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作者：Yin Chang -日月光銷售與行銷資深副總世界正迅速從網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向人工智能經(jīng)濟(jì)。在網(wǎng)絡(luò)時(shí)代，我們通過手機(jī)、個(gè)人電腦和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等，可以一天24小時(shí)不間斷地保持網(wǎng)絡(luò)連接；在AI時(shí)代，我們所做的一切都將與人工智能相關(guān)聯(lián)。您可能已經(jīng)聽說過像 ChatGPT 或 Google Gemini 這樣的AI工具，它們可... （來源：技術(shù)文章頻道）
人工智能 日月光 AI 2024-5-29 10:13
在SEMICON China異構(gòu)集成（先進(jìn)封裝）國際會(huì)議上，日月光銷售與行銷資深副總Ingu Yin Chang與產(chǎn)業(yè)同仁共同探討異構(gòu)集成發(fā)展趨勢(shì)。他表示，人工智能(AI)和數(shù)據(jù)將繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)以指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)至 2030 年及以后，并將以難以想象的方式重塑未來生活。創(chuàng)新的先進(jìn)封裝解決方案可以大幅提升半導(dǎo)體系統(tǒng)性能和... （來源：新聞?lì)l道）
異構(gòu)集成 AI VIPack 日月光 2024-3-26 10:33
日月光推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)IDE將封裝設(shè)計(jì)效率提升且周期最高可縮短50%judy -- 周六, 10/07/2023 - 10:23日月光半導(dǎo)體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Design Ecosystem™，簡(jiǎn)稱IDE)，這是一個(gè)透過VIPack™... （來源：新聞?lì)l道）
日月光 VIPack IDE 封裝設(shè)計(jì) 2023-10-9 10:20
日月光半導(dǎo)體（日月光投資控股股份有限公司成員 – 紐約證交所代碼：ASX）今日宣布Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)實(shí)現(xiàn)最新突破技術(shù)，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中透過8個(gè)橋接連接(Bridge) 整合2顆ASIC和8個(gè)高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)元件。此大型高效能封裝體包含兩顆相同尺寸47mm ... （來源：技術(shù)文章頻道）
VIPack 日月光 ASIC 人工智能 2023-6-14 10:35
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