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英飛凌攜手海華科技，以Wi－Fi 6 技術(shù)加速推動消費(fèi)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展

隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的迅速擴(kuò)展，Wi-Fi 6/6E 技術(shù)正在成為無線通信市場的焦點(diǎn)。全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY) 與其長期合作伙伴——無線通信模組領(lǐng)域的專家海華科技 (AzureWave) 宣布，將雙方的合作范圍擴(kuò)展至Wi-Fi 6 領(lǐng)域，由海華科...
英飛凌海華科技Wi－Fi 6 技術(shù) 2023-09-21

曦智科技攜全新光電計(jì)算產(chǎn)品亮相Hot Chips大會

在斯坦福大學(xué)舉行的全球芯片行業(yè)年度盛會Hot Chips大會上，全球光電混合計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技進(jìn)行了全新光電計(jì)算產(chǎn)品Hummingbird的首次公開演示。這是繼美國西部時間8月8日發(fā)布Photowave之后，曦智科技一個月之內(nèi)再次推出新產(chǎn)品。至此，曦智科技從光子矩陣計(jì)算（oMAC）、片上光網(wǎng)絡(luò)（oNOC）、片間光網(wǎng)絡(luò)...
曦智科技Hot Chips大會光電計(jì)算產(chǎn)品 2023-09-01

華邦電子與Mobiveil合作開發(fā)HYPERRAM控制器，不斷拓寬超低功耗應(yīng)用場景

華邦 HYPERRAM™ 提供低功耗和低引腳數(shù)，可加快圖形處理速度、優(yōu)化UI顯示刷新Mobiveil的HYPERRAM™控制器使SoC設(shè)計(jì)人員能夠更好地利用華邦基于HYPERBUS™設(shè)計(jì)的 HYPERRAM™ x8/x16 - 250MHz內(nèi)存全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子與快速增長的硅知識...
華邦電子MobiveilHYPERRAM控制器 2023-08-31

2023半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇

—重塑供應(yīng)鏈，從異構(gòu)集成和Chiplet說起！重塑供應(yīng)鏈，從異構(gòu)集成和Chiplet說起！隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，行業(yè)很難再通過將晶體管數(shù)量翻倍來實(shí)現(xiàn)芯片性能的躍升，許多企業(yè)開始嘗試從封裝和板級、系統(tǒng)級等角度尋找新路徑來實(shí)現(xiàn)摩爾定律的延續(xù)。在此趨勢下，具有高性能、低功耗、高面積使用率以及...
異構(gòu)集成Chiplet 2023-08-30

環(huán)旭電子推出靈活模塊化邊緣計(jì)算解決方案

迎接云端與邊緣計(jì)算融合時代如今，便攜消費(fèi)電子設(shè)備不僅直接支持個人數(shù)據(jù)生活，還引領(lǐng)著全球網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的爆炸式增長。根據(jù)IDC發(fā)布的《數(shù)據(jù)時代2025》報告，自2018年的33ZB起，全球每年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)將成長至175ZB，相當(dāng)于每天產(chǎn)生491EB的數(shù)據(jù)。然而，這龐大的數(shù)據(jù)涌入?yún)s對現(xiàn)有的云端網(wǎng)絡(luò)和邊緣計(jì)算架構(gòu)提出了...
環(huán)旭電子邊緣計(jì)算解決方案 2023-08-29

聚焦高性能先進(jìn)封裝和全球化布局長電科技二季度恢復(fù)業(yè)績環(huán)比增長

2023第二季度財務(wù)要點(diǎn)：• 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣63.1億元，環(huán)比一季度增長7.7%。• 二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元。扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣7.5億元，二季度的自由現(xiàn)金流為人民幣4.4億元。• 二季度凈利潤為人民幣3.9億元，環(huán)比一季度增長250.8%。• 二季度每股收益為0...
先進(jìn)封裝長電科技 2023-08-28

e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng)23000多款A(yù)DI產(chǎn)品

客戶可在線便捷采購ADI的最新產(chǎn)品安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟將持續(xù)擴(kuò)大Analog Devices（ADI）的產(chǎn)品范圍，新增7000多款新品庫存，在售ADI產(chǎn)品總數(shù)達(dá)到23300多款。e絡(luò)盟供貨的ADI 產(chǎn)品中，超過50%的產(chǎn)品交付時間預(yù)計(jì)將不超過13周，發(fā)貨速度將進(jìn)一步提升。一直以來， e絡(luò)盟以...
e絡(luò)盟ADI 2023-08-25

elexcon2023深圳國際電子展在深圳福田會展中心盛大開幕！

高算力！低功耗！見證PPA影響力為社會智能化賦能！elexcon2023深圳國際電子展在深圳福田會展中心盛大開幕！45,000㎡展覽規(guī)模、500+品牌展商、20+高峰論壇、200+專家大咖齊聚，為您把脈下一輪市場上升周期的拐點(diǎn)方向。elexcon年度電子+嵌入式+半導(dǎo)體大展緊跟前沿技術(shù)應(yīng)用及市場發(fā)展熱點(diǎn)，聚焦三大展示板...
elexcon2023深圳國際電... 2023-08-25

慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展重磅推出半導(dǎo)體封裝及制造展區(qū)

2023年華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞先進(jìn)封裝、新能源線束及連接技術(shù)、新能源汽車電子技術(shù)、電子組裝自動化、點(diǎn)膠注膠、 SMT、智慧工廠、智能檢測、元器件制造...
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)...智能制造半導(dǎo)體封裝 2023-08-23

Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建Chiplet

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）領(lǐng)域內(nèi)的先鋒企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進(jìn)的Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建先進(jìn)的chiplet解決方案，公司開通專用網(wǎng)頁介紹相關(guān)技術(shù)，以幫助用戶快速構(gòu)建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產(chǎn)品， chiplet設(shè)計(jì)和開發(fā)人員可以透過該公司...
ACHRONIXChiplet 2023-08-22

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