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↓在全部中搜索到 1671 條關于“SiP”的信息，用時:0.033 sec.

[原創]IntelAgilex FPGA和SoC小芯片架構SiP開發方案

Intel公司的10-nmAgilex FPGA和SoC系統級封裝(SiP)是采用創新的“小芯片”(chiplet)架構,在一個系統級封裝中提供各種各樣技術元件的便捷靈活的集成.小芯片架構使得Intel提供廣泛的加速數組和高寬帶應用,具有精細和靈活的解決方案.采用先進的3D封裝技術如Intel 嵌入多芯片互連橋(EMIB), 小芯片架構組合傳...
Agilex FPGASiPSoCIntelAgilex 2021-08-10

[原創]On Semi RSL10 SIP智能照相機解決方案

On Semi公司的RSL10 SIP是藍牙5系統級封裝(SIP),在單封裝內提供了板內天線,RSL10無線電SoC以及所有必須的所有無源元件,以最小化整個系統的尺寸.器件具有完整的解決方案,提供了在無線應用中集成業界最低功耗的藍牙低功耗技術的最方便方法.器件完全滿足FCC, CE, IC, MIC, KCC和其它規范標準如藍牙5,QDID和...
ARM Cortex－M3 MCU藍牙5Bluetooth 5SoCSIPOn Semi 2021-04-27

在汽車應用中磁位置傳感器SiP封裝更具優勢

在汽車應用領域中，對角度和線性運動的測量精度要求一般都比較高，磁位置傳感器的出現是不二之選。磁位置傳感器為汽車制造商提供了符合ISO2626工業標準安全性和效率要求的測量組件。與此同時，磁位置傳感器還具有比其他種類器件，如旋轉變壓器和電位器等規格更高的機、電和環境耐用性。采用了磁位置傳感...
2016-06-22

Renesas開發出 SiP自頂向下設計環境減少設計時間

瑞薩科開發出SiP自頂向下設計環境（SiP Top-Down Design Environment），用以提高對于整合了多個芯片的系統級封裝(SiP)產品的開發效率。例如采用單獨封裝的系統級封裝器件（SiP）、MCU和存儲器。它采用了自頂向下（預計性）設計方法，在設計的初始階段即驗證其主要特性，如設計質量和散熱性。 SiP自頂...
renesasSiP自頂向下設計環境 2009-07-13

XP Power推出緊湊型2 和3W SIP DC/DC轉換器IM和IT系列

XP Power公司近日推出2和3W板安裝的穩壓DC/DC轉換器IM和IT系列。該器件采用塑料非導電SIP封裝，尺寸為26.0x12.5x9.3毫米（1.02x0.49x0.36英寸），附加寬輸入范圍為4:1，以及長達1分鐘的1.5kV的輸入到輸出隔離。它們非常適用于移動、便攜式和無線產品，這些產品,設計者主要關注電路板空間,并要設法縮小終...
XP PowerSIP DC/DC轉換器IMIT系列 2009-07-10

Fujitsu推出兩款125度規格的低功耗SiP存儲器MB81EDS516545/256545

富士通微電子有限公司今日宣布推出兩款新型消費類FCRAM存儲器芯片-512 Mb（MB81EDS516545）和256 Mb（MB81EDS256545）。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口，是業界首推的將工作溫度范圍擴大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產品。這兩款低功耗存儲器適用于數字電視、數字視頻攝像機...
125度規格FujitsuMB81EDS256545MB81EDS516545低功耗SiP存儲器 2009-05-25

Murata Power PoL轉換器提供10-和16-A SIP模型

OKX-T/10和OKX-T/16 Okami系列非隔離式單電源PoL 直流/直流轉換器提供四個10A和四個16A的輸出電流模型。它們提供了正或負開/關極性以及一個可選的定序/跟蹤特性來控制啟動時間要求。直流/直流轉換器模塊采用一個大小為2.0 x 0.5 x 0.37英寸的工業標準的DOSA SIP封裝。輸入電壓范圍為8.3 至14–Vdc，...
Murata PowerPoL轉換器SIP模型 2009-04-27

Belpower推出Micro SIP 系列非隔離型 dc/dc 轉換器

非隔離型 dc/dc 轉換器的 Micro SIP 系列是開架式架構,目標應用為高速網網、電信和計算。模塊的輸入電壓為 4.5 至 13.8 Vdc、輸出電壓為 0.59 至 5.1 Vdc，效率為 91% 。轉換器包括 3，6，和 10-A模塊。這些轉換器提供差動遙控開/關、低壓閉鎖和過電流/短路保護。這些裝置的固定開關頻率為500KHz。產...
BelpowerMicro SIP 系列非隔離型 dc/dc 轉換器 2008-12-16

MM908E621/2/6:簡化LIN設計的封裝上系統(SiP)

10月18日訊,Freescale公司推出簡化用于工業和汽車電子的局部連接網絡(LIN)設計的封裝上系統(SiP) MM908E621, MM908E622和MM908E6216.這些封裝上系統(SiP)把LIN物理層和高性能HC908閃存微控制器(MCU)以及SMARTMOS模擬集成電路組合在一起,使設計工程師很容易整合功率和控制. 當今的許多LIN系統包括各種不...
處理器LINSiP 2005-10-20

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