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↓在新聞中搜索到 503 條關(guān)于“7nm”的信息，用時(shí):0.004 sec.

英特爾3nm晶體管密度曝光：超越臺(tái)積電2nm，碾壓IBM 2nm

眾所周知，臺(tái)積電和三星早在去年就已經(jīng)量產(chǎn)了5nm制程工藝，相比之下英特爾還停留在10nm制程，其最新的7nm工藝今年一季度才正式流片，可能要等到2023年才能面世。這里需要指出的是，雖然臺(tái)積電和三星的“5nm”制程工藝的數(shù)字要比英特爾的“7nm”制程工藝更小，但是這并不代表英特爾的7nm制程工藝要落后...
英特爾3nm晶體管 2021-07-15

臺(tái)積電 6 月營(yíng)收環(huán)比大增，暗示蘋果 iPhone 13 A15 處理器已大規(guī)模量產(chǎn)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電在 6 月份的營(yíng)收，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的 1484.71 億新臺(tái)幣，折合約 53 億美元，是他們的月度營(yíng)收首次超過(guò) 50 億美元，同比增長(zhǎng) 22.8%，環(huán)比大增 32.1%。臺(tái)積電 6 月份的環(huán)比大增 32.1%，或預(yù)示著他們已在為蘋果大規(guī)模代工 A15 處理器，這一處理器將用于今秋將推出的&nbs...
臺(tái)積電 2021-07-12

寒武紀(jì)CEO陳天石：入局車載芯片，“云邊端”一整體化

芯東西 7 月 8 日?qǐng)?bào)道，在今天的 2021 世界人工智能大會(huì)上，人工智能（AI）芯片公司寒武紀(jì)首次披露寒武紀(jì)車載智能芯片的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。這款芯片采用 7nm 制程，符合車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，其定位為“高等級(jí)自動(dòng)駕駛芯片”。在智能芯片論壇上，寒武紀(jì)創(chuàng)始人、CEO 陳天石首次回應(yīng)了業(yè)界對(duì)寒武紀(jì)入局車載智能芯片的猜...
寒武紀(jì)車載芯片 2021-07-09

AMD CEO蘇資豐：芯片缺貨持續(xù)到年底供應(yīng)持續(xù)增加

從去年下半年開始，全球半導(dǎo)體行業(yè)就遭遇了產(chǎn)能緊缺的問(wèn)題，對(duì)于芯片制造主要交由晶圓代工廠的AMD來(lái)說(shuō)，也同樣受到了產(chǎn)能不足的困擾。近日，AMD CEO蘇姿豐在接受媒體采訪時(shí)也談到了芯片短缺的問(wèn)題，她認(rèn)為今年底之前，芯片供應(yīng)緊張的問(wèn)題都會(huì)存在。至于2022年的情況，是否還會(huì)缺貨取決于市場(chǎng)需求情...
芯片缺貨 2021-07-09

臺(tái)積先進(jìn)封裝營(yíng)收將突破百億美元

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電晶圓代工先進(jìn)制程客戶群需求迫切，包括來(lái)自蘋果等主要客戶持續(xù)導(dǎo)入，助攻旗下先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。根據(jù)預(yù)計(jì)，今年臺(tái)積電先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營(yíng)收將突破百億美元，創(chuàng)下新高，這主要來(lái)自7nm及更先進(jìn)制程放量，其中，今年5nm產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案量將超過(guò)40個(gè)，相關(guān)應(yīng)用陸續(xù)搭配先進(jìn)封裝3D Fabric平...
臺(tái)積電 2021-07-05

臺(tái)積電：今年資本開支為 300 億美元，預(yù)計(jì) 2022 年底前，將有 5 座晶圓廠投產(chǎn)

臺(tái)積電近日在其技術(shù)論壇上宣布，今年資本開支為 300 億美元（約 1944 億元人民幣）。預(yù)計(jì)到 2022 年底前，臺(tái)積電將有 5 座 3D Fabric 晶圓廠投產(chǎn)。這一資本開支再度超出預(yù)期。資料顯示，臺(tái)積電在 2016 年資本開支首度突破 100 億美元，達(dá)到 102 億美元。2018 年以來(lái)，在 7nm 等高端制程加持下，臺(tái)積電...
臺(tái)積電 2021-07-05

中國(guó)新增晶圓廠份額超美國(guó)，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)決心不動(dòng)搖

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告指出,至2022年底全球?qū)⑿陆?9座晶圓廠,其中中國(guó)將增建8座,中國(guó)臺(tái)灣增建8座,而美國(guó)近增建6座,可見中國(guó)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)追趕美國(guó)的決心毫不動(dòng)搖。從數(shù)年前的棱鏡門開始,中國(guó)就已經(jīng)認(rèn)識(shí)到發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的重要性,畢竟中國(guó)作為全球最大的制造國(guó),對(duì)芯片的需求非常大,每年...
晶圓廠芯片半導(dǎo)體華為 2021-07-01

半導(dǎo)體“二哥”的歷史性機(jī)遇

從2017到2020年，全球半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入了一個(gè)前所未有的“亂世”，因?yàn)樵诩夹g(shù)、市場(chǎng)、應(yīng)用、重組、供應(yīng)鏈等多方面都出現(xiàn)了很大的變化，且都聚集在這4年里。首先，2017和2018年，全球進(jìn)入了存儲(chǔ)器缺貨和漲價(jià)上行周期，且規(guī)模和幅度都達(dá)到了歷史高點(diǎn)；2019年，以TWS藍(lán)牙芯片和CMOS圖像傳感器為代表的“爆品...
半導(dǎo)體索尼聯(lián)電 2021-07-01

Socionext 選用Flex Logix嵌入式eFPGA用于5G無(wú)線基站平臺(tái)

近日，F(xiàn)lex Logix Technologies, Inc. Flex Logix宣布與Socionext簽署協(xié)議，Socionext獲得其EFLXÒ 4K eFPGA授權(quán)許可，并應(yīng)用于5G平臺(tái)7nm ASIC 項(xiàng)目開發(fā) 。通過(guò)利用eFPGA，Socionext可為客戶提供可編程ASIC，即在流片后也能進(jìn)行再配置，滿足新要求并根據(jù)需求改變標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議。通過(guò)集成 FPGA，...
SocionextFlex Logix5G無(wú)線基站 2021-06-30

Socionext 選用Flex Logix嵌入式eFPGA用于5G無(wú)線基站平臺(tái)

近日，F(xiàn)lex Logix Technologies, Inc. Flex Logix宣布與Socionext簽署協(xié)議，Socionext獲得其EFLX 4K eFPGA授權(quán)許可，并應(yīng)用于5G平臺(tái)7nm ASIC 項(xiàng)目開發(fā) 。通過(guò)利用eFPGA，Socionext可為客戶提供可編程ASIC，即在流片后也能進(jìn)行再配置，滿足新要求并根據(jù)需求改變標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議。通過(guò)集成 FPGA，Socionex...
Socionext5G無(wú)線基站 2021-06-30

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