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↓在新聞中搜索到 107 條關于“Exynos”的信息，用時:0.002 sec.

Galaxy S21硬件曝光，1.5億像素攝像頭傳感器成標配

隨著Galaxy Note 20的上市在即（最新消息顯示它可能會降價），部分注意力可以轉移到明年上半年推出的Galaxy S21系列上。據爆料人透露，新旗艦系列的內部代號為 "Galaxy U"。知情人士稱，三星的目的是以更低的價格向客戶提供即將推出的系列設備。雖然價格更低的旗艦機對消費者來說總是好消息，但根據最新...
Galaxy S21三星 2020-07-13

OPPO是怎么跳進馬里亞納這個大溝里的？

近日，有消息稱聯發科無線通訊事業部總經理加入OPPO，在手機芯片部門任職，引起外界對于OPPO手機芯片研發力度和進度的探討?！霸煨尽笔羌夹g、人才、資金密集型產業，卻擋不住手機廠商接連“跳坑”的決心。無論是全球出貨量位居前列的三星、蘋果，還是國內的“華米OV”，都在推進移動芯片的自研或合作研...
oppo馬里亞納5G 2020-07-08

為了技術競爭中擊敗臺積電：三星芯片直接上3nm

近期，三星增加了這款芯片的產量，因此有理由相信將會運用在三星Galaxy Note20系列身上。三星更新了他們的芯片工藝線路圖，其中三星在芯片工藝上將會跳過4nm制程工藝，直接從5nm制程工藝提升至3nm制程工藝。三星這樣的計劃，主要是為了能夠與行業前列的臺積電進行競爭。 ...
三星3nm5G 2020-07-06

國產智能汽車芯片的“命門”

2020年注定是不平凡的一年，疫情讓整個半導體經歷了頗有磨難的半年，但半導體廠商們還是在艱難中尋求突擊的機會。在汽車行業，國產汽車智能芯片的自主研發之路亦在滾滾向前，上半年汽車芯片行業發生了兩件大事：一是北汽產投與芯片IP供應商Imagination成立合資公司「核芯達」；二是5月28日，芯馳科技重...
半導體智能汽車芯片 2020-07-06

Galaxy Buds+所用兩款PMIC芯片量產：提供更長續航保證

三星的芯片業務并不僅僅只是Exynos SoC、內存和閃存數據存儲，它還生產很多芯片，其中就包括更小的電源管理集成芯片（PMIC）。在最新發布的公告中，三星宣布已經啟動了PMIC的量產，該PMIC為Galaxy Buds+無線耳機提供更長的續航和更大的電池。包括蘋果AirPods在內，真無線智能耳機（TWS）的外觀尺寸...
電源管理集成芯片（PM...真無線智能耳機（TWS） 2020-03-24

三星開啟RISC－V模式，采用其打造5G基帶芯片

在近日舉行的年度 RISC-V 峰會上，三星表示，經過 2 年多的測試驗證，決定采用開源 RISC-V 指令集，來打造自己的 5G 基帶專用芯片。據悉，該芯片將用于 2020 年到期的三星旗艦 5G 智能手機。RISC-V 內核還將用于 AI 圖像傳感器，安全管理，AI 計算和控制。實際上，三星三年前就開始對這項新技...
三星RISC－V模式5G基帶芯片 2020-02-21

是德科技與三星電子攜手驗證 5G 新型調制解調器中的動態頻譜共享（DSS）技術

5G 新功能有助于移動運營商加速部署 5G業務是德科技（NYSE：KEYS）宣布，與三星電子 LSI 事業部深化合作，攜手驗證在商用智能手機中應用的全新 5G 調制解調器 DSS（動態頻譜共享）技術。三星電子是半導體器件和 5G 技術的全球領先廠家；是德科技是一家全球領先的技術公司，致力于幫助企業、服務提供商和...
是德科技三星電子5G 調制解調器 DSS 2020-02-11

手機GPU性能大幅提升，ARM A77功不可沒

不知不覺間已經1月份了，不知道大家有沒有過個好年呢？今年對于手機行業來說，中端SoC可以說性能是顯著提升，這其中還是因為大多數今年的SoC用上了最新的ARM的A77架構，特別是GPU方面，今年中端處理器在GPU性能上已經比上一代提升明顯。可能很多人都不知道ARM這家公司，也有人覺得眼熟，沒錯，它在...
ARMGPU 2020-02-03

天時地利加人和中國芯片“大爆發”

臨近年末，5G芯片市場上演了一出“強強爭霸”的大戲。12月5日，高通推出了全新處理器“驍龍865”和“驍龍765/765G”。就在同一天，華為發布已經搭載了麒麟990芯片的最新款5G手機nova6。再早些時候，聯發科舉行5G方案發布會，在中國正式推出“天璣1000”，三星Exynos 980也于今年9月問世。一場5G二代芯片...
5G芯片市場處理器“驍龍865” 2020-01-10

全新Mbed操作系統伙伴管理模型助力物聯網快速發展

• Arm半導體合作伙伴獲得授權，將可驅動Mbed OS操作系統的未來發展路徑。• 參與全新Mbed 操作系統伙伴管理模型的企業包括亞德諾半導體(Analog Devices)、賽普拉斯半導體(Cypress)、Maxim Integrated、新唐科技(Nuvoton)、恩智浦半導體(NXP)、瑞薩電子(Renesas)、瑞昱半導體(Realtek)、三星...
Mbed操作系統物聯網 2019-10-10

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