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↓在全部中搜索到 80 條關于“RDL”的信息，用時:0.026 sec.

芯片封裝需要進行哪些仿真？

全球的封裝設計普及率和產能正在不斷擴大。封裝產能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。異構集成器件的封裝是非常先進的設計，當然也需要電氣仿真。但是這些熱機電系統是否還需要其他仿真呢...
仿真芯片封裝 2025-02-18

2.5D 與 3D 封裝

本文要點• 在提升電子設備性能方面，2.5D 和 3D 半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和 AI 加速器中的應用。• 3D 封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連...
封裝3D 封裝 2024-12-09

半導體后端工藝第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用于這...
晶圓級封裝工藝流程 2024-06-28

半導體后端工藝第七篇：晶圓級封裝工藝

在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Strip...
晶圓級封裝WLPSK海力士 2024-05-30

異質整合加速人工智能(AI)經濟

作者：Yin Chang -日月光銷售與行銷資深副總世界正迅速從網絡經濟轉向人工智能經濟。在網絡時代，我們通過手機、個人電腦和物聯網設備等，可以一天24小時不間斷地保持網絡連接；在AI時代，我們所做的一切都將與人工智能相關聯。您可能已經聽說過像 ChatGPT 或 Google Gemini 這樣的AI工具，它們可...
人工智能日月光AI 2024-05-29

224G 系統需要多大的 ASIC 封裝尺寸？

隨著電子設備越來越先進，集成電路封裝尺寸也變得越來越小，但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對于具有許多互連的高級系統非常重要，但在更高級的網絡器件中，還有一個重要的原因是要為這些系統中運行的互連器件設定帶寬限制。224G 系統和 IP 正在從概念過渡到商業產品，這意味著封裝設計需...
asicCadence系統封裝 2024-05-27

5G射頻將帶給封裝產業怎樣的機會

據麥姆斯咨詢報道，5G已經到來，各主要智能手機OEM廠商近期宣布將推出支持5G蜂窩和連接的手機。5G將重新定義射頻（RF）前端在網絡和調制解調器之間的交互。新的RF頻段（如3GPP在R15中所定義的sub－6 GHz和毫米波（mm－wave））給產業界帶來了巨大挑戰。LTE的發展，尤其是載波聚合技術的應用，導致當今智...
智能手機射頻（RF）器件封裝技...5G 2019-03-20

助推5G，中芯長電發布集成封裝技術SmartAiP(TM)

中芯長電半導體有限公司（簡稱“中芯長電”）欣然發布世界首個超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成封裝SmartAiP™（Smart Antenna in Package）工藝技術。SmartAiP™具有集成度高、散熱性好、工藝簡練的特點，能夠幫助客戶實現24GHz到43GHz超寬頻信號收發、達到12.5分貝的超高天線增益...
5G毫米波天線模塊5G手機 2019-03-20

Brewer Science 展示不斷增長的中國半導體市場的最新趨勢

Brewer Science, Inc.將參加于2019年3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會，這是公司第十三年參加此盛會。隨著中國持續推進本土半導體制造基礎設施的建設，Brewer Science 正在鞏固其作為中國地區領先材料供應商的地位。Brewer Science 還將派代表隆重出席中國國際...
中國半導體市場人工智能 2019-03-15

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