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↓在新聞中搜索到 568 條關于“ASIC”的信息，用時:0.003 sec.

利用搭載全域硬2D NoC的FPGA器件去完美實現智能化所需的高帶寬低延遲計算

作者：Achronix半導體隨著大模型、高性能計算、量化交易和自動駕駛等大數據量和低延遲計算場景不斷涌現，加速數據處理的需求日益增長，對計算器件和硬件平臺提出的要求也越來越高。發揮核心器件內部每一個計算單元的作用，以更大帶寬連接內外部存儲和周邊計算以及網絡資源，已經成為智能化技術的一個重...
FPGAAchronix2D NoC 2023-11-01

迎接更多挑戰：羅德與施瓦茨推出八通道 R＆S MXO 5，升級下一代示波器

通過全新的 R&S MXO 5，羅德與施瓦茨繼續改進其下一代示波器系列，這一系列最初以 2022 年成功推出的 R&S MXO 4 為起點。R&S MXO 5 是該公司的首款八通道示波器，它在 R&S MXO 4 創下的行業先河基礎上進行了擴展，將使工程師們能夠更好地應對更為復雜的設計挑戰。圖：R&S MXO 5 ...
羅德與施瓦茨R＆S MXO 5示波器 2023-11-01

泰克MSO榮獲EEPW“電子信息產業最具影響力產業支撐與工具獎”

【泰克MSO持續精進之路】影響中國電子產業30年，泰克MSO榮獲EEPW“電子信息產業最具影響力產業支撐與工具獎 ”在由EEPW主辦、中國計算機學會嵌入式系統專業委員會和中國半導體協會支持的【影響中國電子產業30年】時代之光評選活動中，泰克MSO系列混合信號示波器榮獲“電子信息產業最具影響力產業支撐與...
泰克MSO“電子信息產業最具影... 2023-10-26

Arm 全面設計借助生態系統之力，擁抱 Arm 定制芯片時代

Arm 今日宣布推出“Arm® 全面設計 (Arm Total Design)”生態系統，致力于流暢交付基于 Neoverse™ 計算子系統 (CSS) 的定制系統級芯片 (SoC)。Arm 全面設計匯集了專用集成電路 (ASIC) 設計公司、IP 供應商、EDA 工具提供商、代工廠和固件開發者等行業領先企業，以加快并簡化基...
ArmArm 定制芯片 2023-10-19

我國研制出首顆支持片上學習憶阻器存算一體芯片

據清華大學官微消息，近期，清華大學集成電路學院教授吳華強、副教授高濱團隊基于存算一體計算范式，研制出全球首顆全系統集成的、支持高效片上學習的憶阻器存算一體芯片，在支持片上學習的憶阻器存算一體芯片領域取得重大突破，有望促進人工智能、自動駕駛可穿戴設備等領域發展。相關成果發表于最新一...
片上學習憶阻器存算一... 2023-10-11

最新白皮書：軟件定義的硬件打開通往高性能數據加速的大門

在眾多行業的數字化轉型過程中，基于硬件的數據處理加速是構建高性能、高效率智能系統的關鍵之處，因而市場上出現了諸如FPGA、GPU和xPU等許多通用或者面向特定應用（如NPU）的硬件加速器。盡管它們的性能和效率都高于通用處理器，但是開發人員還是一直在為各種新興應用尋找可重構的但性能又如ASIC一樣的...
軟件定義數據加速FPGAAchronix 2023-09-26

MathWorks 在 MATLAB 和 Simulink 發行版 2023b 中推出 Simulink Fault Analyzer 和 Polyspace Test

新產品和更新為航空航天、汽車及無線通信行業的工程師和研究人員簡化基于模型的設計全球領先的數學計算軟件開發商 MathWorks 今天宣布，推出MATLAB® 和 Simulink® 產品系列版本 2023b（R2023b）。R2023b 推出了兩款新產品和幾項重要更新，它們可為工程師和...
MathWorksMatlabSimulink 2023-09-22

英特爾on技術創新大會：加速AI和安全的融合

基于開放、選擇、信任和安全，英特爾提出了一種“軟件定義、芯片增強”的方法。新聞亮點• 英特爾全面啟動一項全新驗證服務，并將其作為英特爾® Trust Authority的部分功能。該項驗證服務可針對可信執行環境（TEE）完整性、策略執行和審計記錄進行統一的獨立評估。• 與包括Red Hat、Can...
英特爾on技術創新大會AI 2023-09-21

深耕傳感器領域，納芯微攜豐富的傳感器產品解決方案參加Sensor China 2023

2023年9月13-15日，中國（上海）國際傳感器技術與應用展覽會（以下簡稱：Sensor China）在上海舉辦。納芯微電子（以下簡稱“納芯微”，科創板股票代碼688052）在本次展會上展示了其在傳感器方面的豐富產品及解決方案。納芯微參加Sensor China 2023 智能傳感器是智能化時代信息系統與外界環境交互的重...
納芯微電子傳感器技術與應用展覽... 2023-09-14

智原推出整合Chiplets的2．5D／3D先進封裝服務

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今天宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務。通過獨家的芯片中介層（Interposer）制造服務以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測試封裝供貨商緊密合作，確保產能、良率、質量、可靠性和生產進度，從而實現多...
智原Chiplets2．5D／3D先進封裝服務 2023-09-13

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