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應(yīng)用開發(fā)

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↓在新聞中搜索到 186 條關(guān)于“4nm”的信息，用時:0.002 sec.

慧榮正在開發(fā)PCIe 6.0 SSD主控：4nm工藝制造

慧榮正開發(fā)4nm先進(jìn)制程的PCIe 6.0固態(tài)硬盤主控芯片SM8466。鑒于慧榮的PCIe 4.0、5.0企業(yè)級SSD主控分別名為SM8266、SM8366，SM8466也應(yīng)該是一款企業(yè)級產(chǎn)品。據(jù)悉，SM8466主控芯片將全面支持PCIe 6.0 x4通道，其理論帶寬高達(dá)30.25 GB/s，相較于PCIe 5.0 x4接口的SSD，帶寬實(shí)現(xiàn)了翻倍增長。作...
慧榮PCIe 6．0 SSD主控 2025-01-22

高通官方發(fā)布第二代驍龍4s：4nm八核、讓28億人用上千兆5G

高通今天官方發(fā)布了入門級的第二代驍龍4s移動平臺(驍龍4s Gen2)，編號SM4635，可為千元機(jī)提供千兆5G、全天候電池續(xù)航、出色影像等特性。高通表示，二代驍龍4s旨在讓5G更普及、更可靠，將推動部分地區(qū)的28億智能手機(jī)用戶使用5G連接，號稱“推動5G技術(shù)普及的一次重要飛躍”。有趣的是，高通并沒有第一代驍...
高通5G驍龍4s 2024-07-31

概倫電子NanoSpice 通過三星代工廠3／4nm工藝技術(shù)認(rèn)證

概倫電子(股票代碼：688206.SH)近日宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通過三星代工廠3/4nm工藝技術(shù)認(rèn)證，滿足雙方共同客戶對高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。三星3/4nm工藝旨在提高良率、降低功耗并改善性能，這就需要更高精度的電路仿真和驗證工具來實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的...
概倫電子NanoSpiceEDA 2024-06-26

Credo正式推出基于臺積電5nm及4nm先進(jìn)制程工藝的全系列112G SerDes IP產(chǎn)品

Credo Technology（納斯達(dá)克股票代碼：CRDO）近日正式宣布推出其基于臺積電5nm及4nm制程工藝的112G PAM4 SerDes IP全系列產(chǎn)品，該系列能夠全面覆蓋客戶在高性能計算、交換芯片、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、安全及光通信等領(lǐng)域的廣泛需求，包括：超長距（LR+）、長距（LR）、中距（MR）、超極短距（XSR+）以及...
Credo臺積電5nm 2022-08-24

14代酷睿首發(fā) Intel ＂4nm EUV＂工藝下半年量產(chǎn)：功耗降低40%

今年下半年Intel要推出的13代酷睿Raptor Lake還是12代酷睿的改進(jìn)版，制程工藝也是Intel 7，只是再多8個效能核，總計24核32線程，繼續(xù)兼容DDR5/DDR4、LGA1700平臺等。明年就要輪到14代酷睿了，代號Meteor Lake流星湖，這一代架構(gòu)改進(jìn)很大，第一次采用非單一芯片設(shè)計，彈性集成多個小芯片模塊，包括下一代...
EUVintel 2022-07-06

郭明錤：蘋果 AR / MR 頭戴設(shè)備均搭載 4nm / 5nm 雙 CPU，運(yùn)算力領(lǐng)先競爭對手產(chǎn)品約 2–3 年

今日中午，天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布報告稱，蘋果 AR / MR 裝置采用雙 ABF 載板。最新研究指出，每部蘋果 AR / MR 頭戴裝置將配備由 4nm 與 5nm 生產(chǎn)的雙 CPU，且雙 CPU 均采用 ABF 載板。CPU 與 ABF 載板目前分別由臺積電與欣興獨(dú)家開發(fā)。 · 蘋果 AR / MR 頭戴...
蘋果ARMR頭戴設(shè)備 2022-01-11

曝聯(lián)發(fā)科計劃推出 4nm 天璣 2000 芯片：預(yù)計售價 80 美元，最快今年底開始生產(chǎn)

據(jù)國外媒體報道，已推出了多款天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科，在準(zhǔn)備推出 4nm 處理器天璣 2000。外媒在報道中表示，聯(lián)發(fā)科是計劃在業(yè)內(nèi)率先推出 4nm 的處理器，預(yù)計會在今年年底或者明年年初開始生產(chǎn)，多家智能手機(jī)廠商已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科預(yù)訂了 4nm 處理器。在報道中，外媒還提到，聯(lián)發(fā)科已從...
聯(lián)發(fā)科4nm天璣 2000 2021-04-22

臺積電披露5nm3nm工藝性能提升信息 4nm工藝2022年大規(guī)模投產(chǎn)

據(jù)國外媒體報道，臺積電2020年度全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇24日開始在線舉行，臺積電在論壇上披露了多項芯片制程工藝方面的信息，5nm、4nm和3nm工藝均有提及。臺積電在官網(wǎng)披露的全球技術(shù)論壇重點(diǎn)信息顯示，業(yè)界領(lǐng)先的5nm工藝在今年已大規(guī)模投產(chǎn)，隨著產(chǎn)能持續(xù)提升，芯片缺陷密度的降...
臺積電5nm3nm4nm 2020-08-26

三星5nm芯片已開始大規(guī)模量產(chǎn)，4nm工藝正在研發(fā)中

三星電子透露，已開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，并且正在研發(fā)4nm工藝。在芯片代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域，三星電子目前位列第二。排名第一的是臺積電，去年市場占有率達(dá)52%。 7月30日，三星電子今天發(fā)布了2020財年第二季度財報。財報顯示，三星第二季度營收為52.97萬億韓元(約合444.77億美元)，較上年同期的56.13...
4nm5nm三星 2020-07-31

臺積電將推出4nm芯片制程工藝計劃2022年大規(guī)模量產(chǎn)

7月20日消息，據(jù)國外媒體報道，連續(xù)5年獨(dú)家獲得蘋果A系列處理器代工訂單的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，5nm工藝已在今年大規(guī)模量產(chǎn)，更先進(jìn)的3nm工藝也在按計劃推進(jìn)，計劃明年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。而從臺積電新披露的消息來看，在5nm工藝和3nm工藝之間，他們...
臺積電4nm芯片 2020-07-21

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