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專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的新型MCP16701電源管理集成電路 (PMIC)。MCP16701為有線網絡、蜂窩基礎設施、商用航空和工業物聯網應用提供緊湊且靈活的電源管理解決方案，可滿足高性能微處理器 (MPU) 和現場... （來源：新品頻道）
貿澤物聯網Microchip MCP16701 PMIC 2025-9-12 10:35
7月16日，光刻機大廠ASML發布了2025年第二季度財報，營收及凈利潤均實現了不錯的同比增長，新增訂單和毛利率也高于預期。ASML在該季度還交付了首臺第二代 High NA EUV 光刻機TWINSCAN EXE:5200B。 但由于日益緊張的地緣政治、宏觀經濟形勢、關稅、出口管制等因素的影響，ASML對于三季度和2025年的營... （來源：新聞頻道）
ASML 2025-7-17 15:02
高性能電池技術領導品牌Molicel與電動交通電源解決方案專家達宇電能科技股份有限公司(Darfon Energy)今日宣布達成戰略合作，雙方將整合Molicel革命性的INR-21700-M65A (6.5Ah)電池——這款全球能量密度最高的電芯，將應用于達宇電能科技先進的電動自行車/電輔車電池系統。 這款新型電池將... （來源：新聞頻道）
Molicel達宇電能 2025-6-27 10:12
全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司已加入FiRa®（精準測距）聯盟董事會。此舉標志著英飛凌在推動超寬帶（UWB）技術在眾多應用場景及垂直領域的未來發展上，邁出了重要一步。自2021年以來，英飛凌一直積極參與FiRa®聯盟的工作，此次加入董事會將使公司能夠通過推動標準化... （來源：新聞頻道）
英飛凌FiRa 2025-6-19 15:13
PolarFire Core 器件價格降低30%，同時保留了經典 PolarFire系列市場領先的能效、安全性和可靠性 當前市場中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開發者需在性能和預算間實現優化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發布PolarFir... （來源：新品頻道）
MicrochipPolarFireSoCFPGA 2025-5-22 09:10
PolarFire Core 器件價格降低30%，同時保留了經典 PolarFire系列市場領先的能效、安全性和可靠性 當前市場中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開發者需在性能和預算間實現優化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發布PolarFire®&nbs... （來源：新聞頻道）
FPGA收發器SoC產品 2025-5-21 15:26
據報道，三星計劃將用于制造內存芯片的光掩模生產外包。此前，為了防止技術泄露，這家芯片巨頭使用的所有光掩模都是自行生產的。 三星目前正在評估生產低端光掩模（i-line、KrF）的潛在供應商，包括Tekscend Photomask和PKL。前者是日本凸版控股的子公司，后者則歸美國掩模公司Photronics所有。評估... （來源：新聞頻道）
三星電子光掩模 2025-5-15 09:11
光掩模（版）系生產集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復制到相片上。 韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內存芯片制造所需的光掩模生產業務進行外包。 據稱，目前三星已啟動供應商評估流程，候選企業包括日本... （來源：新聞頻道）
三星ArF EUV 2025-5-14 11:11
尼得科商用及工程車輛業務部門墨西哥工廠的低壓異步電機（LVAC）全新自動化產線順利投產。作為尼得科推進全球化戰略的一項重要里程碑，該業務部門的墨西哥工廠將致力于為海外市場提供高質量、高性能的本地化電機產品，為客戶提供更快響應和更加靈活的交貨周期及定制化解決方案。 （低壓異步電機... （來源：新聞頻道）
尼得科異步電機自動化 2025-4-28 16:21
超緊湊、彈性的存儲器芯片提高了面向通信、地球觀測、科學和邊緣計算的衛星的高級任務的SWaP。8GB DDR4的合格工程樣片 (EM) 現已發布，飛行正片 (FM) 正在制造中，計劃于2025年初推出。 超快、高密度8GB DDR4存儲器提供與較小的4GB DDR4選項相同的外形尺寸和引腳兼容性-是下一代設計的理想選擇。新的... （來源：新聞頻道）
Teledyne e2v 太空級 8GB DDR4 內存芯片 2025-4-14 13:31
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