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應(yīng)用開發(fā)

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5nm工藝的麒麟9000性能到底怎樣

華為的新機(jī)Mate40搭載了麒麟最強(qiáng)的處理器，麒麟9000。從官方的數(shù)據(jù)來，其對比驍龍865+性能高出10%，同時對比蘋果的A系處理器也絲毫不落下風(fēng)。我們都知道，華為的旗艦級別處理器都是先搭載到華為Mate系列上使用的，這也說明了華為對于這款處理器的信任程度很高。麒麟處理器是華為子公...
5nm麒麟9000 2020-10-26

麒麟絕唱，華為 “芯”傷

華為 Mate 40 搭載了強(qiáng)大的麒麟 9000 芯片，是華為史上最強(qiáng)大的芯片。”余承東在華為 Mate 40 的發(fā)布會上介紹到。根據(jù)余承東的介紹，麒麟 9000 是世界上首個采用 5nm 制程的 5G 手機(jī) SoC，集成 153 億個晶體管，相比于 A14 多了 30%，集成 8 核 CPU、24 核 GPU 和 NPU AI 處理器，另外還搭載華為自...
華為麒麟 2020-10-23

自動駕駛芯片群雄爭霸，闖入無人區(qū)的國產(chǎn)廠商能否突圍

2020年被視為自動駕駛的關(guān)鍵之年。近日，Waymo在美開放沒有安全員的無人駕駛出租車服務(wù)，再次引發(fā)了市場對于自動駕駛發(fā)展的關(guān)注。自動駕駛，似乎越來越觸手可及。特斯拉CEO埃隆·馬斯克也稱將推出FSD（完全自動駕駛）測試版軟件，其多次宣稱的特斯拉將在2020年實(shí)現(xiàn)完全自動駕駛的預(yù)言或?qū)⒙涞亍? 自動...
自動駕駛 2020-10-22

5nm產(chǎn)能讓臺積電預(yù)計(jì)四季度營收再破紀(jì)錄

據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺積電發(fā)布了三季度的財(cái)報(bào)，營收121.4億美元，創(chuàng)下新高，凈利潤同比大增35.9%。雖然臺積電的營收在三季度超過120億美元、創(chuàng)下了新高，但他們預(yù)計(jì)四季度會更高。臺積電目前已對財(cái)報(bào)進(jìn)行了更新，加入了對下一季度的業(yè)績預(yù)期。在更新后的財(cái)報(bào)...
5nm臺積電 2020-10-16

韓媒：三星李在镕親征荷蘭 ASML，與臺積電爭搶 EUV 光刻機(jī)設(shè)備

據(jù)韓國時報(bào)報(bào)道，幾個月前世界頂級內(nèi)存芯片制造商三星表示，正致力于開發(fā)極紫外光 (EUV)掃描技術(shù)，現(xiàn)在三星電子副會長李在镕已經(jīng)證實(shí)，該公司正在與荷蘭 ASML 進(jìn)行談判，以進(jìn)一步推進(jìn)與 ASML 的業(yè)務(wù)關(guān)系。 “這段時間，我一直在探討如何發(fā)展有關(guān) EUV 的關(guān)系，”李在镕周三從荷蘭抵達(dá)金浦國際機(jī)場后...
ASMLEUV三星臺積電 2020-10-16

三星靠不住，英偉達(dá)GPU將轉(zhuǎn)單臺積電

據(jù)外媒Guru3D報(bào)道，因三星無法足夠快或足夠大規(guī)模地生產(chǎn)基于Ampere架構(gòu)的GPU，英偉達(dá)決定將轉(zhuǎn)單臺積電。目前英偉達(dá)基于Ampere架構(gòu)的游戲顯卡全部由三星生產(chǎn)。但面對產(chǎn)能不足、市場供不應(yīng)求的問題，英偉達(dá)已經(jīng)開始規(guī)劃將大部分業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)單臺積電。臺媒DigiTimes指出，英偉達(dá)已經(jīng)預(yù)...
三星臺積電英偉達(dá)GPU 2020-10-15

英特爾全新10mn工藝賦能Ice Lake－SP，DDR5內(nèi)存＋60核心

它和已發(fā)布的Cooper Lake都隸屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)，分別面向單路/雙路、四路/八路市場，最多38核心76線程、八通道DDR4-3200內(nèi)存、64條PCIe 4.0，熱設(shè)計(jì)功耗最高270W。再往后，是同樣基于10nm工藝的Sapphire Rapids，官方此前已確認(rèn)它將在2021年晚些時候推出，首批硅片已經(jīng)點(diǎn)亮。 ...
英特爾 2020-10-13

全球首發(fā)中芯國際N＋1工藝芯片芯動科技再立新功

中國領(lǐng)先的一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯動科技（INNOSILICON）發(fā)布：已完成了全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進(jìn)工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產(chǎn)，功能一次測試通過，這是過去數(shù)月工藝迭代和共同努力后獲得的里程碑成果。芯動科技持續(xù)聚焦全球先進(jìn)工藝芯片IP和定制，擁有自主全系列高...
芯動科技 2020-10-12

Rick Gottscho博士：下一代芯片在堆疊、微縮和檢驗(yàn)方面的挑戰(zhàn)

泛林集團(tuán)（Lam Research）是美國一家從事設(shè)計(jì)，制造，營銷和服務(wù)用于制造集成電路的半導(dǎo)體加工設(shè)備的公司。公司產(chǎn)品主要用于前端晶片處理，涉及有源元件的半導(dǎo)體器件（晶體管，電容器）和布線（互連）。近日，泛林集團(tuán)首席技術(shù)官Rick Gottscho博士在接受采訪時，分享了他對于存儲和設(shè)備微縮，新市場需求...
芯片設(shè)計(jì)EUV光刻機(jī)工藝節(jié)點(diǎn) 2020-10-10

臺積電2nm工藝率先突破，三星還追得上嗎？

在先進(jìn)工藝上臺積電依然一騎絕塵。除是全球唯一一家有能力量產(chǎn)5nm芯片的廠商之外，臺積電在3nm芯片的工藝亦進(jìn)展順利，將在2021年試產(chǎn)，2022年開始量產(chǎn)。而在近日臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)放出消息，臺積電在2nm工藝上實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，2023年將進(jìn)行小規(guī)模試產(chǎn)。如果一切順利，臺積電2nm芯片在2024年就能批量上...
臺積電2nm 2020-10-09

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