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Imagination GPU為瑞薩R－Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力

Imagination的汽車級GPU IP為R-Car系列提供高效能、靈活的并行處理能力Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）今日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計(jì)算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖...
Imagination瑞薩R－Car Gen 5系列SoC 2025-03-11

芯原南京榮獲2024年度研創(chuàng)園“集成電路標(biāo)桿企業(yè)”獎(jiǎng)

南京江北新區(qū)研創(chuàng)園召開“研產(chǎn)貫通再啟新程”2025年新春開工大會(huì)。會(huì)上揭曉了2024年度“研創(chuàng)大獎(jiǎng)”獲獎(jiǎng)名單，芯原微電子 (南京) 有限公司 (簡稱“芯原南京”) 再次榮獲“集成電路標(biāo)桿企業(yè)”獎(jiǎng)。芯原南京人事行政總監(jiān)張莎莎代表公司出席會(huì)議并領(lǐng)取獎(jiǎng)項(xiàng)。自202...
芯原集成電路標(biāo)桿企業(yè) 2025-03-03

SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

作者：Karthik Gopal SmartDV Technologies亞洲區(qū)總經(jīng)理智權(quán)半導(dǎo)體科技（廈門）有限公司總經(jīng)理作為長期植根中國的全球領(lǐng)先的集成電路知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對各個(gè)細(xì)分芯片領(lǐng)域的推動(dòng)作用，同時(shí)也在不斷地推出新的諸如IP、驗(yàn)證IP （VIP）和C...
SmartDVAI SoC智能芯片 2025-02-25

西門子攜手 Alphawave Semi，以先進(jìn)硅 IP 加速客戶產(chǎn)品上市時(shí)間

西門子日前為其 EDA 業(yè)務(wù)簽署專屬 OEM 協(xié)議，通過 EDA 的銷售渠道將 Alphawave Semi 的高速互連硅 IP 產(chǎn)品推向市場，其中包括 Alphawave Semi 用于連接和存儲器協(xié)議的前沿IP 平臺，例如 Ethernet、PCIe、CXL、HBM 和 UCIe（裸片到裸片）互聯(lián)等。除了 IP 銷售渠道協(xié)議外，雙方還將與客戶共同合作，充分發(fā)...
西門子Alphawave Semi 2025-02-24

點(diǎn)擊解鎖2025慕尼黑上海電子展同期論壇，各大精彩論壇等您赴約！

2025慕尼黑上海電子展（electronica China）將于4月15-17日在上海新國際博覽中心舉辦。展會(huì)同期將舉行精彩紛呈的“創(chuàng)新論壇”，緊緊把握電動(dòng)車、汽車電子、人形機(jī)器人、三代半、嵌入式系統(tǒng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、儲能、智能制造、醫(yī)療電子、連接器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、無人機(jī)等熱門應(yīng)用市場與高速發(fā)展行...
2025慕尼黑上海電子展人工智能物聯(lián)網(wǎng) 2025-02-20

瑞薩電子：回顧與展望，共赴“芯”征程

在過去的一年里，瑞薩電子在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了令人矚目的成績。憑借對市場需求的敏銳洞察和深厚的技術(shù)積累，公司在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域推出了具有創(chuàng)新性的產(chǎn)品，為汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)注入了新的活力。回顧2024年，瑞薩電子的亮點(diǎn)表現(xiàn)可圈可點(diǎn)。在高性能機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域，瑞薩推出了新產(chǎn)...
瑞薩電子汽車工業(yè)消費(fèi)電子物聯(lián)網(wǎng)邊緣AI 2025-02-18

芯原海南被認(rèn)定為2024年“高新技術(shù)企業(yè)”

近日，海南省科技廳公布了海南省2024年第二批高新技術(shù)企業(yè)名單，芯原微電子 (海南) 有限公司 (簡稱：芯原海南) 被認(rèn)定為“高新技術(shù)企業(yè)”。此次認(rèn)定充分肯定了芯原海南在科技創(chuàng)新研發(fā)設(shè)計(jì)能力及科技人才培養(yǎng)方面的卓越成就。作為首家落戶海口國家高新區(qū)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，芯原海南...
芯原海南高新技術(shù)企業(yè) 2025-02-17

芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2025上發(fā)布新品，全面升級“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會(huì)上正式發(fā)布其重磅新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計(jì)的散熱分析平臺Boreas。與此同時(shí)，芯和半導(dǎo)體全面升級了其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平...
芯和半導(dǎo)體DesignCon 2025全棧集成系統(tǒng)EDA平臺 2025-02-06

Arm 發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)

Arm 控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA) 正式推出首個(gè)公開規(guī)范，進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60 家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了 CSA 的相關(guān)工作，助...
ARM芯粒系統(tǒng)架構(gòu)芯片技術(shù) 2025-01-24

2025開年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點(diǎn)與未來走向

作者：是德科技EDA高級設(shè)計(jì)與驗(yàn)證業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Nilesh Kamdar 進(jìn)入新的一年，技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域?qū)殡S著AI/ML、HI/3DIC 生態(tài)系統(tǒng)、光子學(xué)乃至量子計(jì)算等重要發(fā)展勢頭持續(xù)向前演進(jìn)。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設(shè)計(jì)與驗(yàn)證業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Nilesh Kamdar 重點(diǎn)探討...
是德科技技術(shù)研發(fā)人工智能 2025-01-20

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