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↓在全部中搜索到 1239 條關于“SERDES”的信息，用時:0.047 sec.

智原攜手松翰成功量產新一代MCU產品內建SONOS eFlash

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布，與松翰科技合作在UMC 40ULP工藝的特定應用MCU芯片已成功驗證量產。這個設計案采用了智原SONOS eFlash子系統解決方案，適用于邊緣人工智能、智能電網、物聯網和MCU等應用，無需修改已在40ULP工藝上通過硅驗證...
智原松翰MCUSONOS eFlash 2024-03-27

Alphawave Semi與InnoLight在OFC 2024上合作展示面向高性能AI基礎設施的低延遲線性可插拔光模塊，以及PCIe 6．0 子系統解決方案

本次合作拓展了Alphawave Semi和InnoLight在光連接領域的領先地位，實現了有效的AI基礎設施擴展就緒Alphawave Semi（倫敦證券交易所：AWE）是全球領先的高速連接和計算解決方案提供商，專門面向全世界的科技基礎設施服務。該公司今天宣布與領先的數據中心光模塊供應商InnoLight Technology合作，在2024...
Alphawave SemiInnoLightOFC 2024 2024-03-26

AOI和Credo將在OFC 2024上聯合展示400G及800G MMF解決方案

幫助快速發展的AI及以太網絡降低碳排放Credo Technology Group Holding Ltd（納斯達克股票代碼：CRDO）和Applied Optoelectronics，Inc（納斯達克股票編號：AAOI）今日聯合宣布推出兩款多模設計—— 400G QSFP-DD和800G OSFP。400G設計可按有源光纜（AOC）或400GBASE-SR8模塊兩種產品形式出貨，兩者均基...
AOICredoOFC 2024 2024-03-26

Credo將出席2024 OFC Optica高管論壇CEO座談會

Credo Technology Group Holding Ltd（納斯達克股票代號：CRDO），作為一家提供安全、高速連接解決方案的創新者，為數據基礎設施市場提供其優化能效的解決方案以滿足數據速率和相應頻寬需求的增加。Credo今天宣布Credo的總裁和首席執行官Bill Brennan先生將出席即將于2024國際光通信會議（OFC）期間舉辦...
Credo高管論壇CEO座談會 2024-03-22

Credo Technology Group將在OFC 2024上展示其最新光學解決方案

Credo Technology Group Holding Ltd（Nasdaq股票代碼：CRDO），是一家提供安全、高速連接解決方案的創新者，能夠為數據基礎設施市場提供高能效的解決方案以滿足數據基礎設施市場數據速率和相應頻寬增加的需求。Credo將于3月26日至28日在圣地亞哥會議中心舉行的OFC會展上，于3601號展位上展示其最新的光...
CredoOFC 2024 2024-03-22

萊迪思ORAN 小基站解決方案釋放5G潛力

5G技術將以其超高速、極低延遲和同時連接大量設備的強悍能力徹底改變數字世界。如今，5G的部署已經取得了長足的進展，在城市地區有著廣泛的網絡覆蓋，在郊區和農村地區的覆蓋范圍也在不斷擴大。然而，由于地區之間存在巨大差異，實現全球統一的5G覆蓋仍然需要持續的努力，面臨的挑戰包括：農村和偏遠地...
萊迪思ORAN5G 2024-03-20

Marvell與臺積電攜手，推出2nm芯片平臺

Marvell近日宣布，將與臺積電深度合作，共同推出適用于數據中心和人工智能應用的2nm芯片平臺。這一突破性技術的推出，標志著Marvell在半導體設計領域的又一次重大進步。根據協議，Marvell將利用臺積電的2nm工藝技術，進一步提升其芯片性能。值得一提的是，Marvell在此之前已有計劃于2020年推出5nm芯片，...
Marvell臺積電2nm芯片平臺 2024-03-13

是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片見互聯PHY設計

如今，世界上許多最先進的處理器不再是單一的單片硅片。它們由一系列較小的硅芯片組成，通常稱為小芯片（Chiplets），使用先進的 2.5D 或 3D 封裝來模仿單個大型芯片。每個小芯片的邊緣都有一個 PHY，可實現與封裝中其他設備的高帶寬、低延遲連接，所有這些設備都通過專有或行業標準協議相互交互。隨...
是德科技Chiplet PHY Designer 2024-03-07

芯和半導體在DesignCon2024大會上發布針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案

芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。作為國內EDA的代表，這已是芯和半導體連續第11年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州...
芯和半導體DesignCon 2024 2024-02-05

DesignCon2024 芯和半導體發布針對下一代電子系統的“SI／PI／多物理場分析”EDA解決方案

芯和半導體在剛剛結束的DesignCon2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。作為國內EDA的代表，這已是芯和半導體連續第11年參加DesignCon大會。本屆DesignCon大會在...
DesignCon2024芯和半導體EDA解決方案 2024-02-04

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