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前言Chiplet多芯片系統將多個裸芯片集成在單個封裝中，這對于系統架構的設計來說增加了新的維度和復雜性，多芯片系統的設計貫穿著系統級協同設計分析方法。在系統定義和規劃時，虛擬原型可以用來分析架構設計決策可能產生的影響，將系統的功能性和非功能性要求轉化為系統的物理硬件屬性，包括裸片的目標... （來源：技術文章頻道）
3DICC Chiplet Xpeedic 2023-11-30 10:58
新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）4LPP工藝認證。作為三星全面技術路線圖的一部分，4LPP工藝旨在協助芯片廠商設計和交付速度更快、功耗更低的芯片 新思科技3DICCompiler已獲得三星多裸晶芯片集成 (MDI) 流程驗證。MDI流程集成了4LPP... （來源：新聞頻道）
新思科技EDA 2022-1-18 10:25
數字和定制設計平臺配合高質量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先進SoC在新工藝節點下的風險 ，加速客戶采用 · 新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）4LPP工藝認證。作為三星全面技術路線圖的一部分... （來源：新聞頻道）
新思科技EDA 2021-12-2 10:16
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