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應(yīng)用開發(fā)

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↓在新聞中搜索到 524 條關(guān)于“5nm”的信息，用時(shí):0.003 sec.

臺(tái)積電28nm大擴(kuò)產(chǎn)：擴(kuò)增10萬(wàn)至15萬(wàn)片月產(chǎn)能

近日市場(chǎng)傳出，晶圓代工龍頭臺(tái)積電為了滿足車芯晶片、CMOS圖像感測(cè)器（CIS）、驅(qū)動(dòng)芯片、網(wǎng)通芯片、射頻元件等客戶需求，規(guī)劃積極擴(kuò)大成熟制程的28nm產(chǎn)能，預(yù)計(jì)未來(lái)兩到三年，28nm總產(chǎn)能每月有望擴(kuò)增10萬(wàn)到15萬(wàn)片。芯研所7月13日消息，根據(jù)業(yè)內(nèi)信息顯示，臺(tái)積電有意擴(kuò)增28nm產(chǎn)能的地點(diǎn)，涵蓋臺(tái)灣...
臺(tái)積電 2021-07-13

臺(tái)積電 6 月營(yíng)收環(huán)比大增，暗示蘋果 iPhone 13 A15 處理器已大規(guī)模量產(chǎn)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電在 6 月份的營(yíng)收，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的 1484.71 億新臺(tái)幣，折合約 53 億美元，是他們的月度營(yíng)收首次超過(guò) 50 億美元，同比增長(zhǎng) 22.8%，環(huán)比大增 32.1%。臺(tái)積電 6 月份的環(huán)比大增 32.1%，或預(yù)示著他們已在為蘋果大規(guī)模代工 A15 處理器，這一處理器將用于今秋將推出的&nbs...
臺(tái)積電 2021-07-12

臺(tái)積先進(jìn)封裝營(yíng)收將突破百億美元

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電晶圓代工先進(jìn)制程客戶群需求迫切，包括來(lái)自蘋果等主要客戶持續(xù)導(dǎo)入，助攻旗下先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。根據(jù)預(yù)計(jì)，今年臺(tái)積電先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營(yíng)收將突破百億美元，創(chuàng)下新高，這主要來(lái)自7nm及更先進(jìn)制程放量，其中，今年5nm產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案量將超過(guò)40個(gè)，相關(guān)應(yīng)用陸續(xù)搭配先進(jìn)封裝3D Fabric平...
臺(tái)積電 2021-07-05

4 張圖表穿透芯片短缺原因，數(shù)據(jù)解析晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀

6 月 29 日，美國(guó)電氣和電子工程師協(xié)會(huì)下屬期刊 IEEE Spectrum 通過(guò)圖表回顧了全球半導(dǎo)體短缺的開始與原因，并分享了相關(guān)的數(shù)據(jù)。根據(jù)數(shù)據(jù)，汽車芯片市場(chǎng)相對(duì)較小，僅占 9% 左右的市場(chǎng)份額。在短缺發(fā)生時(shí)，這使得汽車廠商無(wú)法從晶圓代工企業(yè)獲得足夠的芯片。美國(guó)咨詢公司 Kearney 也針對(duì)這一問(wèn)題...
晶圓產(chǎn)能芯片短缺 2021-07-01

中國(guó)新增晶圓廠份額超美國(guó)，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)決心不動(dòng)搖

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告指出,至2022年底全球?qū)⑿陆?9座晶圓廠,其中中國(guó)將增建8座,中國(guó)臺(tái)灣增建8座,而美國(guó)近增建6座,可見(jiàn)中國(guó)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)追趕美國(guó)的決心毫不動(dòng)搖。從數(shù)年前的棱鏡門開始,中國(guó)就已經(jīng)認(rèn)識(shí)到發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的重要性,畢竟中國(guó)作為全球最大的制造國(guó),對(duì)芯片的需求非常大,每年...
晶圓廠芯片半導(dǎo)體華為 2021-07-01

半導(dǎo)體“二哥”的歷史性機(jī)遇

從2017到2020年，全球半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入了一個(gè)前所未有的“亂世”，因?yàn)樵诩夹g(shù)、市場(chǎng)、應(yīng)用、重組、供應(yīng)鏈等多方面都出現(xiàn)了很大的變化，且都聚集在這4年里。首先，2017和2018年，全球進(jìn)入了存儲(chǔ)器缺貨和漲價(jià)上行周期，且規(guī)模和幅度都達(dá)到了歷史高點(diǎn)；2019年，以TWS藍(lán)牙芯片和CMOS圖像傳感器為代表的“爆品...
半導(dǎo)體索尼聯(lián)電 2021-07-01

首發(fā)GAA晶體管技術(shù)，三星3nm工藝成功流片

目前全球已量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是5nm，臺(tái)積電明年就要量產(chǎn)3nm工藝，不過(guò)3nm節(jié)點(diǎn)他們依然選擇FinFET晶體管技術(shù)，三星則選擇了GAA技術(shù)，日前三星也成功流片了3nm GAA芯片，邁出了關(guān)鍵一步。在3nm節(jié)點(diǎn)，三星比較激進(jìn)，直接選擇了下一代工藝技術(shù)——GAA環(huán)繞柵極晶體管，通過(guò)使用納米片設(shè)備制造出了MBCFET（...
GAA晶體管三星3nm 2021-06-30

聯(lián)發(fā)科明年或?qū)⑼瞥?nm芯片

6月23日，博主＠數(shù)碼閑聊站在微博透露，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)拿下臺(tái)積電明年上半年4nm工藝產(chǎn)能，首款4nm芯片應(yīng)該會(huì)在明年發(fā)布，OPPO、vivo、小米等廠商都會(huì)跟進(jìn)使用。同時(shí)，供應(yīng)鏈消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在著手研發(fā)3nm制程的新旗艦芯片，基于臺(tái)積電3nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)在2022年下半年投產(chǎn)。 4月份時(shí)，外媒gsmarena報(bào)...
聯(lián)發(fā)科4nm芯片小米 2021-06-25

新品發(fā)布季購(gòu)物季臨近，芯片短缺問(wèn)題有增無(wú)減

據(jù)報(bào)道，過(guò)去數(shù)月，一個(gè)小之又小的組件 —— 芯片，難倒了整個(gè)龐大的科技行業(yè)。芯片短缺數(shù)月后，影響已經(jīng)不僅是 Xbox Series X 或 PS5 等游戲主機(jī)一機(jī)難求了。芯片短缺對(duì)汽車行業(yè)的打擊最嚴(yán)重，甚至一些家用電器也開始面臨供應(yīng)難的問(wèn)題。今年初的時(shí)候，不少公司曾預(yù)期，到今年夏季，供應(yīng)鏈問(wèn)題應(yīng)...
芯片短缺 2021-06-24

曝聯(lián)發(fā)科天璣 2000 4nm 旗艦芯片明年上半年推出，已著手設(shè)計(jì)開發(fā)基于臺(tái)積電 3nm 芯片

聯(lián)發(fā)科的新工藝芯片正在開發(fā)中，新進(jìn)展得以曝光。微博博主 @數(shù)碼閑聊站稱，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦芯片拿到了臺(tái)積電 4nm 工藝，一些手機(jī)廠商肯定都會(huì)開案使用。而供應(yīng)鏈表示，聯(lián)發(fā)科也在著手設(shè)計(jì)開發(fā)基于臺(tái)積電 3nm 制程的新芯片，預(yù)計(jì)也是第一批產(chǎn)能。此前消息稱，聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款 5 nm 制程...
聯(lián)發(fā)科天璣 2000 2021-06-24

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