當大模型參數以萬億級規模攀升，當數據中心算力需求每幾個月便翻番，AI服務器浪潮的澎湃動力正以前所未有的壓力傳導至底層硬件設施——大功率電源系統。其元器件性能的邊界，直接定義了AI服務器集群的效能天花板與可靠性的基石。 這背后，是一場圍繞“電”與“熱”的... （來源：新聞頻道）
開關電源驅動ic 2025-11-6 10:50
據媒體報道，2025芯和半導體用戶大會近日在上海成功舉辦。在同期舉行的中國國際工業博覽會上，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發的“Metis”——3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺，從五百多家參評企業中脫穎而出，榮獲第二十五屆中國國際工業博覽會CIIF大獎。這也是該... （來源：新聞頻道）
EDA芯和半導體 2025-11-3 11:11
2025年10月31日，2025芯和半導體用戶大會在上海隆重舉行，本屆大會以“智驅設計，芯構智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時代“從芯片到系統”的硬件設計創新與生態共建新范式。 上海市浦東新區科技和經濟委員會主任汪瀟、上海交... （來源：新聞頻道）
AI大模型芯和半導體 2025-11-3 10:45
9月26日上午由廣東省教育基金會發起的，村田集團華南區四家公司（深圳村田科技有限公司、珠海市村田電子有限公司、佛山村田精密材料有限公司、東莞村田電子有限公司。以下統稱：村田集團華南區四家公司）攜手參與的“綠色愛心電腦”項目，在陸河縣新田鎮中心小學舉行了捐贈儀式。 ... （來源：新聞頻道）
村田 2025-10-10 11:57
2024年，全球智能手機市場在連續兩年下行后觸底反彈，全年出貨量同比增長7%，達到12.2億部。本輪市場回暖主要得益于中國國內政策支持與廠商技術深耕的雙重推動：政府通過對高端制造與半導體產業的定向補貼，有效激發了企業的研發投入，小米、vivo等頭部廠商的研發支出同比增幅普遍超過20%。 與此同時... （來源：技術文章頻道）
射頻前端智能手機 2025-10-10 09:23
TC-SAW的核心IP 雖然以SiO₂/LiNbO₃為基礎的TC-SAW核心Stack已經有四十年歷史，且為學術圈首發，IP專利偏弱。但雜波抑制——這一影響TC-SAW核心性能的關鍵技術，卻是各家公司獨自創新研發。而研發的重點則是，既能抑制橫向模式雜波、又可以形成特定結構獨有IP和專利的Piston技... （來源：技術文章頻道）
TC SAW高端濾波器 2025-9-19 10:35
由開放數據中心委員會(ODCC)主辦的“2025開放數據中心大會”將于9月9日至11日于北京國際會議中心召開，本屆大會將以“擁抱AI變革，點燃算網引擎”為題，齊聚算力產業頭部玩家共話行業未來。全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）也將攜多款高效節... （來源：新聞頻道）
村田數據中心 2025-9-4 14:18
近日，村田中國（以下簡稱“村田”）亮相2025 Andes RISC-V CON北京站，集中展示了面向RISC-V架構的一系列核心技術成果與產品布局，旨在推動下一代智能系統的發展。本屆展會聚焦AI、車用電子及應用處理器與信息安全等領域的最新發展，吸引了來自中國各地近 200 位產業領袖、技術專家與開發者... （來源：新聞頻道）
RISC V村田封裝電容 2025-9-3 10:03
今日，全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”） 亮相2025開放計算創新技術大會（OCP China Day），圍繞大會“開放變革：筑基、擴展、進化”的主題，重點展示了包括電源、電感、傳感器以及嶄新集成封裝解決方案在內的多款產品。今年，村田的創新技術與產品再次... （來源：新聞頻道）
村田開放計算 2025-8-7 16:41
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）今日宣布：公司已開始量產村田首款(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）的47µF多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡稱“本產品”）。 注釋 (1)數據基于村田調研結果，截至2025年7月9日。 近年來，包括AI服務器在內的各種可應... （來源：新品頻道）
村田陶瓷電容器 2025-7-10 15:14
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