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西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案，以應對與 3D 封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰(zhàn)。 SAPEON 韓國研發(fā)中心副總裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務解決方案，幫助客戶在半導體市場上獲得持續(xù)成功。今天的半導體... （來源：新聞頻道）
nepes西門子EDA 先進設計流程3D封裝 2024-3-8 11:10
據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》報導，隨著全球半導體芯片需求加速成長，不僅芯片前端的晶圓制造受關注，連后段封裝測試也受重視。封測龍頭日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年營收都創(chuàng)下新高，準備在2022年加速投資，韓國封測廠商也積極搶進，希望取得部分商機。 《Business... （來源：新聞頻道）
半導體封測日月光 2022-3-9 09:42
兩周前，美國白宮發(fā)布了一份長達 250 頁的關鍵產(chǎn)品供應鏈百日評估報告，指出美國供應鏈存在的一系列漏洞。 該報告建議美國國會支持至少 500 億美元的投資，來為美國本土半導體制造和研發(fā)提供專用資金，并建議美國政府成立一個新的供應鏈中斷工作小組，幫助緩解瓶頸和供應限制問題。 在報告的第四... （來源：新聞頻道）
芯片供應鏈 2021-6-22 10:04
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