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全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，與英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方旨在對應用于車載充電器、太陽能發電、儲能系統及AI數據中心等領域的SiC功率器件封裝展開合作，推動彼此成為... （來源：新聞頻道）
羅姆英飛凌SiC 2025-9-26 13:32
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出二合一結構的SiC模塊“DOT-247”，該產品非常適合光伏逆變器、UPS和半導體繼電器等工業設備的應用場景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性，同時還能實現更高的設計靈活性和功率密度。 目... （來源：新品頻道）
ROHMSiCDOT247 2025-9-22 15:52
太陽能逆變器種類豐富，可按類型（集中式、組串式、微型）或終端應用場景（住宅、商業、公用事業）進行劃分。目前，組串式逆變器因具備靈活性高、易于安裝的特點而應用最為廣泛。隨著功率器件的不斷迭代升級，單臺逆變器的功率水平與功率密度持續提升，而單價和尺寸卻不斷下降，這使其成為太陽能逆變器... （來源：技術文章頻道）
安森美光伏 2025-9-8 15:51
隨著人們對照明產品節能環保和耐用低價的要求逐步提高，在各種照明應用中，線性LED驅動器是優選的方案。LED線性恒流驅動器具有易于設計、結構簡單、體積小等特點，且能夠使LED以精確穩流電流來驅動，效率及穩定性較高。 惠海半導體推出的DC-DC降壓型線性恒流調光芯片H7303系列專... （來源：技術文章頻道）
LED臺燈恒流ICH7303 2025-9-3 10:04
8月28日，SK海力士通過官網宣布，該公司于25日已開發完成并開始向客戶供應業界首款采用“High-K EMC”材料的高效散熱移動DRAM產品。 據介紹，EMC（環氧模封料，Epoxy Molding Compound）用于密封保護半導體免受濕氣、熱氣、沖擊和靜電等外部環境影響，并起到散熱通道作用的半導體后工藝中... （來源：新聞頻道）
SK海力士DRAM 2025-8-29 10:14
作者：ROHM半導體（ROHM Semiconductor）應用營銷經理 Imane Fouaide和應用工程高級經理 Christian Felgemacher 引言 要實現零碳社會的目標，交通工具的電動化至關重要。更輕、更高效的電子元器件在這一進程中發揮著重要作用。車載充電器（OBC）便是其中一例。緊湊型傳遞模塑功率模塊如何滿足當前... （來源：技術文章頻道）
車載充電器OBCSiC 2025-8-29 09:21
聚焦高性能模擬與數模混合產品的供應商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）推出TPS42Q20Q 汽車級40V/160mΩ四通道高壓側電源開關，符合AEC-Q100 Grade1認證，支持4V-40V寬輸入電壓及-40°C至+125°C工作溫度。產品集成四通道獨立控制、高精度電流檢測（±3%@500mA）及多重故障保護，專為... （來源：新品頻道）
思瑞浦電源開關TPS42Q20Q 2025-8-25 13:08
共模半導正式推出 GM6503系列產品 —— 一顆面向光通信、服務器、工業及 FPGA/ASIC 核心供電的 5 V、3 A 同步降壓 DC/DC 電源模塊。GM6503系列產品提供三種封裝，頻率從1.5MHz至3MHz，可滿足不同型號的原位替代。其中GM6503憑借 3 MHz 固定頻率、22 ns 最小導通時間以及 92 °C/W 超... （來源：新品頻道）
共模半導體降壓電源模塊GM6503 2025-8-22 11:21
共模半導正式推出 GM6503系列產品 —— 一顆面向光通信、服務器、工業及FPGA/ASIC核心供電的5 V、3A 同步降壓 DC/DC 電源模塊。其中GM6503憑借 3 MHz 固定頻率、22 ns 最小導通時間以及 92 °C/W 超低熱阻 LGA-10 封裝，在 2.5 mm × 2.0 mm × 1.3 mm 的極占板面積內，實現了高... （來源：新品頻道）
共模半導體降壓電源模塊GM6503 2025-8-19 10:34
英飛凌推出采用 Q-DPAK 封裝的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2，將工業應用功率密度提升至新高度 【2025年8月1日，德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日推出了采用頂部散熱（TSC）Q-DPAK封裝的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。這款新型半導體器件能夠提供... （來源：新品頻道）
英飛凌CoolSiCMOSFET 2025-8-1 16:27
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