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應(yīng)用開(kāi)發(fā)

VR/無(wú)人機(jī)| 智能照明| 智能家居| 工業(yè)自動(dòng)化| 測(cè)試測(cè)量| 人工智能| 碳化硅/氮化鎵| 智能電源及能源| 智能可穿戴| 智能手機(jī)| 智能醫(yī)療及看護(hù)| 通信及物聯(lián)網(wǎng)| 智能交通及汽車(chē)

↓在新聞中搜索到 126 條關(guān)于“6nm”的信息，用時(shí):0.002 sec.

爆料人士：臺(tái)積電有望為英特爾代工凌動(dòng)和至強(qiáng)處理器

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，CEO 羅伯特 · 斯旺在二季度的財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上透露考慮由其他廠(chǎng)商代工芯片之后，外媒就預(yù)計(jì)臺(tái)積電有望成為英特爾芯片的代工商，隨后又出現(xiàn)了英特爾已經(jīng)將 2021 年 18 萬(wàn)片晶圓 GPU 的代工訂單，交給了臺(tái)積電，將采用后者的 6nm 工藝。而外媒最新的報(bào)道顯示，臺(tái)積電還有望為英...
臺(tái)積電 2020-12-04

2020 年聯(lián)發(fā)科預(yù)期出貨 4500 萬(wàn)套天璣芯片，年?duì)I收有望突破 100 億美元

在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科美國(guó)媒體溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼公司發(fā)言人顧大為透露，聯(lián)發(fā)科目標(biāo)是 2020 年?duì)I收突破 100 億美元。以營(yíng)收計(jì)，將成為全球第四大 IC 設(shè)計(jì)公司。值得一提的是，聯(lián)發(fā)科 2020 年研發(fā)投入預(yù)計(jì)將達(dá)到 25 億美元。 2020 年業(yè)績(jī)的高速增長(zhǎng)，源自于聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)、平板...
聯(lián)發(fā)科天璣芯片 2020-11-12

聯(lián)發(fā)科全新芯片組讓廠(chǎng)商設(shè)計(jì)出更強(qiáng)大的Chromebook

MediaTek宣布推出應(yīng)用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。憑借分別為主流設(shè)備和高端設(shè)備所開(kāi)發(fā)的7nm MT8192的6nm MT8195，廠(chǎng)商可以設(shè)計(jì)出功能強(qiáng)大、時(shí)尚輕巧的Chromebook，從而為視頻會(huì)議､流媒體視頻､云游戲和AI驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用提供更長(zhǎng)的電池壽命和卓越的運(yùn)算體驗(yàn)。 MediaTek...
聯(lián)發(fā)科Chromebook 2020-11-11

第三代半導(dǎo)體材料：國(guó)產(chǎn)企業(yè)奮起直追的最理想跳板

第三代半導(dǎo)體隨著近幾年的快速發(fā)展，在投資熱潮過(guò)后，逐漸有相應(yīng)的產(chǎn)品進(jìn)入到大眾的生活里面。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，第三代半導(dǎo)體是指以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、金剛石、氧化鋅（ZnO）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。與我們熟悉的傳統(tǒng)第一代、第二代半導(dǎo)體材料硅（Si）和砷化鎵（GaAs）相比，第三代半...
5GGaNSiC 2020-09-11

聯(lián)發(fā)科：5nm 芯片正按計(jì)劃進(jìn)行，不因單一客戶(hù)更改計(jì)劃

針對(duì) “取消基于 5nm 工藝的 5G 高端平臺(tái)的開(kāi)發(fā)計(jì)劃”的消息，聯(lián)發(fā)科方面回應(yīng)稱(chēng)，5nm 芯片正在按計(jì)劃進(jìn)行，不會(huì)因?yàn)閱我豢蛻?hù)更改產(chǎn)品計(jì)劃。此外，聯(lián)發(fā)科還確認(rèn)今年底會(huì)推出新一代 5G 芯片，定位比天璣 1000 系列更高，未來(lái)也不會(huì)缺席高端 5G 市場(chǎng)。此前，有爆料稱(chēng)聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了基于 5nm 工藝...
5nm聯(lián)發(fā)科 2020-09-04

