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臺媒《工商時報》今日援引供應鏈的消息表示,英偉達考慮率先導入臺積電首個采用背面供電 (BSPDN) 技術的先進制程節點 A16。 報道指出,英偉達上次使用臺積電最先進制程技術制造芯片還是 110nm 時期,即 2004 年的 NV43 芯片。而英偉達之所以打破了這持續 20 余年的“常規”,是因為其看上... (來源:新聞頻道)
英偉達臺積電先進制程 2025-9-15 13:12
市調機構Canalys(現并入Omdia)最新數據顯示,2025年第二季度,拉美智能手機市場出貨量同比小幅增長2%,達到3430萬部。 從廠商排名上看,三星穩固其市場領先優勢,同比提升8%,出貨量達到1100萬部,其中Galaxy A06與A16機型占比超過六成,凸顯了平價機型在推動規模增長中的關鍵作用。小米以670... (來源:新聞頻道)
智能手機 2025-9-4 09:27
在AIoT(人工智能+物聯網)技術加速滲透、全球數字化轉型深化,以及中國憑借產業規模、場景創新和生態構建優勢引領全球物聯網發展的大背景下,8月29日,為期三天的IOTE 2025第24屆國際物聯網展•深圳站在深圳會展中心(寶安新館)圓滿落幕。 作為全球范圍內極具影響力的物聯網行業盛會,本屆展會... (來源:新聞頻道)
IOTE物聯網人工智能 2025-9-2 10:31
Canalys(現并入Omdia)的最新數據顯示,2025年第二季度,東南亞智能手機市場受關稅不確定性持續影響,出貨量同比下降1%至2500萬臺。 其中,小米憑借Redmi系列的強勁銷量和渠道覆蓋面的擴張,時隔四年首次重奪市場榜首,出貨量達470萬臺,市場份額為19%,同比增長8%。傳音以450萬臺出貨量位居第... (來源:新聞頻道)
智能手機小米 2025-8-14 10:24
近期,全球嵌入式物聯網解決方案供應商研華正式推出COM Express Compact Type6 模塊 SOM-6820,搭載高通驍龍X-Elite系列處理器,高達12核,TDP 45W。相較于行業其他平臺,SOM-6820在顯著降低功耗的同時,實現了高達65%的能效提升。其集成的NPU可提供高達45 TOPS AI算力。 ... (來源:新品頻道)
模塊化電腦COM醫療影像機器視覺機器人人形機器人研華研華嵌入式 2025-8-12 18:03
據臺媒《自由時報》報道,晶圓代工大廠臺積電位于高雄楠梓科學園區第一座2nm晶圓廠(P1)已經邁入量產階段,月產能上看1萬片。高雄第二座2nm晶圓廠(P2)也已開始設備裝機,預計將于今年年底前進行試產。 供應鏈設備業者透露,臺積電今年3月31日在高雄舉行2nm擴產典禮,其中主要是P2廠上梁儀式,經過... (來源:新聞頻道)
臺積電晶圓廠 2025-8-5 14:24
臺積電(2330)2nm如期于今年下半年量產,業界傳出,由于蘋果、AMD、英特爾等第一波2nm大客戶需求超強,加上高通、聯發科、輝達也將陸續采用,臺積電2nm供應嚴重吃緊,為此將大擴產,目標明年2nm月產能由今年底的4萬片大增1.5倍至10萬片,2027年有望再翻一倍至20萬片。 業界以此推估,最快2027年時,... (來源:新聞頻道)
臺積電2nm 2025-7-21 11:12
中國北京 —— 7月16日,康寧公司(紐約證券交易所代碼:GLW)亮相2025年第三屆中國國際供應鏈促進博覽會(下稱“鏈博會”),連續第三次參與這場國際盛事,并藉此慶祝康寧在華發展45周年里程碑。盡管全球供應鏈彈性在當前環境下遭遇挑戰,康寧期待在鏈博會這個促進全球... (來源:新聞頻道)
康寧公司新材料汽車電子通信 2025-7-17 10:01
據報道,業界傳出,臺積電在美國所規劃的兩座先進封裝廠計劃于2028年動工,規劃擴充最先進的SoIC、CoPoS封裝技術,以應對當地生產AI、HPC芯片封裝需求。 根據業界最新消息,臺積電先進封裝廠將與美國第三座晶圓廠相連,率先導入的并非是CoWoS,而是SoIC、CoPoS。業界人士指出,SoIC是目前臺積電已量... (來源:新聞頻道)
臺積電 2025-7-10 09:21
今天,全球領先的 AI+機器人新藥與新材料研發平臺晶泰科技宣布,與美國哈佛大學終身教授、美國醫藥界的傳奇創業者及投資人Gregory Verdine所設立的DoveTree LLC簽署合作意向書并將基于該合作意向書于近期簽署最終協議。根據該合作意向書,晶泰科技將利用本公司的基于AI+機器人的端到端人工智能藥物發現... (來源:新聞頻道)
晶泰科技智能醫療 2025-6-23 10:47
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