西門子數字化工業軟件宣布，將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團（ASE）展開合作，依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC™ 解決方案，為日月光 VIPack™ 平臺開發基于 3Dblox 的工作流程。雙方目前已經合作完成三項 VIPack 技術的 3Dblox 工作流程驗證，包括扇出型基板上... （來源：新聞頻道）
西門子日月光VIPack 2025-10-14 14:36
作者：Yin Chang -日月光銷售與行銷資深副總世界正迅速從網絡經濟轉向人工智能經濟。在網絡時代，我們通過手機、個人電腦和物聯網設備等，可以一天24小時不間斷地保持網絡連接；在AI時代，我們所做的一切都將與人工智能相關聯。您可能已經聽說過像 ChatGPT 或 Google Gemini 這樣的AI工具，它們可... （來源：技術文章頻道）
人工智能 日月光 AI 2024-5-29 10:13
在SEMICON China異構集成（先進封裝）國際會議上，日月光銷售與行銷資深副總Ingu Yin Chang與產業同仁共同探討異構集成發展趨勢。他表示，人工智能(AI)和數據將繼續推動半導體市場以指數級增長至 2030 年及以后，并將以難以想象的方式重塑未來生活。創新的先進封裝解決方案可以大幅提升半導體系統性能和... （來源：新聞頻道）
異構集成 AI VIPack 日月光 2024-3-26 10:33
日月光推出整合設計生態系統IDE將封裝設計效率提升且周期最高可縮短50%judy -- 周六, 10/07/2023 - 10:23日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發表推出整合設計生態系統(Integrated Design Ecosystem™，簡稱IDE)，這是一個透過VIPack™... （來源：新聞頻道）
日月光 VIPack IDE 封裝設計 2023-10-9 10:20
日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員 – 紐約證交所代碼：ASX）今日宣布Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)實現最新突破技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中透過8個橋接連接(Bridge) 整合2顆ASIC和8個高帶寬存儲器(HBM)元件。此大型高效能封裝體包含兩顆相同尺寸47mm ... （來源：技術文章頻道）
VIPack 日月光 ASIC 人工智能 2023-6-14 10:35
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