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安謀科技結束紛爭，迎來發展新機遇

2022年5月6日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）召開員工線上大會，新任聯席CEO劉仁辰和陳恂宣布全面接手公司運營，并成立了原管理層成員及部分老員工組成的新一屆管理委員會，標志著安謀科技正式迎來了新管理團隊。 5月19日，安謀科技微信公眾號恢復運營，和安謀科技官方微博、官網...
安謀科技 2022-05-31

OPPO Reno8系列發布：首發驍龍7 Gen1，還有MariSilicon X加持！影像實力再進化

OPPO昨日正式發布雙芯人像科技OPPO Reno8系列，本次OPPO Reno8系列在設計、影像、體驗方面進行全面升級，Reno8 Pro及Reno8 Pro＋更是搭載OPPO自研馬里亞納® MariSilicon X芯片，人像視頻從此得“芯”應手。此次Reno8系列采用全新的流云雙鏡設計，延續Find X系列一體化造型，使整個背板無任何斷...
OPPO Reno8驍龍7 Gen1MariSilicon X智能手機 2022-05-24

全志科技新發布V853多目異構AI視覺芯片產品

“V853可以說是我們與客戶一起定義的芯片。”全志科技智能視覺產品總監陳智翔介紹到:“在產品規劃初期,我們與40多家主流客戶進行了深入的需求探討,經過了多次的交流溝通,形成了現在大家所看到的V853。” 三核異構協同 V853采用高效能的三核異構設計,是由ARM Cortex??-A7主核、RISC-V 協...
全志科技V853AI視覺芯片 2022-05-23

OPPO Reno8系列官宣，將于5月23日正式發布

OPPO宣布，全新升級的OPPO Reno8系列手機，將于5月23日19:00正式發布。 16日上午9點，OPPO官方以一段懸念視頻，正式開啟了Reno8系列新機的預熱。視頻開始至4秒左右，不斷變換的液態質感曲面，逐漸變成一個圓角浮現，是代表屏幕的R角，還是機身的四角之一，還是后置相機采用了圓角設計，亦或者暗示機身...
OPPO Reno8 2022-05-17

Leopard Imaging與豪威集團合作開發，為高度智能化機器提供采用OA8000和OAX8000攝像頭視頻處理器的人工智能成像解決方案

Leopard Imaging Inc.（Leopard Imaging），嵌入式視覺系統設計和制造領域的全球領導者，當日宣布與豪威集團，全球排名前列的先進數字成像、模擬、觸屏和顯示技術等半導體解決方案開發商合作，為高度智能化機器推出采用OA8000和OAX8000攝像頭視頻處理器的人工智能攝像頭解決方案。 Leopard Im...
Leopard Imaging豪威集團OA8000OAX8000 2022-05-13

新思科技推出全新神經處理器IP核，提供業界領先的3500 TOPS性能

· DesignWare ARC NPX6 NPU IP核可提供業界領先的性能和30 TOPS/Watt（每秒萬億次運算/瓦）的能效比，具有高達96K MAC的增強利用率、全新稀疏特征以及新型互連技術以實現可擴展性 · ·全新MetaWare MX開發工具包可自動編譯和...
新思科技 2022-04-27

安謀科技四周年獻禮，提前完成五年規劃目標

自2018年4月正式獨立運營以來，安謀科技一直以服務中國的科技產業、建設中國本土的研發能力、賦能中國本土半導體生態為核心使命。值此公司成立四周年之際，安謀科技宣布已提前超額完成了合資公司落地深圳時設立的五年規劃目標。回顧四年來走過的歷程，安謀科技董事長兼總經理吳雄昂表示：“我很欣慰，...
安謀科技 2022-04-24

研華多款基于瑞芯微的板卡與統信軟件完成產品互認證

近日，研華多款基于瑞芯微處理器的板卡與國產操作系統提供商統信軟件完成了產品兼容性互認證。測試結果表明：研華基于瑞芯微RK3399、RK3568平臺的多款核心模塊和單板電腦與統信智能終端操作系統完美兼容，整體運行穩定，滿足用戶功能及兼容性測試要求。統信智能終端操作系統具有靈活定制、高效...
瑞芯微研華 2022-04-13

瑞芯微RV11xx系列芯片通過Arm PSA Certified安全認證

近日，瑞芯微RV11xx系列芯片（RV1126／RV1109／RV1106／RV1103）正式通過PSA Certified Level 1安全認證。該認證是一項國際權威認證，為Arm聯合多家獨立安全測試實驗室及咨詢機構，面向物聯網芯片、軟件和設備推出的相關測試與認證，旨在確保IoT產品從設計到實際應用的安全性。 RV11xx 系列是...
瑞芯微RV11xx芯片 2022-04-13

芯動科技發布國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案

2022年4月，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業芯動科技宣布，率先推出國產自主研發物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink™ Chiplet。據悉，這是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet（芯粒）連接解決方案，且已在先進工藝上量產驗證成功。 3月初英特爾等十家行業巨頭共同推出...
芯動科技Chiplet 2022-04-12

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