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應(yīng)用開發(fā)

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新思科技與Arm 就全面計算解決方案持續(xù)深化合作，共同推進下一代移動 SoC開發(fā)

新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其設(shè)計、驗證和IP解決方案經(jīng)過優(yōu)化，可為基于Arm®v9架構(gòu)的新一代SoC提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的性能功耗比，以助力共同客戶為筆記本電腦、智能手機、游戲和增強/虛擬現(xiàn)實等移動應(yīng)用提供專用計算、高性能和高能效比。新思科技領(lǐng)先的EDA和IP解決方案...
新思科技Arm移動 SoC 2022-07-08

TrendForce：晶圓代工砍單潮擴大，8 英寸廠產(chǎn)能利用率明顯下滑

市調(diào)機構(gòu) TrendForce 今天發(fā)布最新研究報告。報告指出目前晶圓代工廠客戶砍單的情況正持續(xù)擴大，包括電源管理芯片、影像傳感器及部分微控制器（MCU）都已出現(xiàn)砍單情況，8 英寸代工廠的產(chǎn)能利用率下滑情況最為顯著。據(jù)稱，晶圓代工廠首波客戶訂單修正主要來自大尺寸面板驅(qū)動 IC 及面板驅(qū)動暨觸控整合單...
晶圓代工 2022-07-07

Counterpoint：臺積電占據(jù) Q1 智能手機 AP / SoC 和基帶出貨量 70% 份額

今日，Counterpoint Research 發(fā)布報告稱，2022 年第一季度全球智能手機芯片（SoC / AP + 基帶）出貨量同比下降 5%。報告指出，出貨下降的影響被強勁的收入增長所抵消，隨著芯片單價升高以及在更高價的 5G 智能手機中滲透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比錄得了 23% 的穩(wěn)健增長。其中...
臺積電智能手機 2022-07-07

14代酷睿首發(fā) Intel ＂4nm EUV＂工藝下半年量產(chǎn)：功耗降低40%

今年下半年Intel要推出的13代酷睿Raptor Lake還是12代酷睿的改進版，制程工藝也是Intel 7，只是再多8個效能核，總計24核32線程，繼續(xù)兼容DDR5/DDR4、LGA1700平臺等。明年就要輪到14代酷睿了，代號Meteor Lake流星湖，這一代架構(gòu)改進很大，第一次采用非單一芯片設(shè)計，彈性集成多個小芯片模塊，包括下一代...
EUVintel 2022-07-06

Gurman：蘋果仍在開發(fā)更大屏幕的 iMac，配備 M3 系列芯片

在最新一期的 Power On 通訊中，彭博社的 Mark Gurman 表示蘋果正在開發(fā)至少兩款 iMac 機型，可能使用“M3”系列芯片。 Gurman 表示，蘋果可能會在 2023 年推出采用標(biāo)準 M3 芯片的升級版 24 英寸 iMac，并繼續(xù)開發(fā)高端 iMac 機型：我仍然相信蘋果正在開發(fā)一款針對專業(yè)市場的大屏 iMac。我想...
蘋果iMacM3芯片 2022-07-05

AMD 有望年內(nèi)推出銳龍 7000 3D 大緩存型號，應(yīng)對英特爾 13 代酷睿

據(jù)媒體報道，在 AMD 的 2022 年財務(wù)分析師日期間，AMD 高級副總裁兼客戶總經(jīng)理 Saeid Moshkelani 提到 AMD 將在今年晚些時候帶來搭載 3D V-Cache 的銳龍 7000 臺式機 CPU。外媒認為，大緩存版的銳龍 7000 處理器是應(yīng)對英特爾 13 代酷睿的秘密武器。銳龍 5000 系列中的 3D V-Cache 型號...
amd 2022-06-23

臺積電3nm工藝初期月產(chǎn)能將超過2.5萬片晶圓預(yù)計出貨3億顆芯片后盈利

臺積電的3nm制程工藝，在去年就已開始風(fēng)險試產(chǎn)，目前正按計劃推進在下半年量產(chǎn)。有外媒在報道中表示，臺積電3nm工藝試產(chǎn)進展順利，量產(chǎn)初期的月產(chǎn)能，預(yù)計將超過2.5萬片晶圓。從外媒的報道來看，臺積電的3nm制程工藝，將在新竹科學(xué)園區(qū)、臺南科學(xué)園區(qū)工廠生產(chǎn)，新竹科學(xué)園區(qū)3nm工藝量產(chǎn)初期的月產(chǎn)能預(yù)計...
臺積電3nm晶圓 2022-06-21

傳高通新一代PC處理器Hamoa明年Q3量產(chǎn)，將與蘋果M2一較高下

據(jù)天風(fēng)證券分析師郭明錤爆料，高通將在下半年推出面向PC市場的新一代Arm處理器，基于4nm工藝，代號為“Hamoa”，將與蘋果芯推出的M2處理器一較高下。日前，蘋果發(fā)布了其新一代的面向PC的M2芯片，采用臺積電第二代5nm制程技術(shù)，相較M1，M2的CPU 速度提升快達18%、GPU 效能提升最高達35%，神經(jīng)網(wǎng)路引...
高通PC處理器Hamoa 2022-06-10

OPPO Reno8系列發(fā)布：首發(fā)驍龍7 Gen1，還有MariSilicon X加持！影像實力再進化

OPPO昨日正式發(fā)布雙芯人像科技OPPO Reno8系列，本次OPPO Reno8系列在設(shè)計、影像、體驗方面進行全面升級，Reno8 Pro及Reno8 Pro＋更是搭載OPPO自研馬里亞納® MariSilicon X芯片，人像視頻從此得“芯”應(yīng)手。此次Reno8系列采用全新的流云雙鏡設(shè)計，延續(xù)Find X系列一體化造型，使整個背板無任何斷...
OPPO Reno8驍龍7 Gen1MariSilicon X智能手機 2022-05-24

每臺價值 4 億美元：ASML 正研發(fā)的下一代 High-NA 光刻機有望于 2023 年上半年亮相

據(jù)路透社報道，ASML 正在研發(fā)一款半導(dǎo)體新光刻機，價值 4 億美元，大約有雙層巴士大小，而且重量超過 200 噸，將用于生產(chǎn)下一代芯片，芯片終端領(lǐng)域可覆蓋手機、筆電、汽車、AI 等。據(jù)稱，ASML 計劃在 2026-2030 年，將這款設(shè)備打造成為公司旗艦產(chǎn)品，最早 2025 年有望將生產(chǎn)模型投入使用，但目前對 A...
ASML光刻機 2022-05-20

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