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全球微電子工程公司Melexis宣布，推出配備PWM/串行接口的新型嵌入式電機驅動芯片MLX81339。該芯片專為工業應用設計，支持高達40W的三相無刷直流電機（BLDC）和步進電機控制，適用于風扇、泵及定位系統等緊湊型設備。其內置可編程閃存支持應用的全功能定制。 當前工業領域對智能高效電機的需求日... （來源：新品頻道）
Melexis電機驅動MLX81339 2025-9-26 15:14
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，與英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方旨在對應用于車載充電器、太陽能發電、儲能系統及AI數據中心等領域的SiC功率器件封裝展開合作，推動彼此成為... （來源：新聞頻道）
羅姆英飛凌SiC 2025-9-26 13:32
隨著AI存儲需求的急劇膨脹，SSD也逐漸成為數據中心里的發熱大戶。 Solidigm發布了全球首款采用液冷冷板散熱的服務器SSD，基于一年多前發布的Solidigm D7-PS1010 E1.S發展而來，專為下一代無風扇服務器環境準備。 D7-PS1010是Solidigm的第一款PCIe 5.0 SSD，也是首次采用電荷捕獲閃存，SK海力... （來源：新品頻道）
SolidigmSSD 2025-9-26 10:07
作者：Molex莫仕公司先進技術部門新產品開發高級總監Vivek Shah 業界向448Gbps連接與數據傳輸速度演進，標志著數據基礎設施持續變革的里程碑。這項新一代技術有望以前所未有的速度實現實時數據處理，為先進制造、醫療健康、沉浸式媒體、自動駕駛汽車及智慧城市等行業開辟全... （來源：技術文章頻道）
448Gbps先進制造醫療健康沉浸式媒體自動駕駛汽車 2025-9-25 13:29
企業閃存存儲企業 Solidigm 美國加州當地時間 23 日宣布推出 EDSFF E1.S 外形規格的 D7-PS1010 固態硬盤，這也是全球首款支持數據中心 DLC 冷板液冷無風扇散熱設計的企業級 SSD。 D7-PS1010 (E1.S) 基于 176 層 3D TLC NAND，包含 3.84TB 和 7.68TB 兩種容量版本，擁有 5 年 1DWPD 的... （來源：新品頻道）
DLC SSDSolidigm 2025-9-25 09:23
安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON) 宣布已與奧拉半導體（Aura Semiconductor）達成協議，獲得其Vcore電源技術及相關知識產權（IP）許可。此項戰略交易將增強安森美的電源管理產品組合與路線圖，加速實現公司在人工智能（AI）數據中心應用中覆蓋從電網到核心的完整電源系統的愿景。 “此... （來源：新聞頻道）
安森美奧拉半導體Vcore電源人工智能 2025-9-24 14:23
通過一系列參考設計和產品演示，Vishay將重點展示在人工智能服務器、智能座艙、車載計算平臺等領域廣泛的半導體與無源技術產品組合 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，公司在PCIM Asia 2025上展示其最新的半導體和無源電子技術。歡迎各位觀眾光臨C4... （來源：新聞頻道）
Vishay人工智能電動汽車 2025-9-24 14:03
隨著人工智能技術的飛速發展，全球機器人產業正迎來前所未有的變革與機遇。日前，全球領先的半導體公司Analog Devices（下文簡稱：ADI）舉行“激活邊緣智能，共繪具身未來”人形機器人媒體分享會。作為中國創新生態的一員，ADI與來自北京人形機器人創新中心（國家地方共建具身智能機器人創新... （來源：技術文章頻道）
ADI人形機器人AI人工智能 2025-9-23 11:40
隨著人工智能技術的飛速發展，全球機器人產業正迎來前所未有的變革與機遇。日前，全球領先的半導體公司Analog Devices（下文簡稱：ADI）舉行“激活邊緣智能，共繪具身未來”人形機器人媒體分享會。作為中國創新生態的一員，ADI與來自北京人形機器人創新中心（國家地方共建具身智能機器人創新... （來源：新聞頻道）
ADI人形機器人 2025-9-23 11:05
全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布擴展其 CoolSiC™ 650 V G2 系列 MOSFET產品組合，新增 75 mΩ 規格型號，以滿足市場對更緊湊、更高功率密度系統的需求。該系列器件提供多種封裝選擇，包括... （來源：新品頻道）
英飛凌CoolSiCMOSFET 2025-9-23 09:23
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