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↓在新聞中搜索到 584 條關于“ML”的信息，用時:0.004 sec.

Arm Neoverse S3 系統 IP 為打造機密計算和多芯?；A設施 SoC 夯實根基

作者：Arm 基礎設施事業部高級產品經理 Mohit TanejaArm Neoverse S3 是 Arm 專門面向基礎設施的第三代系統 IP，應用范圍涵蓋高性能計算 (HPC)、機器學習 (ML)、邊緣和顯示處理單元，是新一代基礎設施系統級芯片 (SoC) 的理想技術根基。Neoverse S3 設計實現了芯粒 (Chiplet) 與機密計算 (Confidential...
Arm Neoverse S3 系統...基礎設施 SoC 2024-03-27

英特爾面向 AI PC 軟件開發者與硬件供應商新增助力計劃推動全行業擁抱 AI PC 大時代

英特爾擴展 “AI PC加速計劃”，惠及軟件開發者和獨立硬件供應商最新消息：英特爾公司今天宣布“AI PC 加速計劃”再添兩項人工智能（AI）新舉措，即新增“AI PC 開發者計劃”，并吸納獨立硬件供應商（IHV）加入“AI PC加速計劃”。作為英特爾實現其驅動軟硬件生態系統愿景的重要里程碑，這兩項舉措...
英特爾AI PC 軟件 2024-03-27

利用基礎設施平臺工程，管理云原生平臺

作者: Gartner 高級研究總監周玲 Gartner 研究總監張吟鈴云原生是企業采用云技術促進數字化轉型的關鍵原則之一。隨著容器、Kubernetes的部署不斷增加和云采用的不斷深入，特別是混合云的部署，開發人員的認知負擔越來越重?；A設施環境日益復雜且難以管理，無法滿足產品或軟件開發團隊、人工智能（A...
Gartner云原生 2024-03-26

異構集成加速AI經濟發展

在SEMICON China異構集成（先進封裝）國際會議上，日月光銷售與行銷資深副總Ingu Yin Chang與產業同仁共同探討異構集成發展趨勢。他表示，人工智能(AI)和數據將繼續推動半導體市場以指數級增長至 2030 年及以后，并將以難以想象的方式重塑未來生活。創新的先進封裝解決方案可以大幅提升半導體系統性能和...
異構集成AIVIPack日月光 2024-03-26

三星半導體在CFMS 2024分享移動、PC、服務器的創新技術和存儲解決方案

在2024年CFMS閃存市場峰會上，三星半導體展示了其面向PC、移動端和服務器的多樣化創新存儲解決方案。三星電子執行副總裁兼解決方案產品工程師團隊負責人吳和錫（Hwaseok Oh），發表了題為"與客戶同行，共筑創新之路"的演講。三星電子執行副總裁兼解決方案產品工程師團隊負責人吳和錫（Hwaseok Oh）發...
三星半導體CFMS 2024 2024-03-21

亞馬遜云科技與英偉達擴展合作持續推進生成式AI創新

• 亞馬遜云科技將提供基于NVIDIA Grace Blackwell GPU的Amazon EC2實例和NVIDIA DGX Cloud，以加速構建及運行數萬億參數的規模大型語言模型的性能• Amazon Nitro系統、Elastic Fabric Adapter加密，以及與Blackwell加密集成的Amazon KMS密鑰管理服務，為客戶提供從訓練數據到模型權重的端到...
亞馬遜云科技英偉達生成式AI 2024-03-21

NVIDIA 推出 6G 研究云平臺，以 AI 推動無線通信的發展

Ansys、是德科技、諾基亞和三星率先使用 NVIDIA Aerial Omniverse 數字孿生、Aerial CUDA 加速的無線接入網絡和 Sionna 神經無線電框架來幫助實現電信業的未來 NVIDIA 于今日宣布推出一個 6G 研究平臺，該平臺為研究人員提供了一種開發下一階段無線技術的新方法。NVIDIA 6G 研究云平臺具...
nvidia6G云平臺AI無線通信 2024-03-20

新思科技推出業界首個1．6T以太網IP整體解決方案，滿足AI和超大規模數據中心芯片的高帶寬需求

該解決方案采用全新 1.6T 以太網控制器 IP、經過硅驗證的224G PHY IP和驗證IP，助力未來基礎設施的升級建設摘要：• 新思科技1.6T以太網IP整體解決方案現已上市并被多家客戶采用，與現有實現方案相比，其互連功耗最多可降低50%；• 全新多通道/多速率以太網控制器可支持1.6T，...
新思科技1．6T以太網IP整體解決...AI 2024-03-13

AI芯片即將被顛覆？效率比CPU高100倍，功耗比GPU低1000倍

作者: 付斌上世紀，一個名為“skunkworks”的項目構建了一個工程工作站，它的算力在當時非常出色，但為了驅動這個大家伙，處理器和主板都依賴著復雜的水冷系統散熱。巧合的是，這一散熱系統發生了故障，最終計算機內部完全被熔化?，F在，隨著通用算力諸如GPU需求增加，加之每年部署的邊緣設備越來越多，...
AI芯片可重構計算 2024-03-13

車載MCU，又要變天了

作者: 付斌要說MCU未來兩年還能怎么變？除了加入AI加速器，或者從Cortex-M核心切換到RISC-V核心，就是集成新型存儲器。2月28日，英飛凌宣布新一代MCU AURIX TC4x 即將量產，與傳統MCU不同，本代產品引入 RRAM 非易失存儲介質（NVM）。無獨有偶，ISSCC 2024上，瑞薩宣布已開發出用于嵌入式（包括MCU）的...
MCURRAMMRAMPCM 2024-03-11

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