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隨著智能駕駛技術與人工智能的深度融合，汽車正從傳統交通工具加速向“移動智能終端”演進。車載SoC作為智能汽車的“大腦”，承載著自動駕駛決策、車載網絡通信、信息娛樂交互等核心功能，其市場需求呈爆發式增長。 汽車域控融合浪潮下，FCBGA成為智能汽車SoC主流選擇 當前車... （來源：技術文章頻道）
華天科技FCBGASoC汽車 2025-8-26 14:00
作為萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)在亞太地區舉辦的重要技術交流活動，萊迪思亞太技術峰會(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技術、推動行業合作與創新的絕佳舞臺。 在今年的東京技術峰會上，包括三菱電機、德賽、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等在內的150余... （來源：技術文章頻道）
FPGA工業領域萊迪思 2025-8-22 09:26
全新MPU集成四核CPU、一個NPU、高速連接和先進圖形處理功能，為配備全高清顯示屏的下一代HMI設備提供支持 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新64位微處理器RZ/G3E（MPU）。RZ/G3E作為一款通用型產品，針對高性能人機界面（HMI）應用進行優化，集成運行頻率高達1.8GH... （來源：新品頻道）
瑞薩電子MPU評估板 2025-7-29 11:13
在AI發展的浪潮中，一項技術正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導體先進封裝（advanced packaging）。這項技術能夠在單個設備內集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經濟的方式打造系統級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞... （來源：新聞頻道）
英特爾AI芯片 2025-3-31 09:15
在電動化、網聯化、智能化概念的推動下，當前汽車設計正在發生翻天覆地的變化。三者之間層層遞進，電動化讓新時代的汽車以新能源動力系統為基礎，通過互聯化實現大數據收集，進而實現智能化出行。全新的設計理念就需要全新的設計方案，在ENNOVI 2024中國媒體溝通會上，來自ENNOVI的數位專家分享了該公司... （來源：技術文章頻道）
智能電動汽車設計ENNOVI 2024-5-15 09:50
作者： Bill Schweber射頻電路設計人員仍然被認為是能將魔法和藝術融合的高手。盡管有先進的建模和仿真工具，但實際上在實現射頻硬件時仍會出現許多意外。正是因為會出現這些意外，所以射頻設計人員應該具備豐富的經驗以及調查、測試和調試能力，以符合當今的性能和 DC 電源的使用指標要求。使用手工方... （來源：技術文章頻道）
Wi－Fi 藍牙 物聯網 2024-2-29 11:03
英特爾宣布全新制程技術路線圖、客戶及生態伙伴合作，以實現2030年成為全球第二大代工廠的目標。新聞亮點：－ 英特爾首推面向AI時代的系統級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術、韌性和可持續性方面均處于領先地位。－ 英特爾代工宣布最新制程路線圖，包括Intel 14A制程技術、專業節點的演化... （來源：新聞頻道）
AI時代英特爾代工 2024-2-23 09:17
近日，高端封裝基板供應商芯愛科技（南京）有限公司（以下簡稱“芯愛科技”）宣布完成新一輪融資，累計獲得社會資本超25億人民幣。本次融資新進投資方包括比亞迪、越秀產業基金、陽光融匯資本、高遠資本等頭部資本，老股東亦持續加碼，華興資本集團旗下華興證券在此次交易中擔任獨家財務顧問。本輪融資... （來源：新聞頻道）
芯愛科技封裝基板 2024-1-15 14:16
8月17日,興森科技攜手電巢科技聯合推出的《興森大求真》第5期“興森實驗室,讓可靠看得見”直播活動圓滿結束。本期《興森大求真》之“興森實驗室,讓可靠看得見”用真實案例為基礎,剖析PCB電路板可靠性體系,通過厚實力展示了行業翹楚的標準,證明了興森實驗室擁有開展電路板檢測分析、電子元器件檢測分析、... （來源：新聞頻道）
興森科技興森實驗室先進電子電路 2023-8-29 17:07
芯片性能不斷增強、先進封裝不斷演進,導致封裝基板信號互連的IO數量和密度不斷增加、PCB的層數增加、孔間距減小、厚徑比提升,可靠性的挑戰正在加劇。電路板作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸的樞紐,決定了封裝的質量和可靠性。隨著電子產品越發小型化、輕量化、多功能化,以及無鉛、無鹵等環保要求... （來源：新聞頻道）
《興森大求真》直播電路板先進電子電路 2023-8-11 10:24
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