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Microchip投資SiC晶圓廠，升級至8寸

Microchip將向其位于科羅拉多的Spring Fab工廠投資8.8億美元用于碳化硅和硅器件制造。該公司表示：“擴(kuò)張的一個(gè)重要階段是增加SiC制造，用于汽車、電動汽車、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、航空航天和國防應(yīng)用”。科羅拉多Spring現(xiàn)有850人，目前運(yùn)行6英寸晶圓，作為升級的一部分，將遷移至8英寸晶圓。Microchip表示，預(yù)...
microchipSiC晶圓廠 2023-02-21

英飛凌與Resonac擴(kuò)大合作范圍，簽署多年期碳化硅（SiC）材料供應(yīng)協(xié)議

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）持續(xù)擴(kuò)大與碳化硅（SiC）供應(yīng)商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導(dǎo)體制造商，此次與Resonac Corporation（原昭和電工）簽署了全新的多年期供應(yīng)和合作協(xié)議。早在2021年，雙方就曾簽署合作協(xié)議，此次的合作是在該基礎(chǔ)上的進(jìn)一步豐富和擴(kuò)展，將...
英飛凌Resonac碳化硅（SiC）材料供應(yīng) 2023-02-09

英飛凌與Resonac簽訂SiC材料供應(yīng)方面長期供應(yīng)協(xié)議

近日，為持續(xù)擴(kuò)大碳化硅（SiC）產(chǎn)能，英飛凌宣布與Resonac（前身為昭和電工）簽訂多年期供應(yīng)及合作協(xié)議，以補(bǔ)充并擴(kuò)展雙方在2021年的協(xié)議。新合約將深化雙方在SiC 材料供應(yīng)方面的長期合作，Resonac 將供應(yīng)英飛凌未來10 年預(yù)估需求量中雙位數(shù)份額的SiC晶圓。英飛凌工業(yè)電源控制事業(yè)部總裁Peter Wawer 表...
英飛凌ResonacSiC材料 2023-02-01

安森美與大眾汽車集團(tuán)就下一代電動汽車的碳化硅(SiC)技術(shù)達(dá)成

安森美與大眾汽車集團(tuán)就下一代電動汽車的碳化硅(SiC)技術(shù)達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議，進(jìn)一步鞏固戰(zhàn)略合作關(guān)系雙方正在為大眾汽車集團(tuán)的電動汽車 (EV) 模塊化汽車平臺開發(fā)完整的主驅(qū)逆變器解決方案領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美宣布與德國大眾汽車集團(tuán) (VW)簽署戰(zhàn)略協(xié)議，為大眾汽車集團(tuán)的下一代平臺系...
安森美大眾汽車集團(tuán)電動汽車碳化硅SiC 2023-01-30

英飛凌與Stellantis就SiC芯片長期供貨簽署諒解備忘錄

英飛凌科技股份公司與全球汽車制造商Stellantis簽署了一份非約束性諒解備忘錄，雙方即將開展為期多年的碳化硅（SiC）半導(dǎo)體供應(yīng)合作。英飛凌將預(yù)留產(chǎn)能，并在2025年至2030年間向Stellantis的一級Tier 1供應(yīng)商提供CoolSiC™裸片。此次協(xié)議潛在的采購量和產(chǎn)能儲備估值將遠(yuǎn)超10億歐元。英飛凌科技...
英飛凌StellantisSiC芯片 2022-12-22

羅姆的第4代SiC MOSFET成功應(yīng)用于日立安斯泰莫的純電動汽車逆變器

從2025年起將向全球電動汽車供貨，助力延長續(xù)航里程和系統(tǒng)的小型化全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）的第4代SiC MOSFET和柵極驅(qū)動器IC已被日本先進(jìn)的汽車零部件制造商日立安斯泰莫株式會社（以下簡稱“日立安斯泰莫”）用于其純電動汽車（以下簡稱“EV”）的逆變器。在全球?qū)崿F(xiàn)無碳社...
羅姆SiC MOSFET純電動汽車逆變器 2022-12-21

士蘭明鎵 SiC 功率器件生產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)初步通線，首個(gè)SiC 器件芯片已投片成功

10月23日晚間，杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)布公告稱，近期，士蘭明鎵 SiC 功率器件生產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)初步通線，首個(gè) SiC 器件芯片已投片成功，首批投片產(chǎn)品各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)要求，項(xiàng)目取得了階段性進(jìn)展。士蘭明鎵正在加快后續(xù)設(shè)備的安裝、調(diào)試，目標(biāo)是在今年年底形成月產(chǎn) 2000 片6 英寸 SiC 芯片的生產(chǎn)...
SiC 器件芯片SiC－MOSFET 技術(shù) 2022-10-25

新能源汽車產(chǎn)業(yè)加速：SiC 正成 AMB 突破口，中國企業(yè)正在崛起

汽車電動化正帶動 SiC 加速上車，SiC 產(chǎn)業(yè)鏈也隨之受益快速發(fā)展，其中，功率模塊封裝技術(shù) AMB（活性金屬釬焊）也受到了市場青睞，業(yè)內(nèi)人士表示，“AMB 基板作為 SiC 的核心配套材料，目前推廣的難點(diǎn)在于成本較高，將伴隨 SiC 上車在新能源汽車領(lǐng)域取得突破。” 而為了滿足汽車電動化發(fā)展需求，...
SiC新能源汽車 2022-08-22

晶盛機(jī)電宣布成功研發(fā)出8英寸N型SiC晶體

近日，晶盛機(jī)電通過官方微信公眾號宣布，經(jīng)過晶體實(shí)驗(yàn)室研發(fā)團(tuán)隊(duì)半年多的技術(shù)攻關(guān)，8月12日，首顆8英寸（200mm）N型SiC（碳化硅）晶體成功出爐，晶盛第三代半導(dǎo)體材料SiC研發(fā)自此邁入8英寸時(shí)代，這是晶盛在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域取得的又一標(biāo)志性成果。據(jù)介紹，此次研發(fā)成功的8英寸碳化硅晶體，晶...
晶盛機(jī)電SiC晶體 2022-08-16

盤點(diǎn)國內(nèi)車用SiC功率器件廠商的產(chǎn)能情況

憑借優(yōu)異的性能，第三代半導(dǎo)體在高溫、高耐壓等多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用，特別是新能源汽車領(lǐng)域，已成為SiC目前最大的下游應(yīng)用市場。SiC在車用領(lǐng)域的主逆變器、車載充電器、快速充電器、光伏逆變器等場景中均有廣泛應(yīng)用空間。同時(shí)車用SiC更是電驅(qū)系統(tǒng)向高電壓升級的核心器件，解決電動汽車?yán)锍探箲]和充電速度慢兩...
車用SiC功率器件 2022-07-28

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