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專訪英特爾戴金權(quán)：助力中國AI大模型高效、可持續(xù)發(fā)展

作者: 付斌雖然AI并非什么新技術(shù)，多年來，企業(yè)一直在人工智能（AI）方面進(jìn)行大量投資，但隨著GPT-3.5和GPT-4相繼出現(xiàn)，屬于AI的新時代正在到來。歷經(jīng)將近一年的“百模大戰(zhàn)”，行業(yè)正在走向下半場。IDC最新預(yù)測顯示，到2027年，全球AI解決方案支出將增長到5000億美元以上。同時，大多數(shù)企業(yè)也將經(jīng)歷技術(shù)...
英特爾AIGaudi至強 2023-12-13

第三代驍龍8助力真我GT5 Pro實現(xiàn)性能影像雙重越級

真我realme舉辦新品發(fā)布會，正式推出了搭載第三代驍龍8移動平臺的越級旗艦——真我GT5 Pro。不止強大性能和頂級影像，真我GT5 Pro還在屏幕、閃充續(xù)航、外觀設(shè)計等方面帶來全面超越的旗艦體驗，成為真我迄今為止最強GT系列產(chǎn)品。作為真我新五年的誠意之作，真我GT5 Pro延續(xù)GT系列對性能的極致追求，...
第三代驍龍8真我GT5 Pro高通 2023-12-11

邊緣計算：節(jié)約能耗，助力更環(huán)保、更智慧的解決方案

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）正在改變產(chǎn)業(yè)和社會，將自動化在日常生活中變?yōu)榭赡埽瑫r解鎖在過去難以實現(xiàn)的理念和功能。邊緣計算可以在產(chǎn)生數(shù)據(jù)的地方即時處理數(shù)據(jù)，而無須在遠(yuǎn)端的數(shù)據(jù)中心處理，提供更環(huán)保、更智慧的解決方案。將AI移至邊緣自21世紀(jì)初以來，傳感器經(jīng)歷了非比尋常的發(fā)展。受益...
邊緣計算能耗環(huán)保意法半導(dǎo)體 2023-12-08

AI重新定義PC體驗

作者: 高通公司首席財務(wù)官Akash Palkhiwala署名文章我們正在進(jìn)入生成式AI時代。生成式AI將利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)賦能全新體驗和應(yīng)用場景，這是一個巨大飛躍，但僅依靠云端是無法高效實現(xiàn)的。生成式AI將通過打造全新品類的高性能、高能效AI PC變革PC行業(yè)，用戶的終端設(shè)備將成為真正的智能助手，以更直觀、更無縫的...
AIPC體驗高通 2023-12-06

獨具光環(huán)，敢于不凡——第三代驍龍8助力魅族21打造旗艦美學(xué)與性能新巔峰

魅族召開2023魅族秋季無界生態(tài)發(fā)布會，正式發(fā)布搭載第三代驍龍8移動平臺的魅族21，以不凡性能賦能非凡體驗，成為魅族史上交互體驗之王。魅族21搭載第三代驍龍8，其Kryo CPU采用升級的“1+5+2”架構(gòu)，最高主頻高達(dá)3.3GHz，與前代相比性能提升高達(dá)30%，能效提升高達(dá)20%。用戶可以體驗到更快速的應(yīng)用啟...
第三代驍龍8魅族21高通 2023-12-04

引領(lǐng)性能AI革命，第三代驍龍8助力Redmi K70 Pro全面進(jìn)化

Redmi十周年獻(xiàn)禮之作——Redmi K70系列正式發(fā)布，其中Redmi K70 Pro搭載最新升級的第三代驍龍8移動平臺，通過強大AI賦能狂暴引擎，實現(xiàn)三大能力躍升，在性能、屏幕、影像等方面實現(xiàn)全面進(jìn)化。定位全場景性能之王，Redmi K70 Pro搭載第三代驍龍8，其全新的Kryo CPU采用“1+5+2”架構(gòu)，最高主頻高達(dá)3...
AI驍龍Redmi K70 Pro 2023-11-30

芯原股份戴偉民：Chiplet會在AIGC和智慧駕駛領(lǐng)域率先落地

作者: 付斌隨著ChatGPT的火爆，AI技術(shù)再次引發(fā)人們的關(guān)注。數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)在與AI相關(guān)的芯片占比約為20%，而到2030年這一占比將會上升至70%。這意味著，未來不管做什么芯片，多少都和AI有關(guān)系。與AI相伴而來的，是巨大的算力需求。現(xiàn)如今，半導(dǎo)體工藝制程發(fā)展已進(jìn)入后摩爾定律階段，芯片資源密度和數(shù)字邏輯...
Chiplet芯原 2023-11-27

不止電競，第三代驍龍8助力紅魔9 Pro系列全面進(jìn)化

紅魔電競旗艦最新力作——紅魔9 Pro系列正式發(fā)布。作為一款全能電競旗艦，紅魔9 Pro系列搭載第三代驍龍8移動平臺，帶來強悍游戲性能、絕美視效和出色續(xù)航，打造全面進(jìn)化的創(chuàng)新體驗。強悍性能為高能電競體驗奠定基礎(chǔ)，紅魔9 Pro系列搭載了第三代驍龍8，其采用全新的Kryo CPU，最高主頻高達(dá)3.3GHz，與...
第三代驍龍8紅魔9 Pro 2023-11-27

Arm 推出 Cortex－M52 核心，將 AI 引入更低成本、更低功耗的設(shè)備中

Arm 今日宣布推出專為 AIoT 應(yīng)用而設(shè)計的 Cortex-M52 核心，帶來 DSP 和機器學(xué)習(xí)（ML）方面的性能提升，同時降低了成本。Arm 預(yù)計合作伙伴將于 2024 年推出相關(guān)產(chǎn)品。據(jù)介紹，Cortex-M52 將通過優(yōu)于目前市場價位的優(yōu)勢，推動 MCU 的 ML 功能普及，將 AI 算力帶入更低成本、更低功耗的設(shè)備中。...
ARMCortex M52AIIOT 2023-11-24

3nm 工藝、明年上半年量產(chǎn)，消息稱英特爾 Lunar Lake 芯片由臺積電代工

根據(jù)集邦咨詢報道，英特爾已經(jīng)向臺積電下達(dá) 3nm 工藝訂單，用于生產(chǎn)即將推出的 Lunar Lake 芯片，這標(biāo)志著臺積電首次成為英特爾主流筆記本 CPU 的獨家生產(chǎn)商。目前臺積電和英特爾均未置評。根據(jù)此前曝光的技術(shù)細(xì)節(jié)，臺積電將負(fù)責(zé)為英特爾生產(chǎn)三款 Lunar Lake 關(guān)鍵芯片，包括 CPU、GPU 和 NPU，...
英特爾Lunar Lak3nm臺積電 2023-11-22

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