異構(gòu)集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問題

作者：Paul McLellan 莎士比亞在《羅歐與朱麗葉》中寫道：“名字有何重要？玫瑰不叫玫瑰，依舊芳香如故。”然而在過去 10 年中，尤其是過去 5 年左右，每當(dāng)我們將不止一個(gè)晶粒置于一個(gè)封裝內(nèi)時(shí)，我們就想為其增加一個(gè)新的命名： ……此外還有很多不同的專用名詞，顯然不適合用作整個(gè)行業(yè)的通用名...
COTS3D－ICCadence 2023-03-13

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