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應(yīng)用開發(fā)

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Arm 發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)

Arm 控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA) 正式推出首個(gè)公開規(guī)范，進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60 家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了 CSA 的相關(guān)工作，助...
ARM芯粒系統(tǒng)架構(gòu)芯片技術(shù) 2025-01-24

英特爾展示互連微縮技術(shù)突破性進(jìn)展

在IEDM2024上，英特爾代工的技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進(jìn)展，有助于滿足未來(lái)AI算力需求。IEDM 2024（2024年IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議）上，英特爾代工展示了多項(xiàng)技術(shù)突破，助力推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)在下一個(gè)十年及更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。具體而言，在新材料方面，減成法釕互連技術(shù)（subtractive Rutheni...
英特爾IEDM2024 2024-12-09

Arm 全面設(shè)計(jì)助力 Arm 架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù) AI 數(shù)據(jù)中心

• Arm 全面設(shè)計(jì) (Arm Total Design) 生態(tài)項(xiàng)目推出一年來(lái)，成員規(guī)模翻倍，推動(dòng)了全球芯片創(chuàng)新• Arm、三星晶圓代工廠 (Samsung Foundry) 、ADTechnology 和 Rebellions 合作開發(fā)基于 Neoverse CSS V3 的 AI CPU 芯粒 (chiplet) 平臺(tái)，應(yīng)用于云、高性能計(jì)算 (HPC) 以及人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí) (AI/...
Arm 架構(gòu)AI 數(shù)據(jù)中心 2024-10-21

Arm 全面設(shè)計(jì)助力 Arm 架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù) AI 數(shù)據(jù)中心

• Arm 全面設(shè)計(jì) (Arm Total Design) 生態(tài)項(xiàng)目推出一年來(lái)，成員規(guī)模翻倍，推動(dòng)了全球芯片創(chuàng)新• Arm、三星晶圓代工廠 (Samsung Foundry) 、ADTechnology 和 Rebellions 合作開發(fā)基于 Neoverse CSS V3 的 AI CPU 芯粒 (chiplet) 平臺(tái)，應(yīng)用于云、高性能計(jì)算 (HPC) 以及人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí) ...
Arm 架構(gòu)AI 數(shù)據(jù)中心 2024-10-18

三星3nm工廠即將動(dòng)工：全球首發(fā)GAA工藝功耗直降50%

三星的晶圓代工部門最近負(fù)面不斷，此前有消息稱部分員工涉嫌偽造和虛報(bào)5nm、4nm、3nm工藝制程的良品率，以致于高通這樣的VIP客戶都要出走，重新使用臺(tái)積電生產(chǎn)驍龍8處理器。　　不過從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，三星現(xiàn)在依然是唯一能緊追臺(tái)積電的晶圓代工廠，雖然在7nm、5nm及4nm節(jié)點(diǎn)上落后了一些，但在接下來(lái)的...
三星3nm晶圓代工 2022-03-10

臺(tái)積電3nm技術(shù)有序推進(jìn)，2nm將轉(zhuǎn)向GAA晶體管

晶圓代工龍頭臺(tái)積電報(bào)喜！董事長(zhǎng)劉德音近日受邀于2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2021）開場(chǎng)線上專題演說(shuō)時(shí)指出，臺(tái)積電3納米制程依計(jì)劃推進(jìn)，甚至比預(yù)期還超前了一些，3納米及未來(lái)主要制程節(jié)點(diǎn)將如期推出并進(jìn)入生產(chǎn)。臺(tái)積電3納米制程預(yù)計(jì)今年下半年試產(chǎn)，明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。劉德音在演說(shuō)時(shí)...
臺(tái)積電3nm 2021-02-19

西門子的 Analog FastSPICE 平臺(tái)獲得三星Foundry認(rèn)證，可支持 3nm GAA 工藝技術(shù)設(shè)計(jì)

西門子近日宣布，其業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)（AMS）電路驗(yàn)證工具現(xiàn)可用于三星Foundry 3nm 環(huán)繞柵極（GAA）工藝技術(shù)。通過此次認(rèn)證，客戶能夠盡早使用 Analog FastSPICE™（AFS）平臺(tái)對(duì)三星最先進(jìn)的工藝技術(shù)進(jìn)行 AMS 設(shè)計(jì)驗(yàn)證。相比于之前的工藝節(jié)點(diǎn)，三星 3nm GAA 平臺(tái)可以縮小硅片總體尺寸...
西門子Analog FastSPICE 2021-02-01

三星2021年量產(chǎn)3nm 工藝芯片

三星近日在日本舉行的“三星晶圓代工論壇”（SFF）上，公布了其新一代工藝的進(jìn)展，3nm工藝預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。據(jù)悉在3nm節(jié)點(diǎn)上，三星將從FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝。GAA晶體管，三星稱之為3GAE工藝。基于全新的GAA晶體管結(jié)構(gòu)，三星通過使用納米片設(shè)備制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FE...
GAA晶體管3nm 工藝芯片 2019-09-16

新思科技完成三星全環(huán)柵晶體管SoC的設(shè)計(jì)定案

-Fusion Design Platform成功促進(jìn)三星代工廠完成業(yè)界首個(gè)全環(huán)柵晶體管片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)定案-緊密合作推動(dòng)了持續(xù)創(chuàng)新，加快了下一代工藝技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)廣泛合作讓新思科技與三星代工廠(Samsung Foundry)成功使用經(jīng)硅驗(yàn)證的全環(huán)柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管，推出下一代晶體管技術(shù)使用新思科技Fusion Design Platform（包...
全環(huán)柵(GAA)片上系統(tǒng)(...GAA晶體管架構(gòu) 2019-03-07

三星半導(dǎo)體：下半年會(huì)量產(chǎn)7nm EUV工藝 3nm最早2021年投入量產(chǎn)

在去年5月的Samsung Foundry Forum論壇上，三星宣布采用5／4／3nm工藝技術(shù)。根據(jù)Tom＇s Hardware今天的新聞，根據(jù)三星高管所說(shuō)，他們今年下半年會(huì)量產(chǎn)7nm EUV工藝，2021年則會(huì)量產(chǎn)更先進(jìn)的3nm GAA工藝。此外，三星還表示，將在今年下半年開始生產(chǎn)7nm的超視距芯片。去年，三星還表示，它將在2020年使...
GAA工藝三星半導(dǎo)體EUV工藝 2019-01-14

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