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↓在新聞中搜索到 269 條關于“FinFET??”的信息，用時:0.003 sec.

新思攜三星在低功耗工藝為先進節點5G/6G SoC提供更佳能效和質量

新思科技（納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布推出射頻（RF）設計參考流程和配套的設計解決方案套件（DSK），以加快三星電子（以下簡稱為"三星"）的8nm射頻低功耗FinFET工藝的設計并提高產能，從而幫助雙方客戶加速開發用于5G/6G應用中的射頻設計。8nm射頻設計參考流程采用了新思科技和Ansys的無縫整合的...
新思三星5G6GSoC 2022-08-11

全球首家：三星宣布已量產 3 納米芯片

三星電子有限公司周四宣布，該公司已經開始在其位于韓國的華城工廠大規模生產 3 納米半導體芯片，是全球首家量產 3 納米芯片的公司。與前幾代使用 FinFET 的芯片不同，三星使用的 GAA（Gate All Around）晶體管架構，該架構大大改善了功率效率。三星公司在一份聲明中說，與傳統的 5 納米芯片...
三星3 納米芯片 2022-06-30

追趕臺積電，三星計劃 2025 年開始大規模生產基于 GAA 的 2nm 芯片

據 BusinessKorea 報道，三星電子正計劃通過在未來三年內打造 3 納米 GAA（Gate-all-around）工藝來追趕世界第一大代工公司 —— 臺積電。據悉，GAA 是下一代工藝技術，改進了半導體晶體管的結構，使柵極可以接觸到晶體管的所有四面，而不是目前 FinFET 工藝的三面，GAA 結構可以比 FinFET 工藝更精...
三星GAA2nm 2022-06-20

小米POCO C40新機發布，搭載瓴盛科技JR510芯片平臺

小米公司新機POCO C40正式發布，作為面向大眾市場的暢銷機型，POCO C40外觀簡潔，配置全面，特別需要注意的是，該款機型內置瓴盛科技4G智能手機芯片平臺JR510，為POCO C40帶來了超值的AI能力與影像使用體驗。大屏高幀率兼具出色攝像能力 POCO C40采用了POCO品牌有史以來最大尺寸屏幕：6.71英寸屏幕，...
小米POCO C40瓴盛科技JR510 2022-06-17

瓴盛科技發布4G智能手機芯片平臺JR510

瓴盛科技宣布推出4G智能手機芯片平臺JR510。該芯片平臺主要面向移動通信領域，是瓴盛科技成立后的第二顆重量級芯片平臺發布。JR510基于八核架構，性能功耗均衡，并具備強大的影像以及AI處理等性能，能滿足移動時代下多元應用需求，賦能移動智能終端產品惠及更多用戶與場景。瓴盛科技JR510目前已經進入規...
瓴盛科技4G智能手機JR510 2022-06-08

恩智浦與臺積電打造 5nm 車用處理器，鴻海電動汽車 Model C 將搭載

據中國臺灣地區經濟日報報道，恩智浦（NXP）昨日宣布，采用臺積電 5 納米制程打造新一代 S32 系列車用處理器。恩智浦同時指出，旗下的 S32G 處理器將搭載于鴻海與裕隆合資鴻華先進科技的 Model C 電動車型。 ▲ 圖源：TopElectricSuv 在臺北電腦展在線論壇中，恩智浦總裁兼 CEO 席福表示，...
恩智浦臺積電5nm車用處理器電動汽車Model C 2022-05-25

芯動科技加入OpenCloudOS操作系統社區，賦能生態創新發展

近日，芯動科技有限公司作為初始成員，加入OpenCloudOS操作系統開源社區。芯動科技作為領先的芯片定制及GPU賦能企業，始終踐行“科技創新，合作共贏”開放理念。加入OpenCloudOS這樣匯聚眾多國內外頂尖科技企業的開放社區，也是芯動賦能GPU生態、推動芯片產業鏈創新的戰略布局。未來，芯動愿與眾多...
芯動科技OpenCloudOS 2022-05-07

臺積電與索尼合資的熊本工廠正式開工，預計 2023 年 9 月完工、2024 年底出貨

臺積電和索尼合資的晶圓廠日本先進半導體制造公司（JASM）動工興建，預計將在 2023 年 9 月完工，2024 年 12 月開始出貨。據工商時報報道，新廠位于熊本縣菊陽町的第二原水工業團地，有超過 10 臺以上的大型機械進駐，約上午 9 點起在小雨中動工。對于新工廠的建設，JASM 社長堀田佑一表示，日...
臺積電 2022-04-22

臺積電：2nm芯片將于2025年投產首次使用GAA技術

第一季度財報電話會議上，臺積電報告稱正全力以赴地開發下一代工藝節點。這家半導體巨頭計劃在今年晚些時候將投產首批 3 納米工藝，并在 2025 年底前做好 2 納米工藝的準備。在本次電話會議上，高盛公司的分析師 Bruce Lee 向臺積電首席執行官魏哲家（C.C. Wei）詢問了 2 個問題。第 1 個問題...
臺積電2nm芯片 2022-04-18

臺積電 HPC 營收占比首超手機，消息稱 HPC 產業鏈將迎來高速成長期

據媒體報道稱，臺積電首季來自 HPC 營收貢獻達 41%，首度超越手機，成為最大營收來源，象征 HPC 時代正式來臨，市場看好，隨著未來云端需求只增不減，連帶推升 HPC 供應鏈，后段設計服務如創意、世芯 - KY，以及衍伸出的高速傳輸接口需求，成長動能同步看旺。業界表示，HPC 屬于高規格的運算效能，可...
臺積電HPC 2022-04-18

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