各大廠(chǎng)商向臺(tái)積電5nm訂單發(fā)起猛烈“進(jìn)攻”

進(jìn)入2020年第三季度，臺(tái)積電5nm芯片開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，該產(chǎn)能也成為了眾IC設(shè)計(jì)大廠(chǎng)爭(zhēng)奪的目標(biāo)。據(jù)悉，高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NXP等客戶(hù)紛紛加速轉(zhuǎn)向5nm制程工藝，而且，后續(xù)5nm訂單還在不斷涌入臺(tái)積電，因此，該公司還在不斷擴(kuò)充5nm產(chǎn)能，目前的產(chǎn)能是6萬(wàn)片晶圓/月，南科工業(yè)園的Fab 18工廠(chǎng)P3工程將于今年第...
5nm臺(tái)積電 2020-08-27

臺(tái)積電羅鎮(zhèn)球：3nm較5nm性能提升10-15%，2022年進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)

2020世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京順利舉行，臺(tái)積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在高峰論壇上發(fā)表“前沿技術(shù)，綠色產(chǎn)業(yè)”為主題的演講。羅鎮(zhèn)球表示，臺(tái)積電今年全年研發(fā)投入將超30億美元。7nm目前進(jìn)入第三年量產(chǎn)期，目前有超過(guò)140個(gè)產(chǎn)品批量生產(chǎn)，到今年年底前將會(huì)超200個(gè)。7nm+、6nm、7nm作為同一個(gè)節(jié)點(diǎn)...
臺(tái)積電3nm 2020-08-26

三巨頭呈現(xiàn)，5G基帶芯片呈現(xiàn)三足鼎立之態(tài)？

移動(dòng)通信技術(shù)的每次變革都能為價(jià)值鏈上的廠(chǎng)商帶來(lái)機(jī)遇，5G的到來(lái)亦是如此。第五代移動(dòng)通信技術(shù)對(duì)于運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備制造商、組件制造商和軟件廠(chǎng)商等生態(tài)參與者而言，實(shí)現(xiàn)順利過(guò)渡至關(guān)重要，尤其是基帶廠(chǎng)商具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，可快速將業(yè)務(wù)從手機(jī)擴(kuò)展到更廣泛的蜂窩連接設(shè)備，首先占據(jù)更多市場(chǎng)份額的廠(chǎng)商則擁有更...
5G基帶芯片高通聯(lián)發(fā)科展銳 2020-08-05

全新Zen 3架構(gòu)，讓AMD二季度營(yíng)收火箭式躥升

AMD公布了2020財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，其營(yíng)收19億美元，凈利同比增349% 報(bào)告顯示，AMD第二季度營(yíng)收為19.32億美元，比去年同期的15.31億美元增長(zhǎng)26%，比上一季度的17.86億美元增長(zhǎng)8%；凈利潤(rùn)為1.57億美元，比去年同期的3500萬(wàn)美元增長(zhǎng)349%，與上一季度的凈利潤(rùn)1.62億美元相比有所下降。營(yíng)...
Zen 3amd 2020-07-29

西門(mén)子收購(gòu) Avatar，通過(guò)創(chuàng)新的布局布線(xiàn)技術(shù)擴(kuò)展 EDA 版圖

· 此次收購(gòu)進(jìn)一步擴(kuò)展了西門(mén)子 Xcelerator 解決方案組合，通過(guò)開(kāi)創(chuàng)性的布局布線(xiàn)軟件增強(qiáng)當(dāng)前的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品 · Avatar 技術(shù)通過(guò)支持先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的布局布線(xiàn)技術(shù)強(qiáng)化了西門(mén)子在Design to Silicon領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位西門(mén)子近期簽署協(xié)議收購(gòu)總部位于美國(guó)加利福尼亞州的Avatar Integrated Sy...
Avatar西門(mén)子 2020-07-23

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