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韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布，該公司已攜手LB Semicon成功聯合開發基于8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct RDL（重布線層），并完成了可靠性測試。此舉標志著新一代半導體封裝技術的重要突破，也大大增強了汽車半導體產品的競爭力。 RDL指的是構建于半導體芯片表面的金屬布線與絕緣層，... （來源：新聞頻道）
SK keyfoundryLB SemiconDirect RDL 2025-7-15 10:59
在智能手機、AR眼鏡、筆記本電腦等智能終端加速向輕薄化、高集成度方向演進的當下，對毫米級空間的極致利用，已成為產品設計的核心競爭力。作為電源管理領域的創新先鋒，艾為重磅推出超小封裝 LDO（低壓差線性穩壓器），為緊湊型電子產品打造精準適配的電源解決方案，有效提升空間利用率的同時，也為設... （來源：新品頻道）
艾為AW37334YXXXFOR 超微型 LDO 2025-7-10 13:06
鴻海5月19日日宣布砸2.5億歐元投資歐洲，兩路并進。包括與Thales SA及Radiall SA三方在法國設立合資公司，投入半導體先進封裝與測試（OSAT）；還有與Thales在衛星領域策略合作，投入衛星制造產業鏈。 鴻海表示，在法國半導體建廠及星鏈量產合作案，是由法國政府于第八屆“選擇法國”（Cho... （來源：新聞頻道）
鴻海封測廠 2025-5-20 14:14
鴻海科技集團今日宣布和法國泰雷茲 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 兩大科技企業簽訂三方合作備忘錄，未來將于法國設立合資公司，投入半導體先進 OSAT 外包封測領域。 三方計劃建設一座以 FOWLP 扇出型晶圓級封裝為主力技術的先進封測工廠，同時這也將是歐洲范圍內首個擁有 FOWLP 生產能力的設施。該... （來源：新聞頻道）
鴻海FOWLP 封測 2025-5-20 09:14
近日，江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）發布了2024年年度報告，報告顯示，長電科技2024年全年實現營業收入359.6億元，同比增長21.24%，創下歷史新高。長電科技首席執行長鄭力表示：“公司始終聚焦核心應用和重點市場，加快業務結構向高附加值領域的戰略轉型，2024年取... （來源：新聞頻道）
長電科技 2025-4-23 10:56
據報道，SK海力士已經準備好首款自研CXL（Compute Express Link）控制器，支持CXL 3.0/3.1標準，由臺積電（TSMC）負責制造，選擇更為先進的工藝。 同時，SK海力士還在積極推進2.5D和扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術的開發，并計劃將相關芯片技術商業化。據消息透露，SK海力士計劃從2025年第一季度末開始... （來源：新聞頻道）
SK海力士自研CXL控制器 2025-2-20 11:24
減少翹曲和芯片偏移 DELO 為扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 開發了一項新工藝。可行性研究表明，使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和芯片偏移。此外，這還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗。扇出型晶圓級封裝將眾多芯片封裝在一個載體上，是半導體行業一種成本效益較高的方法。... （來源：新聞頻道）
DELO 扇出型晶圓級封裝 紫外線工藝 2024-10-25 10:51
作者：Eli Hughes i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先進功能和高能效的優化組合，為支持智能AI的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費電子醫療設備、智能家居設備和HMI設備。在i.MX RT500和i.MX RT600跨界MCU的成功基礎上，恩智浦宣布推出i.MX RT700，超低功耗、集成多核和eIQ® Neutron... （來源：技術文章頻道）
恩智浦 AI邊緣 i．MX RT700系列 MCU 2024-10-10 11:22
2023年華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產設備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞先進封裝、新能源線束及連接技術、新能源汽車電子技術、電子組裝自動化、點膠注膠、 SMT、智慧工廠、智能檢測、元器件制造... （來源：新聞頻道）
慕尼黑華南電子生產設備展智能制造半導體封裝 2023-8-23 09:45
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展，可實現更... （來源：技術文章頻道）
先進封裝3D封裝 2023-7-11 13:40
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