作者:北京華興萬邦管理咨詢有限公司 商瑞 翔煜 摘要:近年來,芯片(集成電路)作為國之重器在舉國上下得到了廣泛的重視,推動了輕資產(chǎn)重知產(chǎn)的芯片設計行業(yè)快速發(fā)展,據(jù)統(tǒng)計我國有5000多家芯片設計公司,但是從上市公司的上半年業(yè)績公告來看,國內半年凈利潤超過一億元的芯... (來源:技術文章頻道)
芯片設計集成電路北京華興萬邦 2025-9-26 15:25
天眼查信息顯示,9月10日,深圳市海思半導體有限公司發(fā)生工商變更,徐直軍卸任法定代表人、董事長,由高戟接任,同時,多位高管均發(fā)生變更。 據(jù)了解,深圳市海思半導體有限公司成立于2004年10月,前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心,公司總部位于深圳,另在北京、上海等多地設有分部,已... (來源:新聞頻道)
海思半導體 2025-9-12 09:17
作者:北京華興萬邦管理咨詢有限公司 在經(jīng)過23年和24年連續(xù)兩年去庫存和恢復調整之后,2025年對于國內集成電路設計產(chǎn)業(yè)來講,是迎接挑戰(zhàn)去實現(xiàn)新舊動能轉換的一年。DeepSeek等人工智能(AI)技術演進推動智能化普及帶來了諸多巨大的機會,它們正逐漸在越來越多的消費市場和垂直行業(yè)市場上顯現(xiàn);全面... (來源:新聞頻道)
集成電路設計 芯片設計 2025-3-25 08:50
2024概倫電子用戶大會在上海張江科學會堂成功舉辦。本次大會以“工藝協(xié)同 優(yōu)化設計”為主題,涵蓋主題演講、圓桌論壇及三場技術分論壇,圍繞通過DTCO(設計工藝協(xié)同優(yōu)化),加快工藝和芯片迭代設計進程,打造應用驅動的EDA全流程解決方案。專家學者、概倫用戶分享了對行業(yè)的深度見解和豐富的應用案例,... (來源:新聞頻道)
概倫電子 EDA集成電路行業(yè) 2024-9-27 10:49
作者:北京華興萬邦管理咨詢有限公司 商瑞 陳皓 馬華隨著在香港上市的中電華大科技(00085.HK)在8月30日公布其2024年中期報告,以上市公司當期凈利潤數(shù)據(jù)來排名的2024年上半年中國最賺錢十家芯片設計公司(fabless semiconductor company)名單出爐(見表一)。在今年上半年,韋爾半導體(... (來源:新聞頻道)
Follow the Money十家國內芯片設計上市公司 2024-9-13 11:33
作者:北京華興萬邦管理咨詢有限公司商瑞馬華摘要:盡管相較2022年有所下滑,但2023年最賺錢的十家國內芯片設計上市公司的凈利潤總額超過了159家A股和港股上市內地半導體企業(yè)利潤總額的55%,但是其市值之和僅占159家上市半導體公司總市值的20%左右。他們還有什么表現(xiàn)?隨著卓勝微(603501)和中電華大科... (來源:新聞頻道)
Follow the Money 芯片設計 2024-5-8 09:15
對中國華為的5G小型基站進行了拆解,發(fā)現(xiàn)中國國產(chǎn)零部件在成本中占到55%。這一比例比原來的大型基站高出7個百分點。美國零部件在大型基站中的占比為27%,在此次拆解的小型基站中的占比僅為1%。由此可見,因中美對立,以電子零部件為中心,華為進一步推進了轉為采用國產(chǎn)零部件。日本經(jīng)濟新聞此次在從... (來源:新聞頻道)
華為5G基站 2023-1-4 14:41
摩爾定律已逼近物理極限。“卷不過”就換賽道,寬禁帶半導體成為后摩爾時代半導體發(fā)展的“蹊徑”之一,而在這一領域,國內企業(yè)有望實現(xiàn)彎道超車。寬禁帶半導體是指禁帶寬度在2.3eV及以上的半導體材料,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表,也稱“第三代半導體”。采用SiC、GaN材料制備的半導體器件不... (來源:技術文章頻道)
寬禁帶半導體 SiC 2022-10-20 10:12
除了5G處理器,5G射頻芯片也是手機核心技術之一,此前國產(chǎn)手機也要受限于美國日本等公司的供應,國產(chǎn)廠商富滿微日前確認,他們研發(fā)的5G射頻芯片可以用于所有主流手機。 6月30日,富滿微在互動平臺表示,公司5G射頻芯片產(chǎn)品可用于所有主流手機及模組平臺方案,從選取工藝到設計水平均處于國內領先水平... (來源:新聞頻道)
5G射頻富滿微 2022-7-1 13:36
Counterpoint Research 現(xiàn)公布了最新的智能手機芯片市場的分析報告。從數(shù)據(jù)來看,2022 年第一季度全球智能手機芯片收入最高的是高通,出貨量最高的是聯(lián)發(fā)科。全球智能手機 AP 市場份額(出貨量) 本季度,聯(lián)發(fā)科以 38% 的份額引領智能手機 SoC 市場,2022 年第一季度 5G 芯片出貨量同比增長 20%。聯(lián)發(fā)... (來源:新聞頻道)
智能手機芯片 2022-6-13 10:41