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光掩模（版）系生產集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復制到相片上。 韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內存芯片制造所需的光掩模生產業務進行外包。 據稱，目前三星已啟動供應商評估流程，候選企業包括日本... （來源：新聞頻道）
三星ArF EUV 2025-5-14 11:11
今年是安森美成立二十五周年，從摩托羅拉剝離之后，與飛思卡爾被恩智浦合并不同，安森美走出了一條獨立之路。實際上，安森美的基因中不止有摩托羅拉，還有仙童半導體，2016年安森美收購了Fairchild，在這兩個基因的碰撞下，安森美實現了一次次的超越自己。安森美25年來只經歷過兩任CEO，公司創始時期的... （來源：新聞頻道）
onsemi 碳化硅 Treo技術 BCD 2024-12-2 12:21
Treo 平臺采用模塊化架構，可加快智能電源管理、傳感器接口和通信解決方案的開發速度新聞概要• Treo 平臺基于 65 納米節點的 BCD 工藝技術，支持同行業領先的 1- 90V 寬電壓范圍和高達 175°C 的工作溫度• Treo 平臺將幫助客戶簡化設計流程，降低系統成本，并加快在汽車、醫療、工業、... （來源：新聞頻道）
安森美 模擬和混合信號平臺 Treo 平臺 2024-11-12 11:10
作者：RON WILSON測試和調試存在不同的問題。在測試中，目標是盡可能快地確定芯片是否正常工作，具有很高但不是絕對的確定性。芯片設計團隊現在普遍認識到，這樣做需要在芯片上添加 DFT（測試設計）電路，而第三方工具和 IP（知識產權）公司可以幫助實現這一目的。調試是另一回事。調試的目的不僅僅是確... （來源：技術文章頻道）
測試 調試 SoC片上系統 2022-6-27 09:37
5 月 9 日，Tower 半導體宣布擴展其電源管理平臺，發布其最先進的第二代 65nm BCD，將操作范圍擴大到 24V，并將 RDSON 降低 20%。該公司還在其 180nm BCD 平臺上添加了深溝槽隔離，可將電壓高達 125V 的芯片尺寸降低 40%。新版本滿足了對更高電壓和更高功率 IC 不斷增長的需求，進一步增強了 Tower 在功... （來源：新聞頻道）
Tower 半導體65nm BCD 電源管理 2022-5-11 10:22
作者：航空航天業務部高級產品營銷工程師 Julian Di Matteo在挑選現場可編程門陣列（FPGA）半導體產品時，衛星和航天器系統設計人員有幾種不同的選擇。一種是選擇商用現貨（COTS）組件，這種做法可降低組件單位成本，縮短交付時間，但可靠性通常不足，必須進行篩選（導致成本和工程資源增加... （來源：技術文章頻道）
FPGA 航天器設計 2022-4-26 10:04
美光公司今天宣布，它已經達成了一項最終協議，以 9 億美元的現金將其位于猶他州 Lehi 的工廠出售給德州儀器。今年 3 月，美光就宣布計劃出售該工廠，從而結束其與英特爾共同開發的激進的 3D XPoint（Optane，傲騰）閃存技術的開發。 德州儀器計劃在該廠部署自己的技術，這意味著該廠將不會用于 3... （來源：新聞頻道）
德州儀器美光晶圓廠 2021-7-1 14:03
據報道，總部位于達拉斯的芯片制造商德州儀器周三表示，將以 9 億美元的價格收購美光科技公司在猶他州萊希的工廠，以提高其產能。 美光在 3 月份曾表示將出售該設施，因為它確認計劃停止在那里生產某種類型的內存芯片。 事實上，該晶圓廠長期以來一直困擾著美光，因為它是英特爾/美光 IMFT 合資企業的... （來源：新聞頻道）
德州儀器晶圓廠 2021-7-1 10:05
服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM) 和世界領先的模擬半導體解決方案代工廠Tower 半導體公司(NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM)宣布一項合作協議，意法半導體將歡迎 Tower 加入其在意大利 Agrate Brianza 廠區在建的 Agr... （來源：新聞頻道）
意法半導體 2021-6-28 13:06
集成電路是現代信息化產業的基石，并高度融合到社會發展的各個領域。隨著數字化轉型的加快，網絡通信、工業、消費電子、汽車等領域的強勁增長將推動半導體集成電路快速發展。 但市場規模快速增長的同時，半導體行業隱憂不斷，波瀾四起，缺芯、價格上漲的現象發生在全球主要經濟體、主要應用領域中，汽... （來源：新聞頻道）
芯片 2021-6-28 10:09
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