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↓在新聞中搜索到 39 條關于“PCM”的信息，用時:0.002 sec.

XMOS攜手合作伙伴曉龍國際聯合推出集成了ASRC等功能的多通道音頻板

XMOS實現智能音頻時代“一芯多用”——用一顆xcore處理器搞定ASRC和USB多通道音頻人工智能與半導體專業公司XMOS和其合作伙伴曉龍國際日前聯合宣布：推出一款多通道音頻板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。這款可以實現實際應用的音頻板集成了異步采樣率轉換（ASRC，Asynchronous Sample Rate Conversion）功...
XMOS智能音頻xcore處理器ASRC多通道音頻板 2024-11-20

移遠通信高性能5G-A模組RG650V-NA通過北美兩大重要運營商認證

近日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其旗下符合3GPP R17標準的新一代5G-A模組RG650V-NA成功通過了北美兩家重要運營商認證。憑借高速度、大容量、低延遲、高可靠等優勢，該模組可滿足CPE、家庭/企業網關、移動熱點、高清視頻直播等FWA應用對高速、穩定5G網絡的需求。移遠通信高性...
移遠通信RG650V－NA5G－A模組 2024-11-19

下一代汽車微控制器：意法半導體技術解析

來源：意法半導體博客意法半導體（ST）深耕汽車市場已有30余年的歷史，其產品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數應用系統。隨著市場的發展，意法半導體的產品也在不斷升級改進，其中的重要產品汽車微控制器（MCU）也不例外。ST率先推出了嵌入式非易失性存儲器（eNVM），并通過ST10引領市場，隨后推出了基于...
汽車微控制器意法半導體MCU 2024-11-15

是德科技推出適用于功率半導體的3kV高壓晶圓測試系統

• 通過高壓開關矩陣實現一次性測試，進而提高生產效率• 該系統旨在提高操作人員與設備的安全性；同時確保符合相關法規要求是德科技近日推出全新的 4881HV 高壓晶圓測試系統，進一步擴展了其半導體測試產品組合。該解決方案通過在一次性測試中高效完成高達3kV的高低壓參數測試，從而顯著提升...
是德科技功率半導體3kV高壓晶圓測試系統 2024-10-11

全面加速量產節奏！移遠通信5G RedCap模組RG255C-GL順利通過全球及歐美澳認證

近日，移遠通信面向全球市場的5G RedCap模組RG255C-GL成功通過多項國際認證，包括GCF全球認證，北美FCC、IC、PTCRB認證，歐洲CE認證以及澳洲RCM認證。 RG255C-GL成功通過多項國際認證 (圖示：美國商業資訊)RG255C-GL綜合性能突出 (圖示：美國商業資訊)RG255C-GL外觀設計精致小巧 (圖示：美國商業資訊)...
移遠通信5G RedCapRG255C－GL 2024-09-27

XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發并快速上市

作者：牟濤XMOS亞太區市場和銷售負責人今天的數字音頻和語音市場比以往任何時候都繁榮和多元化，一款好的音頻產品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費者或者系統設計廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場捕捉機遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發的傳輸協議和核心器件去開發平臺化...
XMOSUSBxcore．ai多通道音頻解決方案 2024-09-25

行業首例移遠通信5G-A高性能模組RG650V系列通過GCF/PTCRB認證

近日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信對外宣布，旗下全新5G-A系列模組RG650V成為基于高通驍龍X72平臺，首個成功通過GCF/PTCRB認證的同類產品。此兩項認證的通過標志著RG650V已完全滿足北美等全球區域的相關規定和標準，與對應區域的各大運營商形成了安全、穩定的兼容狀態，可為用戶進一步...
移遠通信5G－A系列模組RG650V 2024-09-12

意法半導體突破20納米技術節點，提升新一代微控制器的成本競爭力

• 首款采用新技術的 STM32 微控制器將于 2024 下半年開始向部分客戶出樣片• 18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合，實現性能和功耗雙飛躍服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發...
意法半導體20納米技術微控制器 2024-03-27

車載MCU，又要變天了

作者: 付斌要說MCU未來兩年還能怎么變？除了加入AI加速器，或者從Cortex-M核心切換到RISC-V核心，就是集成新型存儲器。2月28日，英飛凌宣布新一代MCU AURIX TC4x 即將量產，與傳統MCU不同，本代產品引入 RRAM 非易失存儲介質（NVM）。無獨有偶，ISSCC 2024上，瑞薩宣布已開發出用于嵌入式（包括MCU）的...
MCURRAMMRAMPCM 2024-03-11

意法半導體開始提供汽車微控制器嵌入式PCM樣片

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST)在IEDM2018國際電子器件展會上，公布了內置嵌入式相變存儲器（ePCM）的28nm FD-SOI汽車微控制器（MCU）技術的架構和性能基準，并從現在開始向主要客戶提供基于ePCM的微控制器樣片，預計2020年按照汽車應用要求完成...
ePCM的微控制器嵌入式相變存儲器 2018-12-14

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