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↓在新聞中搜索到 269 條關于“FinFET??”的信息，用時:0.003 sec.

臺積公司授予新思科技多項“年度OIP合作伙伴”大獎項，肯定雙方在半導體創新方面的長期合作

新思科技（Synopsys, Inc.）（納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，該公司已連續第11年被評選為“臺積公司OIP開放創新平臺年度合作伙伴”（TSMC Open Innovation Platform® Partner of the Year），突顯了兩家公司在推進下一代片上系統（SoC）和3DIC設計支持方面的長期合作。此次臺積公司授予新...
半導體臺積公司新思科技 2021-11-08

臺積電與Ansys達成合作，為客戶提供3DIC設計熱分析解決方案

晶圓代工龍頭臺積電與EDA 廠商和Ansys達成合作，為采用3DFabric建構的多芯片設計打造全面熱分析解決方。3DFabric 為臺積電3D硅堆疊和先進封裝技術的核心。以Ansys工具為基礎，可應用于模擬包含多芯片的3D 和2.5D 電子系統溫度，對于采用先進的臺積電3DFabric 技術緊密堆疊，通過縝密的熱分析可防止這些...
臺積電ANSYS3DIC設計熱 2021-10-29

2022年晶圓代工產值將增長13%，芯片荒將現緩解跡象

根據市場調研機構TrendForce 表示，在全球電子產品供應鏈出現芯片荒的同時，晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應，推升前十大晶圓代工業者產值在2020 及2021 年連續兩年皆出現超越20% 的年增長率，突破千億美元大關。展望2022 年，在臺積電為首的晶圓代工廠的漲價潮帶動下，預期明年晶圓代工產值將...
晶圓代工 2021-10-29

瓴盛科技再迎兩大新戰略投資者，攜手格科微、電連技術共建產業生態圈！

近日，瓴盛科技再獲兩大行業頭部企業的投資青睞。格科微電子(上海)有限公司（以下簡稱“格科微”）、電連技術股份有限公司（以下簡稱“電連技術”）與北京建廣資產管理有限公司、上海瓴煦企業管理中心（有限合伙）共同合作，投資設立建廣廣輝（成都）股權投資管理中心（有限合伙），聯合對瓴盛科技進行...
瓴盛科技格科微電連技術 2021-10-20

芯原于2021科創領軍者峰會上斬獲兩項大獎

9月27日，由《證券日報》社主辦的科創板領軍者峰會在上交所創辦地中國證券博物館順利召開。來自中國上市公司協會、中國科學院，以及多家科創板上市企業的領導、創始人和高層出席了峰會。會上，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士以“賽道創新與人才”為主題發表演講，分享了芯原的創新商務發...
芯原 2021-09-30

瓴盛科技迎新戰略投資者攜手小米賦能產業發展

瓴盛科技有限公司（以下簡稱“瓴盛科技”）宣布，湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“小米長江產業基金”）將正式入股瓴盛科技，成為公司新的戰略投資者。交易獲批并完成后，小米長江產業基金總計持有瓴盛科技3.3505%股份。這也是瓴盛科技繼建廣資產、高通中國、智路資本、大唐電信等...
瓴盛科技小米 2021-09-28

三星沖刺3nm GAA制程，代工相關的流程設計工具已推出

三星正在奮力沖刺3nm制程，希望借此進一步縮小與臺積電的差距。最新的信息顯示，三星旗下晶圓代工事業部門已和全球電子設計自動化（EDA）巨頭Cadence合作推出了3nm制程相關開發工具，加速相關先進制程開發的軟件程序。相較之下，臺積電與EDA廠商于5月推出了3nm相關開發工具，三星正以三至四個月的差距緊...
三星3nm GAA 2021-09-10

后摩爾時代，先進封裝將迎來高光時刻

自晶體管被發明以來，集成電路一直遵循摩爾定律發展——每 18 個月晶體管特征尺寸減小一半，尺寸減小，實現更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如過去半個多世紀以來微處理器（Micro-processor）和半導體存儲器芯片所呈現出的發展特點一樣。為了使特征尺寸持續縮小，作為實現圖形...
自晶體管集成電路 2021-09-03

業內曝三星 3nm GAA 存在漏電等關鍵技術問題，難與臺積電匹敵

據業內人士透露，三星電子的 3nm GAA 工藝目前仍面臨著漏電等關鍵技術問題，消息人士稱，該工藝在性能和成本方面可能也不如臺積電的 3nm FinFET 工藝。據《電子時報》報道，上述人士表示，三星可能最早于 2022 年將其 3nm GAA 工藝量產，但由于成本高和性能不理想，可能無法吸引到臺積電 3nm FinFE...
三星3nm GAA臺積電 2021-08-30

中國互聯網絡信息中心：國內實現 7nm 芯片試產，已設計出 14nm“香山”芯片

今日中國互聯網絡信息中心（CNNIC）發布第 48 次《中國互聯網絡發展狀況統計報告》。該報告顯示，在芯片技術領域，我國芯片封裝和測試行業已經基本形成完整的、自主可控的產業鏈，這為我國全面推進芯片制造裝備技術體系的發展打下良好的基礎。 2021 年 3 月，由我國科研人員主導的國際團隊宣布研發...
7nm 芯片 2021-08-27

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