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↓在全部中搜索到 290 條關于“Chiplet”的信息，用時:0.041 sec.

AI算力變革時代，Arm如何為AI發展提供高效穩固的算力基座？

作者: 付斌在全球科技產業向 AI 時代全速進發的浪潮中，一個關鍵命題日益凸顯：當行業沉迷于 GPU 算力競賽時，如何構建更可持續、更高效的 AI 計算基礎設施？答案其實就在 AI 推理過程中作為核心控制單元的 CPU 中。事實上，當前任何 AI 都要基于 CPU 建立自己的算力生態。同時，許多推理工作也...
AI算力ARM 2025-04-08

芯原推出AI自動ISP調優系統AcuityPercept

通過智能優化ISP設置，精準匹配目標視覺感知引擎，實現卓越的目標識別性能芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出其基于人工智能（AI）的自動圖像信號處理器（ISP）調優系統AcuityPercept，旨在智能優化圖像處理參數，以提升目標識別能力。AcuityPercept通過自動化調優流程動態優化ISP參數...
芯原AI自動ISP調優系統AcuityPercept 2025-03-31

英特爾先進封裝：助力AI芯片高效集成的技術力量

在AI發展的浪潮中，一項技術正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導體先進封裝（advanced packaging）。這項技術能夠在單個設備內集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經濟的方式打造系統級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞...
AI芯片英特爾 2025-03-31

芯原榮膺“年度卓越表現IP公司”

由全球電子技術領域知名媒體集團Aspencore主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai 2025) 在上海金茂君悅大酒店舉辦。同期，2025中國IC設計成就獎揭曉，芯原榮膺“2025中國IC設計成就獎之年度卓越表現IP公司”。此殊榮充分肯定了芯原在引領中國IC設計產業發展中所做的杰出貢獻。...
芯原年度卓越表現IP公司 2025-03-31

Credo 將攜使用其Optical DSP 解決方案的可拓展的AI結構亮相OFC 2025

Credo Technology Group Holding Ltd（納斯達克股票代碼：CRDO）是一家提供安全、高速連接解決方案的創新型企業，其解決方案可提供更高的可靠性和能效。Credo將于 2025 年 4 月 1 日至 3 日期間在舊金山Moscone Center舉辦的第 50 屆光纖通信 (OFC) 會議上展示其最新的光學解決方案。歡迎蒞臨Cr...
CredoOFC 2025 2025-03-28

芯和半導體獲2025年度中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司獎

由全球電子技術權威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，國內集成系統 EDA 領域的專家芯和半導體，憑借卓越實力，在長達半年多的嚴格評選中突出重圍。此次評選匯聚了集成電路行業專家、系統設計工程師以及資深媒體分析師等各方專業力量，經過層層篩選與審慎評估...
芯和半導體 2025-03-28

芯和半導體獲2025年度中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司獎

由全球電子技術權威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，國內集成系統 EDA 領域的專家芯和半導體，憑借卓越實力，在長達半年多的嚴格評選中突出重圍。此次評選匯聚了集成電路行業專家、系統設計工程師以及資深媒體分析師等各方專業力量，經過層層篩選與審慎評估...
芯和半導體年度創新EDA公司獎 2025-03-28

智原推出先進封裝合作平臺支持多源小芯片封裝整合

ASIC設計服務和IP解決方案的頭部廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出先進封裝合作服務平臺以整合垂直分工的小型芯片（Chiplet）。此項服務通過整合源自不同供貨商或半導體廠的小型芯片來簡化整個先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。在現今的小型芯片...
智原小型芯片（Chiplet） 2024-09-27

如何在 3DICC 中基于虛擬原型實現多芯片架構探索

前言Chiplet多芯片系統將多個裸芯片集成在單個封裝中，這對于系統架構的設計來說增加了新的維度和復雜性，多芯片系統的設計貫穿著系統級協同設計分析方法。在系統定義和規劃時，虛擬原型可以用來分析架構設計決策可能產生的影響，將系統的功能性和非功能性要求轉化為系統的物理硬件屬性，包括裸片的目標...
3DICCChipletXpeedic 2023-11-30

小芯片系統封裝技術，助力臺積電市值更上一層樓

臺積電正在投入5納米及3納米先進制程，但在先進封裝技術上也持續推進，小芯片（Chiplet）系統封裝正成為臺積電主要客戶所重用的技術。Chiplet（小芯片）系統級封裝技術被視為減緩摩爾定律失效的對策，臺積電剛宣布與ARM（安謀）合作第一款以CoWaS（基板上晶圓上封裝）解決方案，獲得硅晶驗證的7納米小芯...
小芯片（Chiplet）系統...臺積電tsmc 2019-09-29

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