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↓在新聞中搜索到 503 條關于“7nm”的信息，用時:0.003 sec.

AIoT芯片龍頭凈利潤逼近翻倍，瑞芯微“吐槽”缺芯限制業績發揮

面對半導體行業上游晶圓代工廠產能緊缺，芯片設計龍頭企業同樣需要支付高昂成本。AIoT領域芯片設計龍頭公司瑞芯微(603893)最新披露的年報顯示，2021年公司凈利潤再創新高實現約6億元，同比增速接近翻倍；另一方面，為了鎖定產能，去年公司向供應商預付貨款大幅增長。瑞芯微表示，成熟制程產能供應偏...
AIoT瑞芯微 2022-03-23

2021Q4十大晶圓代工廠產值達295.5億美元，連續十季創下新高

近日，據TrendForce集邦咨詢發布了最新的晶圓代工市場研究報告。根據報告顯示，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。 TrendForce認為，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零部件缺貨情...
晶圓代工 2022-03-17

英特爾先進制程發展超乎預期，Pat Gelsinger：Intel 18A 已找到客戶

近日英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）在摩根士丹利(Morgan Stanley，大摩) 投資者大會演講時透露，目前英特爾先進制程進展超預期，Intel 18A 制程量產有望提前半年，并已找到客戶。去年3月，基辛格提出IDM 2.0 戰略，大力發展先進制程，并重返晶圓代工市場。隨后，又對于英特爾的先進制程進行...
英特爾Pat GelsingerIntel 18A 2022-03-14

三星3nm工廠即將動工：全球首發GAA工藝功耗直降50%

三星的晶圓代工部門最近負面不斷，此前有消息稱部分員工涉嫌偽造和虛報5nm、4nm、3nm工藝制程的良品率，以致于高通這樣的VIP客戶都要出走，重新使用臺積電生產驍龍8處理器。　　不過從技術上來說，三星現在依然是唯一能緊追臺積電的晶圓代工廠，雖然在7nm、5nm及4nm節點上落后了一些，但在接下來的...
三星3nm晶圓代工 2022-03-10

消息人士：聯華電子和三星已就新的長期晶圓代工合同達成更高報價

據國外媒體報道，去年年底曾有報道稱，已多次上調晶圓代工價格的聯華電子，在今年 3 月份將再次上調晶圓代工價格。而英文媒體最新援引產業鏈消息人士的透露報道稱，聯華電子和三星電子在一項新的長期代工合同上，達成了更高的代工報價。不過，英文媒體在報道中，并未提到聯華電子與三星電子之間新...
三星晶圓代工聯華電子 2022-03-09

Achronix任命臺積電資深高管Rick Cassidy為其董事會成員

高性能FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA)半導體知識產權（IP ）領域的領導者 Achronix 半導體公司宣布：任命Rick Cassidy先生為Achronix董事會成員。Cassidy先生目前擔任臺積電（TSMC）高級副總裁、以及臺積電亞利桑那州公司的首席執行官兼總裁，他為Achronix董事會帶來了其 30 多年的半導體行業經驗，以及戰略...
ACHRONIX臺積電Rick Cassidy 2022-03-08

臺積電產能遭七大廠爭搶：蘋果、AMD、聯發科將成前三大客戶

據臺灣媒體報道，業界人士透露，臺積電先前啟動的漲價機制在2021年第4季之后開始完整反應，不少客戶已積極在去年搶先預訂產能。在最大客戶蘋果帶頭下，眾多大客戶都上門搶簽長約卡位產能，涵蓋5G、高速運算等領域，推升臺積電7nm以下高階制程訂單源源不絕。三星雖然也開始在市場上搶晶圓代工高階制...
臺積電 2022-03-02

通富微電：AMD約80%的封測業務由公司完成

通富微電在投資者互動平臺上表示，AMD約80%的封測業務由公司完成。公司與AMD是長期的戰略合作伙伴，AMD成功收購賽靈思，其自身業務將強勁增長，預計對公司營收規模和業績將產生積極正面影響。資料顯示，通富微電（江蘇南通富士通微電子）成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市，總部位于...
amd通富微電 2022-02-24

消息稱臺積電獲得大量 5/3/2nm 芯片訂單，包括高通所有 3nm 應用處理器

據 Digitimes 報道，有半導體設備供應商處的消息人士稱，臺積電已從美國五大主要廠商那里獲得了 7nm 以下工藝的大量訂單，甚至可以預期到 2025 年的 2nm 訂單都已經有排期，臺積電未來的財報預計會更加亮眼。據報道，幾乎所有能夠開發 3nm 芯片設計并能夠承受不斷增加的代工成本的供應商都已向臺積...
臺積電高通 2022-02-23

消息稱臺積電批準 209.4 億美元資本支出，用于先進工藝和封裝等產能建設

據臺媒 DIGITIMES 報道，臺積電董事會最近批準了約 209.4 億美元的資本支出，用于先進工藝產能的建設和升級，成熟和特殊工藝、先進封裝的產能建設，以及晶圓廠的建設和設施系統安裝。此外，臺積電董事會還批準在臺灣地區債券市場發行不超過 600 億新臺幣（22.6 億美元）的無擔保公司債券，以及在...
臺積電 2022-02-17

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