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當地時間9月8日，英特爾公司宣布了一系列高級領導層任命，以支持公司加強其核心產品業務、建立值得信賴的代工廠并在整個企業中培養工程文化的戰略。同時此前的英特爾產品首席執行官 Michelle Johnston Holthaus 將離職。 Kevork Kechichian 被任命為數據中心集團負責人 Kevork Kechichian 已加入... （來源：新聞頻道）
英特爾 2025-9-9 16:11
博客 Semiecosystem 當地時間 12 日的文章表示，KeyBanc Capital Markets 分析師 John Vinh 在一份報告中宣稱，臺積電、英特爾、三星電子的 2nm 代工節點 (N2、Intel 18A、SF2) 良率分別約為 65%、55%、40%。 John Vinh 稱 Intel 18A 的良率已相較上一季度的 50% 提升 5%，有助于英特爾實現在今年內... （來源：新聞頻道）
臺積電英特爾三星電子 2nm 2025-7-15 14:18
科技媒體 oregonlive 昨日（6 月 17 日）發布博文，報道稱英特爾公司計劃在全球范圍內裁減最高 20% 的工廠員工，這一舉措將對其核心制造業務造成深遠影響。 英特爾制造業務副總裁納加・錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）表示，裁員的目的，是應對成本挑戰和當前財務狀況，預計削減比例為 1... （來源：新聞頻道）
英特爾裁員 2025-6-18 11:31
近日，在英特爾代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布與英特爾在EDA和IP領域展開深度合作，包括利用其通過認證的AI驅動數字和模擬設計流程支持英特爾18A工藝；為Intel 18A-P工藝節點提供完備的EDA流程支持；實現業界首個商用PowerVia背面供電技術代工方案。 憑借基于英特爾18A、18A-P的EDA流程、... （來源：新聞頻道）
新思科技英特爾 2025-5-21 15:11
芯片大廠英特爾新任 CEO 陳立武（Lip-Bu Tan）上任后，市場高度關注其是否會大幅調整公司發展方向。 英特爾首席財務官 Dave Zinsner 在摩根大通技術會議（當地時間 5 月 13 日）上表示，陳立武將專注于提升現有戰略的執行效能，而非進行大規模重組。 Zinsner 表示，“既定戰略保持不變 &mda... （來源：新聞頻道）
英特爾AI 2025-5-14 11:13
在臺積電北美技術研討會上，臺積電表示無需使用High NA（高數值孔徑）EUV光刻機來制造其A14 (1.4nm) 工藝的芯片。 臺積電在研討會上介紹了A14工藝，并表示預計將于2028年投入生產。此前，臺積電曾表示A16工藝將于2026年底問世，而且也不需要使用High NA EUV光刻設備。 據悉，臺積電業務發展高級副... （來源：新聞頻道）
臺積電A14A16光刻機 2025-4-30 15:46
英特爾代工大會召開，宣布制程技術路線圖、先進封裝里程碑和生態系統合作。 今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，并宣布了全新的生態系統項目和合作關系。此外，行業領袖齊聚一堂，探討英特爾的系統級代工模式如何促... （來源：新聞頻道）
英特爾晶圓代工 2025-4-30 14:20
工商時報昨日（4 月 24 日）發布博文，報道稱英特爾的 Intel 18A 制程工藝獲得行業青睞，包括英偉達、博通在內的多家專用集成電路（ASIC）行業巨頭已開始測試 18A 制程的芯片樣品。 這表明，在尖端制程技術的競爭中，英特爾正強勢挑戰臺積電的地位。供應鏈消息稱，合作伙伴對 18A 的初步反饋頗為正面... （來源：新聞頻道）
英特爾18A 2025-4-25 11:37
英特爾CEO陳立武強調，要塑造由工程師思維驅動，聚焦客戶需求的創新文化。英特爾CEO陳立武今日在2025年英特爾Vision大會上，向廣大來自技術產業界的與會者發表演講，闡述了其重振公司技術和制造領先地位的全面思路。憑借豐富的領導經驗和深厚的行業經驗，陳立武強調，英特爾將秉持以客戶為中心的戰略核... （來源：新聞頻道）
英特爾CEO陳立武 2025-4-2 09:50
在AI發展的浪潮中，一項技術正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導體先進封裝（advanced packaging）。這項技術能夠在單個設備內集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經濟的方式打造系統級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞... （來源：新聞頻道）
英特爾AI芯片 2025-3-31 09:15
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