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↓在全部中搜索到 1239 條關(guān)于“SERDES”的信息，用時:0.034 sec.

是德科技面向移動行業(yè)處理器接口推出全新汽車測試解決方案

驗證移動行業(yè)處理器接口（MIPI）A-PHY®，助力按照合規(guī)性測試規(guī)范實現(xiàn)大規(guī)模互操作是德科技公司近日宣布，推出新型汽車串行器/解串器（SerDes）接收機（Rx）合規(guī)性測試解決方案，從而根據(jù)合規(guī)性測試規(guī)范（CTS）的要求驗證移動行業(yè)處理器接口（MIPI）A-PHY 器件。該解決方案由是德科技聯(lián)合 BitifEye ...
移動行業(yè)處理器接口汽車測試 2022-09-19

搭載Speedster7t FPGA器件的VectorPath加速卡獲PCI－SIG認證

支持PCIe Gen4 ×16的VectorPath®加速卡獲得CEM插卡認證高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導性企業(yè)Achronix半導體公司今日宣布：其搭載Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過PCI-SIG認證，并被添加到支持PCIe Gen4 x16的CEM插卡集...
VectorPath加速卡AIFPGA 2022-09-13

奎芯科技三大優(yōu)勢進軍IP和Chiplet領(lǐng)域，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)

2022年全球政治經(jīng)濟形勢持續(xù)動蕩，近來消費類電子下行周期導致全球半導體企業(yè)庫存增加，營收增速放緩。但中國半導體產(chǎn)業(yè)在突破技術(shù)封鎖，國產(chǎn)替代的大背景下仍處于一個飛速發(fā)展的時期。中國半導體正處于高速發(fā)展期，力求自給自足疫情催生了全球云計算、人工智能、智能汽車、消費電子、移動醫(yī)療等領(lǐng)...
奎芯科技IPChiplet半導體 2022-08-12

風華2號高性能國產(chǎn)桌面級GPU發(fā)布：參與“東數(shù)西算” 首次亮線簽約規(guī)模達5億元

8月3日,芯動科技“風華2號”GPU新品發(fā)布會暨前沿技術(shù)應用研討會,在武漢光谷皇冠假日酒店隆重舉辦。正如去年底“風華1號”發(fā)布會上宣布的,高性能國產(chǎn)桌面級GPU芯片“風華2號”如期而至,通過基準性能測試、辦公軟件、工程制圖、GIS到游戲娛樂等多種重度典型應用的現(xiàn)場實時演示,向業(yè)界全方位揭開了這款集超...
風華2號GPU 2022-08-05

芯和半導體在DAC 2022大會上發(fā)布EDA 2022版本軟件集

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。芯和半導體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進封裝、高速設計和射頻系統(tǒng)...
芯和半導體DAC 2022EDA 2022-07-13

芯馳科技與羅姆締結(jié)車載領(lǐng)域的解決方案開發(fā)合作伙伴關(guān)系

日前，領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)南京芯馳半導體科技有限公司（以下簡稱“芯馳科技”）與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）締結(jié)了車載領(lǐng)域的先進技術(shù)開發(fā)合作伙伴關(guān)系。芯馳科技CEO 仇雨菁（圖左）、羅姆半導體（上海）有限公司董事長藤村雷太（圖右）出席簽...
芯馳科技羅姆 2022-07-13

矽拓科技加入臺積公司開放創(chuàng)新平臺的設計中心聯(lián)盟（DCA）

臺灣領(lǐng)先 ASIC/SoC 版圖設計服務的供應商矽拓科技今日宣布加入臺積公司開放創(chuàng)新平臺的設計中心聯(lián)盟（DCA）。矽拓科技專注于模擬、混合訊號、內(nèi)存和射頻（RF）集成電路版圖服務，熟悉臺積公司領(lǐng)先的制程技術(shù)，包括 7 納米, 5 納米, 4 納米, 和 3 納米技術(shù)以及其它特殊制程技術(shù)。矽拓科技專注于 ASIC 實體...
矽拓科技 2022-06-23

Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系統(tǒng)設計，實現(xiàn) AI 驅(qū)動的電子系統(tǒng)優(yōu)化

內(nèi)容提要 · 多物理場分析優(yōu)化，加快電子系統(tǒng)的上市速度，降低設計風險 · AI 驅(qū)動的優(yōu)化有助于快速有效地探索設計空間，獲得最佳電氣設計性能 · Optimality Explorer 利用類似于 Cadence Cerebrus 中用于芯片設計的 AI 技術(shù)進行系統(tǒng)設計 · Clarity 3D Solver 和 Sigrity X 信號...
CadenceOptimality ExplorerAI 2022-06-09

燧原攜手奎芯打造算力“芯”生態(tài)

燧原科技與奎芯科技達成戰(zhàn)略合作，依托雙方在AI算力領(lǐng)域以及半導體互聯(lián)IP和芯粒領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，基于先進工藝展開高速模擬設計和數(shù)字設計的聯(lián)合開發(fā)，合力為客戶提供更高性能的“芯”產(chǎn)品和“芯”生態(tài)。燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林先生和奎芯科技市場及戰(zhàn)略副總裁唐睿博士共同在線上出席了此次戰(zhàn)略合作的...
燧原科技奎芯科技 2022-05-25

Altera推出全系列28-nm FPGA產(chǎn)品

Altera率先在業(yè)界推出全系列28-nm FPGA產(chǎn)品.業(yè)界應用范圍最廣的優(yōu)化28-nm FPGA 滿足了用戶各種產(chǎn)品設計需要，突出了產(chǎn)品優(yōu)勢.012年9月5號，北京——Altera公司開始成品發(fā)售28-nm FPGA系列所有三種產(chǎn)品，包括，Stratix V、Arria V和Cyclone V 器件。Altera 最新發(fā)售低成本、低功耗產(chǎn)品系列中容量最...
2012-09-08

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