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↓在新聞中搜索到 524 條關于“5nm”的信息，用時:0.004 sec.

科技巨頭為何紛紛跨界造芯？

科技巨頭跨界造芯，已經不是什么新鮮事。芯東西9月2日報道，據日經亞洲援引三位知情人士消息稱，谷歌計劃在2023年左右推出搭載谷歌Chrome操作系統的筆記本和平板電腦CPU。而就在前不久，谷歌公布其首款自研智能手機處理器Tensor。看起來，谷歌正在走一條與蘋果極為相似的路，從自家的手機到平板和筆...
跨界造芯谷歌 2021-09-03

聯發科再度拿下手機芯片市場第一寶座，已連續四個季度超越高通

近日，市場研調機構Counterpoint research公布了今年二季度手機芯片市場報告，聯發科由于今年上半年持續受惠于晶圓代工及封測產能高于競爭對手的優勢，在第二季再度搶下全球手機芯片市場份額第一的寶座，拿下了38%的市場份額，連續四個季度超過高通。 Counterpoint Research報告指出，高通二季度手機...
手機芯片聯發科高通 2021-09-02

消息稱臺積電已推出用于數據中心芯片的先進封裝技術

據業內人士透露，臺積電已針對數據中心市場推出了其新型先進封裝技術 ——COUPE（compact universal photonic engine，緊湊型通用光子引擎）異構集成技術。《電子時報》援引上述人士稱，為了應對網絡流量的爆炸式增長，數據中心芯片必須發展硅光子（SiPH）技術，以降低功耗并提高傳輸速度，這也...
臺積電 2021-09-01

聯發科再度拿下手機芯片市場第一寶座，已連續四個季度超越高通

近日，市場研調機構Counterpoint research公布了今年二季度手機芯片市場報告，聯發科由于今年上半年持續受惠于晶圓代工及封測產能高于競爭對手的優勢，在第二季再度搶下全球手機芯片市場份額第一的寶座，拿下了38%的市場份額，連續四個季度超過高通。 Counterpoint Research報告指出，高通二季度手...
手機芯片聯發科 2021-09-01

Socionext 在DesignCon 2021展示領先的SoC設計解決方案

全球領先的 ASIC 供應商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞會議中心舉行的年度DesignCon展示其先進的SoC設計。Socionext America Inc.的全套演示將包括112G SerDes，30-120GS/s ADC/DAC，PCIe Gen5，高性能內存和多芯片封裝設計解決方案。高速 5G 網絡 SerDes/ADC/DAC 每條通道高達 1...
SocionextDesignCon 2021 2021-08-27

三星：3nm GAA技術已領先，取代臺積電指日可待！

三星電子決心要趕在臺積電前，將新一代3nm GAA制程技術商業化。據Business Korea報道，三星Device Solution事業部技術負責人Jeong Eun-seung于25日在線上召開的三星科技暨事業論壇（Samsung Tech & Career Forum）上指出，“我們的GAA制程開發進度領先主要競爭對手（臺積電），若能確實鞏固技術，...
三星3nm GAA 2021-08-27

富士膠片將在 3 年內向 EUV 光刻膠等領域投資 700 億日元

根據日經中文網消息，富士膠片控股公司，將在 3 年內向半導體材料業務投資 700 億日元，約 41.44 億元人民幣。這一投資額比上一個 3 年增加了 4 成。具體來看富士膠片的主要投資對象是光刻膠，尤其是適用于 5nm 及以下制程的“EUV 光刻膠”。在 EUV 光刻膠領域，日本企業的市場占比達到了 90%。美國市...
富士膠片EUV 光刻膠 2021-08-23

仍要晚于臺積電：機構稱三星 3nm 工藝不太可能在 2023 年前量產

據國外媒體報道，今年 6 月底外媒在報道中稱，三星電子寄予厚望的 3nm 芯片制程工藝，已經順利流片，距離量產又更近了一步。但英文媒體在最新的報道中表示，研究機構預計采用全環繞柵極晶體管（GAA）技術的三星 3nm 制程工藝，不太可能在 2023 年之前量產。正如英文媒體在報道中提到的一樣，如果三...
臺積電三星3nm 2021-08-18

加強 AI 芯片布局，嘉楠科技宣布投資圖像顯示芯片廠商 Pixelworks

8月11日，嘉楠科技宣布戰略投資視頻和顯示處理解決方案提供商 Pixelworks 在中國的全資子公司逐點半導體（上海）有限公司。公開信息顯示，Pixelworks 成立于 1997 年，于 2000 年在納斯達克上市，是一家視頻和顯示解決方案提供商，市場覆蓋智能手機、游戲、平板電腦等移動設備領域，以及投影儀、錄像...
AI嘉楠科技Pixelworks 2021-08-12

消息稱臺積電正為蘋果 2022 年的 iPhone 和 Mac 準備 3nm 芯片

相信已經有很多人非常期待蘋果下個月發布的 iPhone 13 系列，DigiTimes 稱 2022 年 iPhone 有望引入全新的 3nm 芯片。蘋果已經在 iPhone 12 系列中使用了目前最先進的 5nm 芯片，而 iPhone 13 雖然尺寸相同，但性能更強。 DigiTimes 的一份報告顯示，臺積電正在為 20...
臺積電 2021-08-11

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