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芯動科技發布全球首個 GDDR6/6X Combo IP 技術，支持風華 4K 級高性能 GPU

據芯動科技官方消息，芯動科技正式發布了全球首款 GDDR6X 高速顯存技術，目前該技術已支持風華 4K 級高性能 GPU 的創新突破和量產。官方表示，此次首發的 GDDR6/6X Combo IP，單個 DQ 能達到 21Gbps 超高速率，在 256 位寬度下系統帶寬超過 5Tb / 秒，是同位寬 DDR4 / LPDDR4 最高帶寬的 5 倍...
芯動科技Combo IP 2022-05-12

國產 IP 企業芯耀輝正式加入小芯片 UCIe 產業聯盟

4月12日，國產 IP 企業芯耀輝宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。作為大陸首批加入該組織的中國 IP 企業，芯耀輝將與 UCIe 產業聯盟全球范圍內其他成員共同致力于 UCIe 1.0 版本規范和下一代 UCIe 技術標準的研究與應用。今年 3 月，芯片制造商英特爾、臺...
芯耀輝UCIe 2022-04-13

芯動科技發布國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案

2022年4月，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業芯動科技宣布，率先推出國產自主研發物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink™ Chiplet。據悉，這是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet（芯粒）連接解決方案，且已在先進工藝上量產驗證成功。 3月初英特爾等十家行業巨頭共同推出...
芯動科技Chiplet 2022-04-12

芯和半導體在DesignCon 2022大會上發布新品Hermes PSI及眾多產品升級

國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。 Hermes PSI是芯和半導體發布的首款...
芯和半導體 2022-04-07

“元宇宙”落地之路：新場景與三大硬科技機會

最近一段時間“元宇宙”一詞火爆全網和電子信息圈，尤其是在Facebook不再要Face而改名為Meta之后更是形成了一個小高潮，但是很多人是從游戲、VR/AR等角度去詮釋這個Metaverse新詞，但元宇宙的本質是一種近乎完全數字化的生活和工作環境。所以盡管游戲等行業和應用也許是最快導入元宇宙的領域，但是我們...
AR游戲自動駕駛 2021-12-17

牛芯半導體完成超億元B輪融資，專注高端接口IP產品研發和推廣

牛芯半導體（深圳）有限公司（簡稱 “牛芯半導體”）完成超億元 B 輪股權融資，由海松資本領投，其他出資方包括：精確資本、基石資本、鷹盟資本、龍鼎投資等。本輪融資將繼續用于高端接口 IP 產品的研發和推廣，主要涉及 PCIE5.0、56/112G SerDes、DDR5/LPDDR5、GDDR6 等。牛芯半導體長期專注于接口...
牛芯半導體高端接口IP 2021-12-13

Achronix和MoSys攜手為5G無線和寬帶網絡加速提供解決方案

高性能現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領域的領導性企業Achronix半導體公司，與專注于加速數據智能以實現快速、智能數據訪問的半導體和IP解決方案供應商MoSys, Inc.（納斯達克股票代碼：MOSY），近日聯合宣布雙方達成合作，為5G無線核心和邊緣網絡、數據中心以...
5GACHRONIXMoSys 2021-11-09

擁抱異構集成的新機遇，芯和半導體2021用戶大會成功召開

國內EDA、濾波器行業的領軍企業芯和半導體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會。這場由上海市集成電路行業協會，上海集成電路技術與產業促進中心聯合協辦的大會，集結了芯和半導體及其生態系統中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業高層及...
芯和半導體 2021-10-25

方寸微電子入選2021年度濟南市瞪羚企業名單

近日，方寸微電子成功入選“2021年度濟南市瞪羚企業名單”。“瞪羚企業”---是指聚焦重點行業領域，成長性好、創新能力強、發展潛力大、帶動作用突出的優質企業。瞪羚企業在新經濟中的作用日益凸顯，新經濟的核心是瞪羚企業，抓瞪羚企業意味著用戰略眼光抓新經濟的未來，用動態的思維抓新經濟的增長。...
方寸微電子 2021-10-08

舜宇光學與Valens合作將A-PHY集成至下一代相機模組

舜宇光學科技集團有限公司（“舜宇光學”，股票代碼 2382.HK）和Valens Semiconductor（“Valens”）今天宣布，雙方已合作將兼容MIPI A-PHY的芯片組集成至下一代相機模組。 A-PHY是用于數千兆高速車載連接的長距離串行器-解串器(SerDes)物理層接口。MIPI聯盟于2020年9月發布此標準，可簡化車輛中...
Valens相機模組舜宇光學 2021-09-22

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