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應(yīng)用開發(fā)

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↓在新聞中搜索到 186 條關(guān)于“4nm”的信息，用時(shí):0.002 sec.

聯(lián)發(fā)科攜手OPPO奔向高端旗艦機(jī)市場

眾所周知，近兩年來OPPO一直努力在高端旗艦機(jī)市場進(jìn)行突破，重啟的Find系列更是被寄以厚望，不過之前三代Find X系列在高端市場表現(xiàn)平平，反倒是去年年底推出的折疊屏手機(jī)Find N不僅起售價(jià)上到了7699元，同時(shí)也在市場上獲得了消費(fèi)者的認(rèn)可，訂貨量遠(yuǎn)超OPPO預(yù)期。根據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)顯示，OPPO Find N折...
oppo聯(lián)發(fā)科 2022-03-15

三星3nm工廠即將動(dòng)工：全球首發(fā)GAA工藝功耗直降50%

三星的晶圓代工部門最近負(fù)面不斷，此前有消息稱部分員工涉嫌偽造和虛報(bào)5nm、4nm、3nm工藝制程的良品率，以致于高通這樣的VIP客戶都要出走，重新使用臺(tái)積電生產(chǎn)驍龍8處理器。　　不過從技術(shù)上來說，三星現(xiàn)在依然是唯一能緊追臺(tái)積電的晶圓代工廠，雖然在7nm、5nm及4nm節(jié)點(diǎn)上落后了一些，但在接下來的...
三星3nm晶圓代工 2022-03-10

臺(tái)積電產(chǎn)能遭七大廠爭搶：蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科將成前三大客戶

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，業(yè)界人士透露，臺(tái)積電先前啟動(dòng)的漲價(jià)機(jī)制在2021年第4季之后開始完整反應(yīng)，不少客戶已積極在去年搶先預(yù)訂產(chǎn)能。在最大客戶蘋果帶頭下，眾多大客戶都上門搶簽長約卡位產(chǎn)能，涵蓋5G、高速運(yùn)算等領(lǐng)域，推升臺(tái)積電7nm以下高階制程訂單源源不絕。三星雖然也開始在市場上搶晶圓代工高階制...
臺(tái)積電 2022-03-02

首次搭載自研芯片馬里亞納 MariSilicon X，OPPO Find X5系列正式發(fā)布

2022年2月24日，OPPO今日正式發(fā)布全新一代旗艦Find X5系列，包括Find X5 Pro、Find X5 Pro天璣版以及Find X5。Find X5 Pro首次搭載OPPO自研NPU芯片——馬里亞納 MariSilicon X的旗艦手機(jī)，憑借其空前強(qiáng)大的算力和能效比，并結(jié)合全新一代驍龍8旗艦性能，首次為用戶帶來芯片級(jí)4K夜景視頻、芯片級(jí)HDR視頻、...
MariSilicon XOPPO Find X5 2022-02-25

消息稱臺(tái)積電獲得大量 5/3/2nm 芯片訂單，包括高通所有 3nm 應(yīng)用處理器

據(jù) Digitimes 報(bào)道，有半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商處的消息人士稱，臺(tái)積電已從美國五大主要廠商那里獲得了 7nm 以下工藝的大量訂單，甚至可以預(yù)期到 2025 年的 2nm 訂單都已經(jīng)有排期，臺(tái)積電未來的財(cái)報(bào)預(yù)計(jì)會(huì)更加亮眼。據(jù)報(bào)道，幾乎所有能夠開發(fā) 3nm 芯片設(shè)計(jì)并能夠承受不斷增加的代工成本的供應(yīng)商都已向臺(tái)積...
臺(tái)積電高通 2022-02-23

x86被ARM取代 Intel自信比蘋果自研處理器更好

自從推出自研的M1系列處理器之后，蘋果已經(jīng)開始在Mac電腦產(chǎn)品線中大量使用自家芯片，ARM架構(gòu)也在桌面平臺(tái)逐漸取代x86處理器了。　　目前蘋果的M1系列已經(jīng)有M1、M1 Pro、M1 Max三款產(chǎn)品，使用的是臺(tái)積電5nm工藝代工，今年還會(huì)有M2系列處理器，開發(fā)已近完成，將采用臺(tái)積電4nm工藝量產(chǎn)，未來Apple Sil...
ARMintelx86 2022-02-22

驍龍8助力紅魔7系列樹立全新游戲旗艦標(biāo)桿

2月17日，紅魔正式發(fā)布“游戲神裝”紅魔7系列游戲手機(jī)。作為首款搭載全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的游戲手機(jī)，紅魔7系列在驍龍8的強(qiáng)大支持下，實(shí)現(xiàn)了性能、游戲、連接、影像、快充等方面的多維度突破，成為玩家征戰(zhàn)峽谷、穩(wěn)贏戰(zhàn)場的“7神裝”。驍龍電競女戰(zhàn)士Amira也作為特別嘉賓，亮相紅魔7發(fā)布會(huì)，攜手紅魔...
驍龍8紅魔7游戲手機(jī) 2022-02-18

半導(dǎo)體代工產(chǎn)能緊缺，蘋果接受臺(tái)積電漲價(jià)

作為iPhone 14系列要首發(fā)的處理器，蘋果也是正在積極準(zhǔn)備A16，當(dāng)然現(xiàn)在這個(gè)階段更多的是放在產(chǎn)能上了，所以跟臺(tái)積電加強(qiáng)合作也是必然的。　　據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果自研的新一代A16應(yīng)用處理器已完成設(shè)計(jì)定案，將采用臺(tái)積電4nm N4P制程投片，預(yù)計(jì)下半年開始在臺(tái)積電Fab 18廠進(jìn)入量產(chǎn)。　　由...
半導(dǎo)體臺(tái)積電漲價(jià)蘋果 2022-01-18

驍龍8助力一加10 Pro打造強(qiáng)悍性能旗艦

1月11日，一加穿越十代歷程，帶來全新性能旗艦——一加10 Pro。一加10 Pro搭載全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，憑借先進(jìn)的性能、AI、影像、游戲和連接技術(shù)，驍龍8助力一加10 Pro實(shí)現(xiàn)持久穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，刷新頂級(jí)安卓移動(dòng)體驗(yàn)。強(qiáng)悍性能是極致體驗(yàn)的保障，始終堅(jiān)持“體驗(yàn)至上”的一加此次性能全線拉滿。...
驍龍8一加10 Pro 2022-01-12

全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)助力榮耀Magic V開啟折疊屏主力機(jī)時(shí)代

1月10日，榮耀舉辦旗艦新品發(fā)布會(huì)，推出榮耀首款折疊旗艦——榮耀Magic V。作為榮耀發(fā)力高端市場的又一力作，榮耀Magic V憑借全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的強(qiáng)大特性，真正做到“一部到位”的折疊屏，打造行業(yè)新標(biāo)桿。作為旗艦智能手機(jī)的性能核心，榮耀Magic V搭載的全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)采用先進(jìn)的...
驍龍8榮耀Magic V 2022-01-11

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