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↓在新聞中搜索到 503 條關于“7nm”的信息，用時:0.004 sec.

“元宇宙”落地之路：新場景與三大硬科技機會

最近一段時間“元宇宙”一詞火爆全網和電子信息圈，尤其是在Facebook不再要Face而改名為Meta之后更是形成了一個小高潮，但是很多人是從游戲、VR/AR等角度去詮釋這個Metaverse新詞，但元宇宙的本質是一種近乎完全數字化的生活和工作環境。所以盡管游戲等行業和應用也許是最快導入元宇宙的領域，但是我們...
AR游戲自動駕駛 2021-12-17

臺積電 5nm 和 3nm 工藝主要生產基地都是晶圓十八廠

據媒體報道，產業鏈方面的人士在上周透露，芯片代工商臺積電的 3nm 制程工藝，已開始試驗性生產，將在明年四季度大規模量產。而從臺積電官網的消息來看，他們 3nm 工藝的主要生產基地，將是旗下的晶圓十八廠。晶圓十八廠是臺積電目前擁有的 6 座 12 英寸超大晶圓廠之一，另外 5 座分別是晶圓十二...
臺積電5nm3nm 2021-12-10

燧原科技發布業內帶寬最大的云端AI推理卡“云燧i20”

燧原科技重磅發布第二代云端人工智能推理加速卡“云燧i20”——這是時隔僅五個月，繼今年7月發布云端人工智能訓練加速卡“云燧T20”之后，燧原科技又推出的全新一代針對云端推理場景的AI加速產品。燧原科技發布第二代人工智能推理加速卡“云燧i20” 作為全新一代云端AI推理加速產品，云燧i20擁有迄...
燧原科技AI推理卡 2021-12-07

Intel與AMD雙雙官宣CES發布會 6500 XT、ARC獨顯或將亮相

隨著CES 2022的臨近，各家廠商早已經蓄勢待發準備在這場全球消費電子領域最重要的展會上大展拳腳。對于PC玩家而言，他們期待的，或許是Intel與AMD能夠在這場展會上“發點新品”。目前，有消息稱，AMD和Intel將在此次CES 2022上發布一大波處理器與顯卡新品。AMD將于北京時間2022年1月4日23點舉辦線上新...
amdCESintel 2021-12-06

百度：集度首款量產車型將采用高通第 4 代驍龍汽車數字座艙平臺，基于 5nm 工藝

百度、集度和高通技術公司今日宣布，預計于 2023 年上市的集度汽車首款車型，將采用由百度和高通共同支持的智能數字座艙系統。據介紹，該系統基于高通第 4 代驍龍™汽車數字座艙平臺 —8295，搭載了集度和百度攜手開發的下一代智艙系統及軟件解決方案，旨在提升集度車主智能化體驗。該產品的概念...
百度汽車集度汽車 2021-11-29

吉利科技集團西南總部落戶重慶，計劃投建 12GWh 動力電池項目

日前，吉利科技集團分別與重慶兩江新區、涪陵區簽署合作協議，根據協議，吉利科技集團將在重慶設立西部總公司以及創新研究院，吉利同時計劃在涪陵區投建 12GWh 動力電池項目。這是吉利汽車繼高端新能源整車、工業互聯網總部、盛寶金融等項目后，吉利控股集團在重慶的又一戰略布局。需要指出的是，吉...
吉利科技動力電池 2021-11-29

IBM中國揭秘首款2nm芯片：最小元件比DNA單鏈還要小

11月25日消息，IBM中國近日發布一段題為《YYDS！IBM發布全球首個2nm芯片》的視頻，對于IBM的2nm芯片進行了介紹。今年5月初，IBM正式發布了全球首個2nm制程的芯片。根據其公布的資料顯示，憑借其2nm的供應，IBM成功將約500億個晶體管容納在指甲大小的芯片上。而如果以指甲面積約150平方毫米來計算，IB...
IBM芯片 2021-11-26

Semiengineering：全球“芯荒”開始收尾，產能過剩苗頭逐漸顯現

當前的半導體和 IC 封裝短缺浪潮預計將持續到 2022 年，但也有跡象表明供應可能最終會趕上需求。半導體和封裝領域的產能、材料和設備也是如此。在所有細分市場都經歷了一段時間的短缺之后，目前的觀點是，盡管汽車芯片等一些產品短缺可能會在 2022 年持續，但大部分芯片供應可能會在 2022 年中期恢...
芯荒產能過剩 2021-11-25

Intel 4工藝進展順利：每瓦性能提升20%，明年下半年量產

10月底，英特爾發布的12代酷睿不僅采用了全新的“大小核”架構，制程工藝也升級到了Intel 7（之前的10nm SuperFin工藝，相當于臺積電7nm工藝）。根據英特爾的規劃，明年下半年將會量產全新的Intel 4工藝（英特爾之前已多次跳票的7nm工藝，相當于臺積電4nm工藝）。根據英特爾之前公布的信息顯示，與...
Intel 4 2021-11-15

Cerebras完成2.5億美元融資，估值已超40億美元

曾在2019年推出“全球最大”的AI芯片Wafer Scale Engine（以下簡稱“WSE”）的美國AI芯片初創公司Cerebras Systems于當地時間周三宣布，已完成F輪2.5億美元融資，目前融資總額已達到7.2億美元。 Cerebras Systems首席執行官兼聯合創始人Andrew Feldman表示，新資金的大部分將用于招聘。Feldman說，該...
Cerebras 2021-11-12

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