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↓在新聞中搜索到 893 條關于“RF??”的信息，用時:0.005 sec.

新思科技于2023臺積公司OIP生態系統論壇上榮獲多項年度合作伙伴大獎

多個獎項高度認可新思科技在推動先進工藝硅片成功和技術創新領導方面所做出的卓越貢獻摘要：• 新思科技全新數字與模擬設計流程認證針對臺積公司N2和N3P工藝可提供經驗證的功耗、性能和面積（PPA）結果。• 新思科技接口IP組合已在臺積公司N3E工藝上實現硅片成功，能夠降低集成風險，加快產品...
新思科技“臺積公司開放創新平... 2023-11-14

e絡盟現貨供應ADI最新產品

安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布現貨供應Analog Devices（ADI）最新產品。在不斷發展的工程和技術進步的環境中，精度和性能至關重要。ADI為工業自動化、醫療、汽車、通信系統等各個各領域提供廣泛產品，從高性能加速度計和多功能模擬開關到精密的射頻（RF）放大器和微機電系統（...
e絡盟ADI 2023-10-23

英飛凌收購超寬帶領域先鋒3db Access，進一步強化其連接產品組合

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布收購總部位于蘇黎世的初創企業3db Access AG（3db）。作為安全低功耗超寬帶（UWB）技術領域的先鋒，該公司如今已成為主要汽車品牌首選的IP供應商。此次收購進一步強化了英飛凌在安全智能訪問、精確定位和增強傳感方面的半導體產品組合。...
英飛凌3db Access 2023-10-17

Teledyne e2v 開發了以 Microchip 的耐輻射千兆以太網 PHY 為特色的太空計算參考設計

新型 QLS1046 太空參考設計在太空應用中提供高速數據連接Teledyne e2v 正在與 Microchip Technology 合作開發一種突破性的太空計算參考設計，以實現太空應用中的高速數據傳輸。這一創新的參考設計將在 EDHPC 2023（歐洲數據處理及數據加工會議，2023 年 10 月 2 日至 6 日于法國Juan-Les-Pin...
Teledyne e2vMicrochip耐輻射千兆以太網 PHY太空計算參考設計 2023-10-12

西門子 EDA 和臺積電攜手優化芯片設計過程

西門子數字化工業軟件日前宣布與臺積電深化合作，開展一系列新的認證與協作，多款西門子 EDA 工具與解決方案通過臺積電新工藝技術認證。臺積電設計基礎架構管理事業部主管 Dan Kochpatcharin 表示：“臺積電與包括西門子在內的設計生態系統合作伙伴攜手合作，為客戶提供經過驗證的設計解決方案，充...
西門子EDA臺積電芯片設計 2023-10-12

是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程，助力RFIC半導體設計加速發展

• 新參考流程采用臺積電 N4PRF 制程，提供了開放、高效的射頻設計解決方案• 強大的電磁仿真工具可提升 WiFi-7 系統的性能和功率效率• 綜合流程可提高設計效率，實現更準確的仿真，從而更快將產品推向市場是德科技（NYSE: KEYS ）、新思科技公司（Nasdaq：S...
是德科技新思科技Ansys臺積電4nm射頻FinFET制程 2023-10-12

Nordic收購美國人工智能／機器學習技術

Nordic Semiconductor宣布與美國人工智能和機器學習公司 Atlazo達成收購知識產權組合的協議，其中包括Atlazo八人核心團隊的雇用協議，并未披露具體金額。總部位于美國加州圣迭戈的Atlazo公司是用于微型邊緣設備的人工智能和機器學習(AI/ML)處理器、能源管理和傳感器接口設計的技術領導者。Nordic公司與...
Nordic人工智能／機器學習技... 2023-10-10

聯芯通榮獲第十八屆“中國芯”芯火新銳產品獎

智能充電和智能電網通信芯片設計公司杭州聯芯通半導體有限公司（簡稱聯芯通）研發的HomePlug® GreenPHY 芯片MSE1021+MSEX24-i與MSE1022+MSEX25-i，產品經過競爭激烈的評選，榮獲由中國電子信息產業發展研究院主辦的第十八屆“中國芯”優秀產品評選活動——“中國芯”芯火新銳產品獎。 “中...
聯芯通“中國芯” 2023-09-22

羅徹斯特電子攜手Semtech為客戶提供混合信號解決方案

為長生命周期應用延長壽命羅徹斯特電子與Semtech攜手合作，為客戶提供廣泛的混合信號解決方案，這些產品不僅包括停產元器件，還有部分當前仍在量產期。羅徹斯特電子致力于持續供應關鍵半導體器件，通過為客戶提供可靠的半導體元器件，滿足客戶對Semtech產品的長期需求。 Semtech作為高可靠性產品的提...
羅徹斯特電子Semtech混合信號解決方案 2023-09-19

X－FAB最新的無源器件集成技術擁有改變通信行業游戲規則的能力

高度優化的解決方案實現主要小型化目標，且不受生產批量的局限全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，進一步增強其在射頻（RF）領域的廣泛實力。公司在歐洲微波展（9月17至22日，柏林）舉辦前夕推出XIPD工藝；參加此...
X－FAB無源器件集成技術 2023-09-15

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