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據(jù)韓國媒體《THEELEC》報導(dǎo)指出,三星電子在23 日舉行的在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會議Hotchips 33 上宣布,三星電子將于2022 年底開始量產(chǎn)8 層堆疊的DDR5內(nèi)存芯片。 據(jù)介紹,該8層堆疊的DDR5內(nèi)存芯片將使用其矽通孔(TSV) 技術(shù),將512GB DDR5 內(nèi)存模組進一步堆疊起來。而目前該公司已經(jīng)生產(chǎn)出采用TSV 技術(shù)4 層堆... (來源:新聞頻道)
三星DDR5芯片 2021-8-27 10:07
隨著年底英特爾 12 代酷睿 Alder Lake 系列以及 AMD 下一代 Zen4 處理器的到來,DDR5 內(nèi)存將步入大眾生活,在此之前,各家存儲半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開始推廣其新一代 DDR5 內(nèi)存。 在今日的 HotChips 33 上,AMD 等一眾行業(yè)巨頭均有參會,其中三星便揭曉了業(yè)內(nèi)首款單條 512GB 的 DDR5 內(nèi)存條(消費級 64GB),... (來源:新聞頻道)
三星512GB DDR5內(nèi)存 2021-8-23 17:01
在 HotChips 33 大會上,三星確認正在開發(fā)具有 8 層 TSV(直通硅通孔)的 DDR5 內(nèi)存模塊,是 DDR4 內(nèi)存容量的兩倍。這意味著理論上,512GB 內(nèi)存模塊是可能實現(xiàn)的。 通過優(yōu)化封裝,三星的 DDR5 內(nèi)存模塊高度將低于 DDR4 4 層內(nèi)存。由于管芯之間的間隙更小(減少 40%)以及通過實施薄晶圓處理技術(shù)... (來源:新聞頻道)
三星DDR5 2021-8-23 11:01
作者: 姚頌姚頌是現(xiàn)任賽靈思人工智能業(yè)務(wù)高級總監(jiān),負責(zé)公司在全球領(lǐng)域的人工智能業(yè)務(wù)拓展和生態(tài)建設(shè)。 在明確的需求驅(qū)動下,百度、阿里、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛加入云端 AI 芯片市場,芯片公司們也必須清楚自己的客戶在哪里。此外,除了硬件本身,芯片公司還需要關(guān)注全系統(tǒng)設(shè)計、考慮經(jīng)濟性問題、... (來源:技術(shù)文章頻道)
HotChips 2021-1-13 10:19
近年來,光子芯片發(fā)展勢頭正猛,其中兩家初創(chuàng)公司(Lightmatter和Lightelligence)都展示了為人工智能加速設(shè)計的光學(xué)計算芯片,還有其他幾家公司仍在研究這項技術(shù)。以Lightmatter為例,它在上周Hotchips上發(fā)布了AI光子處理器,該處理器利用光來計算和傳輸數(shù)據(jù)。 光學(xué)計算幾乎不使用任何電能,以... (來源:技術(shù)文章頻道)
硅光子 Lightmatter MAC 2020-8-26 11:21
最近,8月16-18日,Hotchips 32會議成功召開,由于新冠疫情原因,今年的大會首次僅向參加者提供在線會議形式。 會議上,Intel、AMD等半導(dǎo)體巨頭都做了最新研究和產(chǎn)品進展的匯報,我國的阿里巴巴和百度也有新技術(shù)匯報。 其中,有個初創(chuàng)企業(yè)Cerebras Systems再一次吸引了大家的注意,這... (來源:新聞頻道)
WES Cerebras 2020-8-21 10:24
Silicon Photonics芯片吸引著公司和研究人員的主要原因是成本低,功耗低,其中Si是導(dǎo)光的良好材料。隨著CMOS晶體管尺寸逐漸減小,光學(xué)器件卻無法繼續(xù)縮減,成了研究人員極其關(guān)注的一個研究方向。 在今年的Hotchips上,波士頓的Lightmatter公司為我們帶來了他們的新型硅光子芯片—Lightmat... (來源:新品頻道)
Lightmatter 硅光子芯片Mars 2020-8-20 12:00
我們現(xiàn)在使用的半導(dǎo)體大部分是硅基電路,問世已經(jīng)60年了,多年來都是按照摩爾定律2年一次微縮的規(guī)律發(fā)展,但它終究是有極限的。臺積電在突破5nm、3nm及未來的2nm之后,下一步就要進軍1nm工藝了。 根據(jù)臺積電的規(guī)劃,今年會量產(chǎn)5nm工藝,2022年則會量產(chǎn)3nm工藝,2nm工藝已經(jīng)在研發(fā)中了,預(yù)計會在20... (來源:新聞頻道)
臺積電1nm工藝 2020-4-27 16:12
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